Als «via» getaggte Fragen

In einer Leiterplatte ist eine Durchkontaktierung ein plattiertes Loch, das eine elektrische Verbindung zwischen Schichten ermöglicht. Dies ist die häufigere Verwendung des Begriffs auf dieser Website. In integrierten Schaltkreisen ist eine Durchkontaktierung eine kleine Öffnung in einer isolierenden Oxidschicht, die eine leitende Verbindung zwischen verschiedenen Schichten ermöglicht.

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Testpunkte: Vias versus Pads
Ich habe vor ein paar Tagen einen ultra-billigen Heimrouter repariert und festgestellt, dass er Durchkontaktierungen mit der Bezeichnung TP_12V, TP_3V3, TP_GND und ähnliches hatte. Das Problem stellte sich als undichte Elektrolytkondensatoren im Abwärtswandler heraus, und die Durchkontaktierungen halfen beim Debuggen, aber das ist nicht der Hauptpunkt dieser Frage. Was ich …
30 test  via  pads  testing 
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Vias direkt auf SMD-Pads?
Ich habe mir ein von TI bereitgestelltes Beispiel-Board-Schema angesehen und dabei etwas Merkwürdiges bemerkt: Durchkontaktierungen wurden direkt auf SMD-Pads platziert. Ist dies eine normale / akzeptable Vorgehensweise? Oder ist es empfehlenswert / besser eine kurze Spur zu setzen und dann ein Via zu haben?
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Castellated / Edge-plated PCBs: Anmerkungen zur mechanischen / elektrischen Kontaktzuverlässigkeit
(Dies ist ein Follow-up zu dieser verwandten Frage ). Ich bin an einigen Rückmeldungen über die Konstruktionsergebnisse / -erfahrungen von Personen mit kastellierten Leiterplatten als Methode zum Anbringen einer Leiterplatte an einer anderen interessiert. Mit Castellations meine ich natürlich Half-Vias oder Edge-Plating wie folgt (beide Bilder stammen von Stack): Es …
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Können Sie Vias innerhalb eines QFN-Footprints platzieren?
Ich entwerfe eine sehr dichte Leiterplatte mit einem QFN-Chip mit 0,4 mm Rastermaß. Teilweise erweist es sich als sehr schwierig, sich aufzuladen. Erschwert wird dies durch das riesige Wärmeleitpad, das alle QFNs aus irgendeinem Grund haben. Es ist vernünftig, winzige Durchkontaktierungen mit einem Außendurchmesser von 0,45 mm und einem Innendurchmesser …
20 pcb  layout  via  footprint 
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Standard über Größen?
Gibt es einen Standard für Via-Größen oder können Sie jede gewünschte Größe festlegen? (Ich werde traditionelle Leiterplattenhäuser verwenden, um meine Leiterplatten herzustellen.)
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Warum sind Vias schlecht?
Ich entwerfe eine Leiterplatte mit EAGLE und habe festgestellt, dass versucht wurde, die Anzahl der Durchkontaktierungen durch die Leiterplatte zu begrenzen. Warum willst du weniger Vias? Warum sind sie schlecht? Bringen sie zusätzliche Herstellungskosten mit sich, oder ist dies für Niederfrequenz- und Niedrigenergielösungen in Ordnung?
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Sollten Sie Spuren in rechten Winkeln durch ein Via platzieren?
Ich verstehe, dass rechtwinklige Leiterplattenspuren vermieden werden sollten, da dies Probleme bei der Herstellung verursachen kann. Aber was ist mit einem rechten Winkel durch ein Via? Wird dies negative Auswirkungen haben? Ich habe eine Mehrschichtplatte und ich habe nicht so viel Platz. Ich bin auf einen Punkt gestoßen, an dem …
18 pcb  via 
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Wie werden Vias kommerziell hergestellt?
Wie werden oder wurden Vias kommerziell hergestellt? Wikipedia ( http://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics) ) erwähnt "Das Loch wird durch Galvanisieren leitend gemacht oder mit einem Rohr oder einer Niete ausgekleidet" Kann jemand weitere Details zu diesen Prozessen bereitstellen, um den Prozess zu replizieren? (Ich erkenne, dass die Standardmethode beim Heimwerken darin besteht, einen …
17 pcb  manufacturing  via 
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BGA Flucht über Abmessungen bei 0,8 mm Abstand?
Gibt es irgendeine Art von Standard- oder Standardabmessungen, die definieren, wie BGA-Escape-Vias und Routing-Trace / -Raum bei einem Abstand von 0,8 mm aussehen sollen? Wenn nicht, welche Dimensionen sind am wirtschaftlichsten zu verwenden? Mehrere Dokumente, die ich bei der Online-Suche gefunden habe, behandeln Durchkontaktierungen und Routing-Dimensionen auf der oberen und …
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Verwenden Sie eine Durchkontaktierung, um den oberflächenmontierbaren Stecker am oder in der Nähe des Pads zu verstärken
Ich versuche, eine Platine mit einem SMD-Anschluss zu entwerfen. Mir wurde ein Bild einer Beispielplatine gezeigt, die Durchkontaktierungen auf den Kontaktflächen des Steckverbinders aufweist. Ich glaube nicht, dass das Via zum Verbinden mit einer Ebene notwendig ist. Das heißt, mir wurde gesagt, dass sie zur Verstärkung der mechanischen Struktur in …
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Warum sieht die Reflexion von einer Leiterplatte über so aus?
Meine Frage bezieht sich auf http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf . Auf der Seite 18 finden Sie einige Abbildungen von "TDR aus verschiedenen Typen aus Vias". Ich bin verwirrt über die kapazitiven, induktiven und LCL-Titel unter den verschiedenen Durchkontaktierungen. Was ist die Erklärung dafür, warum Diagramme so aussehen, wie sie aussehen? Welche Bedeutung haben …
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Einige Fragen zu Durchkontaktierungen und Pads auf einer Leiterplatte
Ich wurde verwendet, um mit 1-Schicht-Leiterplatten und Prototypenplatinen zu arbeiten. Auf der unteren Schicht befinden sich alle Wege und das Löten, auf der "oberen" Schicht nur die Komponenten. Jetzt versuche ich mit einer 2-lagigen Leiterplatte zu arbeiten und bin verwirrt. Ich habe Routen auf der obersten und der untersten Ebene …
11 pcb  pcb-design  via 
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