Löten ist der metallurgische Prozess, mit dem elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte befestigt werden. Das Löten kann von Hand oder automatisch erfolgen. PTH-Platten wurden normalerweise wellengelötet, SMT verwendet die Reflow-Technologie.
Ich habe einige alte CD-Laufwerke abgerissen und beim Blick auf die Leiterplatte zwei spitze Lötstellen gefunden, die mit dem ersten Pin jeder Seite eines Chips verbunden sind, was mich für ein EEPROM hält. Es scheint keine Spur zu geben, die sich mit diesen verbindet. Wofür werden sie benutzt ? Hier …
Mit anderen Worten: Wie löt der IC-Hersteller diese dünnen Drähte zwischen dem Chip und den Pads und garantiert, dass die Lötkolbentemperatur (z. B. 300 ° C) auf den IC-Pads sie nicht entlötet?
Ich hatte Probleme mit DS1307Echtzeituhren, der Schuldige scheint das von uns verwendete Lot zu sein. Lassen Sie mich erklären. Wir verwendeten ein Adafruit DS1307-basiertes RTC I2C-Modul auf einem serienmäßigen Raspberry Pi. Die Uhren wurden gebaut - und es wurde festgestellt, dass sie in Ordnung kommunizieren (z. B. I2C war gut), …
Ich bin an einem Projekt beteiligt, in dem ich einige erstellen muss prototype boards, die den AT91SAM9G20B-CU-Prozessor im LFBGA217_J-Paket verwenden . Da es sich um ein feines Pitch- BGAPaket handelt, bin ich mir nicht sicher, wie ich Prototypen bauen soll, die von Hand bevölkert werden können. Ein Gedanke, den ich …
Ich habe einen 48-W-Lötkolben, den ich auf Leiterplatten verwende, den ich mit Eagle entwerfe und der mich wieder gut macht. Ich bin ein Hobbyist, daher habe ich hier möglicherweise das falsche Werkzeug für den Job. Meine Entwürfe verwenden oberflächenmontierte Komponenten und mein Lötkolben hat wirklich Probleme, das Lot zu schmelzen, …
Ich bin neu im SMD-Löten und habe versucht, ein paar Platinen mit einem Reflow-Ofen zusammenzubauen. Ich verwende eine Schablone (Kapton - Mylar) und bis jetzt hat es gut funktioniert, bis auf die LQFP48-Geräte (Abstand 0,5 mm). In diesem Fall sind die Stifte überbrückt (zu viel Paste führt zu Kurzschlüssen zwischen …
Beim Erstellen einer Grundebene in Eagle erstellt Eagle automatisch eine Wärmeisolierung für das Pad. Meine erste Frage ist, begrenzt diese Isolation den Strom im Vergleich zu einem Pad, das "vollständig" mit dem Flugzeug verbunden ist? Meine zweite Frage ist, gibt es eine Möglichkeit, Eagle dazu zu bringen, nicht automatisch eine …
Ich versuche, eine Leiterplatte mit einem 20-Watt-Eisen und 1,2 mm 63/37 Lötmittel zu löten. Soweit ich verstehen kann, soll ich das Bügeleisen (wurde verzinnt) bis zum Punkt berühren und es erhitzen, dann das Lot bis zum Punkt berühren und es sollte anfangen zu schmelzen. Aber es dauert ungefähr 20 Sekunden, …
Ich denke darüber nach, DIY SMT Reflow für die Produktion meines Super OSD-Projekts durchzuführen. Eine Übersicht über die Anzahl der Komponenten: Widerstände: ~ 50 x 0603; Präzision 0,1% Widerstände sowie 1% und 5% Komponenten Kondensatoren: 17 x 0603, 2 x 0805, 1 x 1206 (alle Keramiken), 2 x EIA-3216 (Tantale) …
Welche Art von Schaden könnte ein Lötkolben im Anschluss an diese Frage an einem IC oder einer anderen Komponente anrichten, wenn er zu lange bei zu hoher Temperatur darauf belassen wird? ESD-Schäden können beispielsweise subtil sein. Ist ein Überhitzungsschaden normalerweise offensichtlich / vollständig zerstört? Ich habe Dinge entlötet / aufgelöst, …
Wenn Sie eine Desktop-Schablone zum Auftragen von Lötpaste bestellen, können Sie die Öffnung der Schablone festlegen. Rechteckig, Grundplatte, trapezförmig ... was ist der Unterschied zwischen ihnen? Gibt es eine, die für die Handbestückung von oberflächenmontierten Teilen bevorzugt wird?
Gibt es ein Tutorial, das verschiedene Techniken und die Vor- und Nachteile des Lötens zeigt? Ich habe letzte Nacht ein Kit gemacht, das gerade besagt, dass beide Komponenten 5 Sekunden lang erhitzt wurden, dann das Lot geschlossen und in die Verbindung eingelassen wurden -> sie haben alle gut funktioniert ... …
Ich werde einen Prototyp einer Leiterplatte zusammenbauen, die auf beiden Seiten Komponenten enthält. Ich habe Zugang zu einem Reflow-Ofen mit Profilsteuerung, Lötpaste und Schablonen (von OSH-Park ). Beim Reflow-Prozess für die zweite Seite erwarte ich, dass kleine Komponenten auch bei der Schmelztemperatur an der Platte haften bleiben, wie in dieser …
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