Als «packages» getaggte Fragen

In Elektronikpaketen wird auf die physikalische Kapselung eines Gerätes verwiesen. Die meisten Verpackungsnamen sind standardisiert, sodass beispielsweise ein TO-92-Gehäuse ähnliche Abmessungen und Stiftabstände zwischen den Herstellern aufweist, sodass derselbe Leiterplatten-Footprint verwendet werden kann. Beachten Sie jedoch, dass viele Pakete geringfügige Abweichungen aufweisen, z. B. TO-206AA, TO-206AB und TO-206AC.

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Warum befindet sich Kupfer auf der Seite dieses Pakets?
Ich bin auf der Suche nach einem Digischlüssel, als ich bemerkte, dass einer der MEMS-Oszillatoren diese Kupferteile am Rand des Pakets hat: Ich spreche nicht über die Blöcke, ich spreche nur über diese kleinen Kupferteile auf der Seite der Verpackung. Ich habe sie schon einmal gesehen und mich immer gefragt, …
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Verwendung entkappter ICs in der Produktion
Für eines unserer Projekte suchten wir nach einem ganz bestimmten ADC-Typ in einem kleinen Paket und fanden in einem TSSOP etwas Passendes. Wir wollten mehr Platz sparen, also haben wir uns Gedanken darüber gemacht, wie wir nackte Würfel bekommen können. Der Hersteller bestätigte, dass die Matrizen 2 mm im Quadrat …
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Was ist eine gute Methode zur Identifizierung kleiner SMD-Bauteile?
Nachdem ich in der Lage war, einen Streifen mysteriöser 0603-Komponenten zu identifizieren, die ich in meinem Stockwerk gefunden hatte, dachte ich, dass eine gute allgemeine Frage, die ich dieser Community stellen sollte, darin bestehen könnte, welche Schritte empfohlen werden, um ähnliche unbekannte Komponenten zu identifizieren. Ich identifizierte diese, indem ich …
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Was ist der Unterschied zwischen WLP und BGA (IC-Pakete)?
Ich habe den folgenden Satz in dieser Maxim-Appnote gelesen . (WLP = Wafer Level Packaging, CSP = Chip-Scale Package) Die WLP-Technologie unterscheidet sich von anderen CSPs auf der Basis von Ball Grid Arrays, Blei und Laminat, da keine Bonddrähte oder Interposer-Verbindungen erforderlich sind. Keine Bonddrähte? Wie ist dann der Würfel …
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Was sind die Hauptunterschiede zwischen einem TSSOP und einem SOIC und wann würden Sie einen übereinander verwenden? [geschlossen]
Geschlossen. Diese Frage ist nicht zum Thema . Derzeit werden keine Antworten akzeptiert. Möchten Sie diese Frage verbessern? Aktualisieren Sie die Frage so dass es beim Thema für Elektrotechnik Stapel Börse. Geschlossen vor 4 Jahren . Ich habe mir kürzlich einige SPI-SRAM-Chips bei Mouser angesehen und festgestellt, dass ein bestimmter …
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ARM-Controller in kleinen Paketen
Gibt es ARM-Controller für kleine Anwendungen (wie Cortex M0) in kleinen Gehäusen mit maximal 20 Pins? Ich habe den Eindruck, dass sie in diesem Bereich für die üblichen Verdächtigen wie PIC und AVR keine wirkliche Bedrohung darstellen.
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Was ist das µMAX IC-Paket?
Bei der Bestellung von kostenlosen Mustern bei Maxim habe ich oft Komponenten gesehen, die als µMAX verpackt waren . Was ist µMAX? Wenn ich danach google, bekomme ich nur einige Maxim-Komponenten. Wenn ich mir Google-Bilder ansehe, erhalte ich eine Auswahl von SMD- und DIP-Paketbildern, die nicht miteinander vergleichbar sind. Gibt …
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