Einige Fragen zu Durchkontaktierungen und Pads auf einer Leiterplatte

Ich wurde verwendet, um mit 1-Schicht-Leiterplatten und Prototypenplatinen zu arbeiten. Auf der unteren Schicht befinden sich alle Wege und das Löten, auf der "oberen" Schicht nur die Komponenten.

Jetzt versuche ich mit einer 2-lagigen Leiterplatte zu arbeiten und bin verwirrt. Ich habe Routen auf der obersten und der untersten Ebene erstellt. Meine erste Frage betrifft die Nützlichkeit von 2-Lagen-Leiterplatten. Soll ich die Verwendung von Sprungdrähten vermeiden? Ich würde auch gerne wissen, ob Sie noch eine Komponente auf der unteren Schicht löten können, selbst wenn sich die Route auf der oberen Schicht befindet. Sind die Ebenen dank der Pads irgendwie wie Durchkontaktierungen verbunden?

Hier ist mein Board auf Eagle:

Meine Fragen beziehen sich auf die "blauen" Routen. Zum Beispiel diejenigen, die an den IC4017 angeschlossen sind: Soll ich oben oder unten löten?

Ich habe eine Masseebene auf der unteren Schicht und die Stromversorgungsebene auf der oberen Schicht verwendet. Ist das eine gute Idee?

Es tut mir leid, wenn das dumm klingt, aber ich habe Schwierigkeiten, das Konzept der "2 Schichten" zu verstehen.

Ja, einer der Gründe für die Verwendung von 2-Lagen-Leiterplatten besteht darin, die Sprungdrähte zu vermeiden. Auf einem komplexen Brett würde es viele von ihnen in alle Richtungen geben. Ihr Layout benötigt jedoch nicht die zweite Ebene. Es ist immer noch einfach genug, um auf einer einzigen Schicht ohne Drahtbrücken geroutet zu werden. Wenn Sie nicht weiterkommen, müssen Sie möglicherweise einige Komponenten an eine andere Position verschieben, dies ist jedoch möglich.

Ich würde vorschlagen, es zu versuchen, anstatt den einfachen Weg des 2-Lagen-Boards zu gehen. Es geht um Übung. Wenn es Ihnen nicht gelingt, dies auf einer einzelnen Schicht zu tun, können Sie auch auf einer 2-Schicht-Leiterplatte niemals eine komplexere Karte erstellen.

Eine professionell hergestellte mehrschichtige Leiterplatte verfügt über verkupferte Durchkontaktierungen, um die obere Leiterbahn mit der unteren Leiterbahn zu verbinden. Wenn Sie vorhaben, die Leiterplatte selbst herzustellen, müssen Sie nicht durch Metallisieren. Da Sie jedoch nur PTH-Teile verwenden, können Sie dies lösen, indem Sie die Drähte auf beiden Seiten der Leiterplatte löten. Bei einigen Komponenten ist der Draht möglicherweise nicht auf der Komponentenseite erreichbar. Stellen Sie nur sicher, dass das Loch auf dieser Seite keine Spur aufweist. Wenn Sie neben den Befestigungslöchern der Komponenten Durchkontaktierungen benötigen, können Sie auf beiden Seiten des Lochs einen dünnen Draht löten.

2-Schicht-Leiterplatten verwenden häufig beide Schichten für das Routing und sogar für die Platzierung von Komponenten. Auf dicht besiedelten Brettern lässt dies möglicherweise nicht viel Platz für Kupferflugzeuge wie Boden oder Vcc. Wenn diese wirklich benötigt werden, gehen Designer oft zu einem 4-Lagen-Board. Eine Erdungsebene hilft nicht nur beim Entwurf von HF-Entwürfen, sondern Erdung ist häufig das Netz mit den meisten Verbindungen, sodass auch die äußeren Schichten viel Routing benötigen.

Heutzutage verwenden die meisten Leiterplatten die SMT-Technologie, und SMDs werden häufig auf beiden Seiten der Leiterplatte platziert. Zuerst werden die Komponenten auf einer Seite mit Klebepunkten fixiert, dann wird die Platte umgedreht und die Teile auf der anderen Seite werden platziert. Der Kleber wird benötigt, um zu vermeiden, dass die Komponenten herunterfallen, wenn die Platte auf den Kopf gestellt wird. Einige Klebepunktmaschinen können bis zu 50000 Klebepunkte pro Stunde platzieren , das sind 14 pro Sekunde!