Sollten Sie versuchen, die Menge zu minimieren?

Ich habe eine 6,5 "x 4,5" doppelseitige Karte, die analog und digital gemischt ist.

Ich habe die analoge und die digitale Erdung voneinander getrennt und habe Null-Ohm-Widerstände, die die beiden Erdungen miteinander verbinden.

Aber mein Layout beinhaltet viele Durchkontaktierungen. Als ich mir die Drill-Ausgabedatei ansah, waren es ungefähr 400 Durchkontaktierungen. Die unteren Spuren werden so kurz wie möglich gehalten, um nur das Routing auf der oberen Ebene zu ermöglichen, aber aus diesem Grund habe ich viele Durchkontaktierungen.

Ist es üblich, so viele Durchkontaktierungen zu haben? Sollte ich versuchen, längere Spuren zu erstellen, um die Anzahl über die Anzahl zu verringern?

Update Obere und untere Ebene hinzugefügt

Für grundlegende niederfrequente Arbeit sind Durchkontaktierungen so ziemlich "meh". Das einzige, worauf Sie achten müssen, ist, wenn Sie größere Ströme laufen lassen - die Durchkontaktierungen haben tendenziell einen höheren Widerstand, geben also mehr Wärme ab.

Die interessanten Dinge beginnen jedoch bei höheren Frequenzen.

Durchkontaktierungen werden zu Antennen. Sie können EMI ausstrahlen, wie es niemanden betrifft. Halten Sie daher bei Hochfrequenzsignalen die Durchkontaktierungen auf ein Minimum.

Und mit "Hochfrequenzsignalen" meine ich nicht nur, wenn Sie absichtlich an HF-Systemen arbeiten. Digitale Systeme haben auch einige sehr hochfrequente Komponenten. Zum Beispiel ein 10-MHz-SPI-Bus - der Takt läuft mit 10 MHz, mit Harmonischen bei 30 MHz, 50 MHz, 70 MHz usw. (natürlich abhängig von der Anstiegsgeschwindigkeit).

Auch Sie haben die Frage der Impedanz zu betrachten. Ein Via hat eine andere Impedanz als eine normale Leiterbahn. Wenn Ihre Schaltung also impedanzempfindlich ist (wenn Sie Impedanz-angepasste Leiterbahnen, Leiterplattenantennen usw. ausführen), müssen Sie die Durchkontaktierungen bei Ihren Berechnungen berücksichtigen.

Für die allgemeine Stromverteilung sollten daher Durchkontaktierungen notiert und überlegt werden. Bei hohen Frequenzen sind Durchkontaktierungen alles, was verpönt ist, bis hin zu No-Nos.

Alles dazwischen ist so ziemlich irrelevant.

Eine Sache, die Sie beachten sollten, ist, dass bei einer Produktion in sehr großem Maßstab oder bei einer starken Optimierung für Kosten-Vias die Board-Kosten geringfügig steigen.

Je mehr Durchkontaktierungen vorhanden sind, desto mehr Zeit muss Ihr Board für die Bohr-CNC aufwenden.

Bei einem zweiseitigen Board wird die Grundebene am besten so intakt wie möglich gehalten. Wenn dies bedeutet, dass die Anzahl erhöht wird, dann sei es so. Dies ist ein Generalismus, der sich je nach Schaltungstyp ändern kann. Trotzdem scheinen 400 Durchkontaktierungen viel zu sein.

BEARBEITEN, da OP Bilder zeigt.

Ich sehe das Kunstwerk, das Sie gemacht haben, aber Sie können noch viel mehr tun, um die Auswirkungen auf die Bodenschicht zu minimieren. Schauen Sie sich den folgenden kleinen Abschnitt an, den ich kopiert habe: -

Wenn die drei vertikalen roten Spuren (links im Diagramm) näher beieinander geführt würden, wären die blauen Spuren, die die Grundebene durchbrechen, im Vergleich winzig. Sie müssen sich mehr anstrengen, um die Diskontinuitäten im Boden zu minimieren. Die vertikale blaue Spur könnte möglicherweise als rote Spur bleiben und sich um die beiden roten Spuren schleichen, die sie kreuzt. Es gibt viele Beispiele auf Ihrer Leiterplatte, in denen Verbesserungen vorgenommen werden können, und ja, machen Sie sich keine allzu großen Sorgen über die Anzahl - die EMI-Leistung ist wichtiger.