Als «via» getaggte Fragen

In einer Leiterplatte ist eine Durchkontaktierung ein plattiertes Loch, das eine elektrische Verbindung zwischen Schichten ermöglicht. Dies ist die häufigere Verwendung des Begriffs auf dieser Website. In integrierten Schaltkreisen ist eine Durchkontaktierung eine kleine Öffnung in einer isolierenden Oxidschicht, die eine leitende Verbindung zwischen verschiedenen Schichten ermöglicht.

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IC-Power-Pin-Verbindung für Störfestigkeit und Entkopplung
In anderen Fragen und Antworten wurde viel darüber gesprochen, wie Entkopplungskondensatoren an einen IC angeschlossen werden können, was zu zwei völlig entgegengesetzten Ansätzen für das Problem führt: (a) Platzieren Sie die Entkopplungskondensatoren so nahe wie möglich an den IC-Stromversorgungsstiften. (b) Verbinden Sie die IC-Leistungsstifte so nah wie möglich an den …
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So verbinden Sie Erdungsebenen miteinander
Was ist der beste Weg, um Grundebenen miteinander zu verbinden? Ich weiß, dass Masseebenen an mehreren Stellen miteinander verbunden sind, um eine niederohmige GND über die gesamte Platine zu halten und einen Rückweg für die Signale bereitzustellen. Aber zusätzlich zu der Durchkontaktierung sehr nahe an jedem Entkopplungskondensator, Ich habe Layouts …
11 pcb  layout  ground  routing  via 
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Aktuelle Kapazität von lasergebohrten Durchkontaktierungen
Hat jemand eine Quelle, Formel oder einen Taschenrechner für die Strombelastbarkeit von lasergebohrten Mikro-Durchkontaktierungen? Ich habe noch nichts großartiges gefunden. Ich bin sicher, es kommt auch auf die Beschichtung an. Gibt es einen Unterschied zwischen kupfergefüllt, leitend gefüllt und offen oder nicht leitend gefüllt? Zum Beispiel werde ich wahrscheinlich einen …
10 pcb  via 
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Zweck der freiliegenden Erdungspads
Ich habe einen 8-Kanal-Digitalausgangsterminal Beckhoff EL2008 , den ich zerlegt habe, weil ich einen ASIC im Modul verwende, Beckhoffs ET1200 . Im Inneren des Moduls befindet sich im Wesentlichen ein Ring aus Erdungspads, einige mit Durchkontaktierungen, die den ET1200 umgeben (alle piepten auf die Erdungsstifte des ET1200). Ich kann verstehen, …
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Über zwischen Differentialspuren - wie schlimm ist es?
Ich arbeite an einer Karte mit einigen LVDS 2.5-Signalen. Alle Anleitungen, die ich über das Board-Layout gelesen habe, sagen, dass keine Durchkontaktierungen zwischen die Differentialspuren eingefügt werden sollen, z. B. diese Anleitung In einigen Fällen wäre es viel einfacher, die Differentialpaare wie folgt auszurichten: Mit Blick auf B5 und B6 …
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Durchkontaktierungen ohne Ring auf inneren Schichten, nicht funktionierende Pads in einer Durchkontaktierung
Mein PCB-Layout-Paket (Altium) bietet die Option, den vollständigen Stapel einer Durchkontaktierung zu definieren, sodass Ringringe unterschiedlicher Größe auf verschiedenen Schichten vorhanden sein können. Ich habe mich gefragt, ob es als "herstellbar" angesehen wird, wenn eine Durchkontaktierung nur auf Schichten ringförmige Ringe aufweist, an denen sie mit anderem Kupfer verbunden ist. …
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Ausgleich für unausgeglichene Zählung im DDR3-Routing
Ich arbeite an einem DDR3-Layout mit 533 MHz Taktrate in einer ausgeglichenen T-Konfiguration. Ich kann die Adress- / Strg-Leitungen derzeit nicht mit der gleichen Anzahl von Durchkontaktierungen weiterleiten (+1 auf einer begrenzten Anzahl von Leitungen). Alle Leitungen wurden innerhalb von 20 mil auf die gleiche Länge verlegt. Ich habe meine …
8 high-speed  via  ddr3 
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Sollten Sie versuchen, die Menge zu minimieren?
Ich habe eine 6,5 "x 4,5" doppelseitige Karte, die analog und digital gemischt ist. Ich habe die analoge und die digitale Erdung voneinander getrennt und habe Null-Ohm-Widerstände, die die beiden Erdungen miteinander verbinden. Aber mein Layout beinhaltet viele Durchkontaktierungen. Als ich mir die Drill-Ausgabedatei ansah, waren es ungefähr 400 Durchkontaktierungen. …
8 pcb  pcb-design  layout  via 
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