Als «pcb-design» getaggte Fragen

Über das Entwerfen der Karten, die die Komponenten einer elektronischen Schaltung tragen. Bei Fragen zum Bau verwenden Sie stattdessen die Leiterplattenherstellung. Wenn Ihre Frage für ein bestimmtes CAD-Werkzeug spezifisch ist, geben Sie an, welches Werkzeug und welche Version Sie verwenden.

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Benennung von (C1, C2, R1, R2…) Komponenten auf der Leiterplatte
Ich möchte alle Komponenten auf meiner Platine C1, C2, R1, R2, IC1, IC2 usw. beschriften. Ich versuche für alles über die beste Namenskonvention nachzudenken. Einerseits möchte ich alle Komponenten nach IC oder Funktion gruppieren, mit denen sie verbunden sind. Auf diese Weise würde ich alle an IC1 angeschlossenen Widerstände und …
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Siebdruck versus Montageschicht
Gibt es ein Beispiel, vorzugsweise durch Fotos, wie unterscheidet sich die Bestückungsschicht auf der Leiterplatte vom Siebdruck? Ich verstehe, dass die Referenzbezeichnungen für den Siebdruck sichtbar bleiben sollten, nachdem die Teile auf der Platine montiert wurden, und dass die Informationen zum Assy-Layer nach dem Montageprozess blockiert werden können. Ist das …
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PCB-Abstand / Sperrbereich um die Funkantenne
Angenommen, eine PCB-Antenne oder Chip-Antenne ist in ein Board-Design mit einem drahtlosen IC integriert, z. B. ein ZigBee- oder Bluetooth-Modul. Welche Richtlinien bezüglich des Freiraums / der Sperrfläche auf der Leiterplatte sollten rund um die Anteanna festgelegt werden, um ein effektives Senden und Empfangen zu gewährleisten? Beispiel : In der …
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Brauchen Chips wirklich mehrere Werte des Entkopplungskondensators in denselben Paketen?
Eine ähnliche Frage wird hier gestellt: "Zwei Bypass- / Entkopplungskondensatoren" -Regel? Bei dieser Frage ging es jedoch um parallele Bypass-Kondensatoren ohne Angabe der Gehäusegröße (die Antworten gingen jedoch meist von parallelen Teilen mit unterschiedlichen Gehäusegrößen aus), während es sich speziell um parallele Bypass-Kondensatoren mit der gleichen Gehäusegröße handelt. Ich habe …
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Was steckt hinter der gängigen Weisheit, den Temperaturanstieg einer Leiterplatte auf 5/10/20 ° C zu begrenzen?
Bei der Entscheidung über die Leiterbahndicke, die erforderlich ist, um eine bestimmte Strommenge auf einer Leiterplatte zu transportieren, hängt die Antwort davon ab, wie viel Temperaturanstieg Sie akzeptieren möchten. Dies führt den Konstrukteur in die schwierige Situation, zu entscheiden, wie viel Temperaturanstieg angemessen ist. Als Faustregel gilt, dass der Temperaturanstieg …
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Wie kann der ACS712 Pin mit 20 A umgehen?
Ich bin auf der Suche nach Strommess-ICs und habe den ACS712 gefunden. Was ich jedoch nicht herausfinden kann, ist, wie die scheinbar kleinen Pins mit dem Strom von 20 A umgehen können, da die Leiterbahnbreitenrechner sagen, dass ich eine Leiterbahn mit einer Dicke von fast einem Zoll benötige mit dem …
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Bypass-Kondensatoren mit ICs teilen oder nicht?
Ich habe eine Platine, die viele der gleichen IC MAX9611 hat . Laut Datenblatt sollten parallele 0,1uF- und 4,7uF-Kappen umgangen werden. Jetzt habe ich 15 davon direkt nebeneinander: Ich bin nicht sicher, ob ich alle diese Kappen für jeden einzelnen IC löten muss. Zum einen wird die Kapazität meiner 2-Lagen-Platine …
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Wie bestimme ich den Innenhof für einen Komponenten-Footprint?
Ich benutze KiCad, um Leiterplatten für einige Projekte zu entwerfen, und oft muss ich einen neuen Footprint entwickeln oder einen in der Bibliothek optimieren. Ich kann die meisten Dinge bestimmen, die ich brauche, indem ich das Datenblatt und gelegentlich andere Quellen zu Rate ziehe, aber ich habe nichts darüber gefunden, …
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Mixed Signal PCB, 2 oder 4 Layer?
Ich entwerfe zurzeit eine Mixed-Signal-Platine für einen Kunden und habe viel über die Signalintegrität gelesen. Die meisten Bücher empfehlen eine 4-lagige Platine (oder mehr), da der Rauschwiderstand durch eine feste Grundplatte und bedingt ist Reduziertes Routing. Die fragliche Karte verfügt über zwei 16-Bit-ADCs und zwei 16-Bit-DACs mit Operationsverstärkern im Analogteil, …
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Wann sollte ich eine Grundplatte verwenden?
Ich bin neu im PCB-Design. Meine Schaltung enthält eine Spannung von 3,3 V, eine maximale Signalfrequenz von 400 kHz und weniger als 10 mit Masse verbundene Komponenten. Brauche ich wirklich eine Massefläche in meiner Leiterplatte? Oder um genau zu sein: Wann sollte ich eine Grundplatte verwenden?
12 pcb  pcb-design 
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Techniken zum Platzieren von Bauteilen auf Leiterplatten
Ich weiß, dass das Platzieren von Komponenten eher eine Kunst ist als das Befolgen einiger Regeln, um die Aufgabe zu erledigen, aber ich suche nach Referenzen zu diesem Thema. Ich habe dieses Tutorial bereits gesehen und es ist ziemlich nützlich, aber eine Ressource ist nie genug. Also bitte irgendwelche Vorschläge?
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