Als «surface-mount» getaggte Fragen

Die Surface-Mount-Technologie (SMT) bezieht sich auf die Art und Weise, wie Komponenten auf einer Leiterplatte montiert werden: SMDs (Surface-Mounted Devices) haben Stifte oder Kontakte, die auf den Pads der Leiterplatte liegen, ohne dass Löcher in der Leiterplatte erforderlich sind.


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Wie halte ich SMD-Teile beim Löten fest?
Jedes Mal, wenn ich Leiterplatten habe, die ich mit SMD-Bauteilen bestücken muss, wird dies zu einem größeren Problem, da die Stiftabstände enger werden und meine Hände mit dem Alter weniger stabil sind. Bisher habe ich einige gebogene Pinzetten mit einem Gummiband für die Griffspannung modifiziert, damit eine Komponente an Ort …


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Warum werden SMD-LEDs in einem versiegelten Beutel mit Trockenmittel geliefert?
Ich hatte eine Auswahl von 0805 LEDs in meiner letzten Mouser-Bestellung und war etwas überrascht, als ich feststellte, dass sie in heißgesiegelten (anstatt gefalteten und mit Aufklebern versehenen) Beuteln mit einem Trockenmittelbeutel und einer Art Lackmus-Papier-Indikator angekommen waren, die etwas sagten über sie backen, wenn die Punkte darauf rosa wurden …


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SMD-Löten: Winzige Bauteile haften an der Pinzette
Beim Löten von SMD-Bauteilen fallen mir die 2-poligen (Widerstände, Kondensatoren, ...) am schwersten. Ich habe vor langer Zeit mit dem 1206-Format angefangen. Dann auf 0804, 0603 verkleinert und schließlich arbeite ich mit den 0402. Ich stehe gerade vor einer neuen Herausforderung. Sobald ich etwas Fluss auf meine Pinzettenpunkte bekomme (es …

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Vias direkt auf SMD-Pads?
Ich habe mir ein von TI bereitgestelltes Beispiel-Board-Schema angesehen und dabei etwas Merkwürdiges bemerkt: Durchkontaktierungen wurden direkt auf SMD-Pads platziert. Ist dies eine normale / akzeptable Vorgehensweise? Oder ist es empfehlenswert / besser eine kurze Spur zu setzen und dann ein Via zu haben?


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Warum gibt es keine BGA-Chips mit dreieckiger Tessellation von kreisförmigen Pads (ein "hexagonales Gitter")?
Kugelgitteranordnungen sind vorteilhafte integrierte Schaltungspakete, wenn eine hohe Verbindungsdichte und / oder eine niedrige parasitäre Induktivität von größter Bedeutung sind. Sie verwenden jedoch alle ein rechteckiges Raster. Eine dreieckige Kachelung würde es ermöglichen, π 90√12 oder 90,69% der Grundfläche für die Lotkugeln und den umgebenden Zwischenraum zu reservieren, während die …

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Vorprogrammierung von SMD-ICs
Ich versuche, eine Platine mit einem atmega168 und ohne Programmierkopf einzurichten. Ich beabsichtige, einen seriellen Bootloader (auf dem Board befindet sich ein ft232) zum Neuprogrammieren zu verwenden, frage mich jedoch, wie der Bootloader am besten programmiert werden kann. Hat das schon jemand versucht? Ich habe Probleme bei der Suche nach …




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Dimensionierung von SMD-Bauteilen für Bastler-Kits
Weitere Komponenten sind nur in SMD-Paketen verfügbar. Für den Bastler besteht die Möglichkeit, Breakout-Boards zu kaufen oder SMD zu löten. Da die Komponenten normalerweise in ein paar SMD-Pakettypen verpackt sind, versuche ich, eine Reihe von Richtlinien für die Auswahl von Paketen zusammenzustellen, die mit den Fähigkeiten und Werkzeugen von Hobbyisten …

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Verkauft Intel CPUs in Bändern?
Früher arbeitete ich in diesem Elektronikmontagewerk in Arizona, und die Maschinen dort verwendeten Rollen mit SMT-Teilen, die wie ein mit einem Eimer versehenes Plastikband mit einer abziehbaren Plastikdichtung aussahen. Ich weiß nicht, wie die heißen; Die meisten von ihnen enthielten winzige Teile der Grundelemente der Schaltung. Gelegentlich sah ich jedoch …
19 surface-mount  cpu  soc 

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