Früher arbeitete ich in diesem Elektronikmontagewerk in Arizona, und die Maschinen dort verwendeten Rollen mit SMT-Teilen, die wie ein mit einem Eimer versehenes Plastikband mit einer abziehbaren Plastikdichtung aussahen. Ich weiß nicht, wie die heißen; Die meisten von ihnen enthielten winzige Teile der Grundelemente der Schaltung. Gelegentlich sah ich jedoch einige mittelgroße BGA-Chips und dergleichen, z. Xilinx-Chips, die ebenfalls in diesen Bändern enthalten waren. Ich bin gespannt, ob Intel solche Bänder mit 6700K-Chips oder so etwas verkauft, wahrscheinlich an Dell oder einen anderen Hersteller. Wie wäre es mit AMD, wenn Sie Bänder von SOCs der G-Serie oder andere massive Chips oder Teile verkaufen, die in buchstäblichen Rollen verkauft werden?
Verkauft Intel CPUs in Bändern?
Antworten:
Ja
14.6 Handhabung: Versand von Medien 14.6.1 Mitteltemperatur-Dünnmatrixbehälter Die BGA-Verpackungen werden entweder in Form eines Klebebands oder eines Mitteltemperatur- Dünnmatrixbehälters geliefert , der den JEDEC-Standards entspricht. Typischerweise haben JEDEC-Tabletts die gleichen Außenabmessungen „x“ und „y“ und können zur Lagerung und Herstellung einfach gestapelt werden. Die Abmessungen des Tabletts finden Sie in Kapitel 10 dieses Datenbuchs. Die Versandschalen im JEDEC-Stil können zur Wiederverwendung an Intel zurückgesandt werden. Kapitel 10 enthält detaillierte Informationen zu den Rücksendeadressen der verschiedenen Versandschalen. Intel zahlt alle mit der Rücksendung verbundenen Versandkosten.
14.6.2 Tape and Reel Die Handhabung von Tape and Reel wurde entwickelt, um oberflächenmontierte Komponenten in geprägten halbleitenden PVC- oder Polystyrol-Trägerbändern aufzunehmen und zu schützen, um die Montagevorgänge für Hochgeschwindigkeitsplatinen bei vielen volumenstarken Platinenvorgängen zu unterstützen. Die BGA-Pakete werden von einem Trägerklebeband aus antistatisch behandeltem Kunststoff geliefert. Es bietet außergewöhnliche Festigkeit und Stabilität über einen längeren Zeitraum und große Temperaturschwankungen bei gleichzeitiger Beibehaltung der Flexibilität für den Einsatz in automatisierten Geräten. Das verwendete Abdeckband ist heißsiegelbar, transparent und antistatisch. Die geladenen Trägerbänder werden auf eine Kunststoffspule gewickelt. Die Abmessungen der Trägerbänder entsprechen den UVP-Standards. Die von Intel für viele der PBGA / HL-PBGA-Pakete angebotenen Tape-and-Reel-Verpackungsstandards entsprechen den EIA-Standards, dh EIA 481-1, 481-2,
Es gibt jedoch einige Produkte
Lieferung von Intel auf Band und Spule mit einer von den EIA-Standards abweichenden Paketausrichtung auf dem Band. Es wird empfohlen, dass der Benutzer von Intel BGA-Produkten ein Produktdatenblatt erhält, das die Versanddetails für Bänder und Rollen enthält, um sicherzustellen, dass die richtige Ausrichtung des Hohlraums verstanden wird.
Größere und / oder wertvollere Teile, wie z. B. CPUs, werden normalerweise in Waffelschalen geliefert:
