Ich habe mir diesen NXP TSSOP8-Footprint angesehen und mich gefragt, warum die Endkissen 0,600 mm und die nicht endkissen 0,450 mm groß sind.
Welche Vorteile hat das?
Antworten:
Es dient hauptsächlich zur Selbstzentrierung. Es ermöglicht, dass ein IC um einen kleinen Betrag verlegt wird und sich während des Aufschmelzens selbst korrigiert.
Dies scheint jedoch hauptsächlich eine NXP-Empfehlung zu sein. Sie schaffen es zumindest für alle ihre TSSOP-Teile. Ihr generisches SMD-Footprint- und Reflow-Dokument, AN10365 Surface Mount Reflow-Löten , spricht es nicht an (direkt, es sei denn, ich habe es beschönigt). Sie beziehen sich aber auch auf den IPC-Standard IPC-7351 Allgemeine Anforderungen für das Surface Mount Design und den Land Pattern Standard. (Sie müssen für Standards bezahlen).
Texas Instruments gibt diese Empfehlung jedoch nicht ab: Empfehlungen für Lötpads für SMD-Geräte .
Und OnSemi hat nur ein erweitertes Pad auf Pin 1 einiger vierseitiger Chips, hauptsächlich, damit Sie erkennen können, dass es sich um Pin 1 handelt: Referenzhandbuch für Löt- und Montagetechniken
Ein italienischer SMD-Hersteller verfügt über ein umfangreiches White -Sheet, in dem erläutert wird, warum dies zur Selbstausrichtung beim Reflow beiträgt. Es ist jedoch in italienischer Sprache.