Siebdruck versus Montageschicht

Gibt es ein Beispiel, vorzugsweise durch Fotos, wie unterscheidet sich die Bestückungsschicht auf der Leiterplatte vom Siebdruck? Ich verstehe, dass die Referenzbezeichnungen für den Siebdruck sichtbar bleiben sollten, nachdem die Teile auf der Platine montiert wurden, und dass die Informationen zum Assy-Layer nach dem Montageprozess blockiert werden können. Ist das der einzige Unterschied? Ich kann dazu im Internet keine genauen Informationen finden, alles, was ich gefunden habe, ist mir unklar. Vielen Dank.

Daves Antwort ist gut und richtig, da die Baugruppenebene nicht auf der Leiterplatte enthalten ist. Sie dient lediglich der Unterstützung der Baugruppe und wollte nur ein wenig dazu beitragen.

Die Baugruppenebene ist nützlich, um den Bestückungsautomaten so einzurichten, dass Sie die Referenzbezeichnungen sehr groß und in der Mitte des Teils platzieren können, damit keine Verwirrung darüber entsteht, für welches Teil die Referenz bestimmt ist. Sie können auch große Punkte setzen, um anzuzeigen, wo sich Pin 1 befindet. Bei stark frequentierten Platinen mit vielen eng beieinander liegenden Teilen kann eine Baugruppenschicht von unschätzbarem Wert sein, da die Baugruppenfirma Sie bei Fragen nicht kontaktieren kann wegen schlechter Montageschicht meinerseits).

In der folgenden Abbildung sehen Sie ein Beispiel für die Nützlichkeit der Baugruppenebene. Beachten Sie, dass es sehr einfach ist, mit bloßen Augen zu erkennen, welches Teil sich bezieht, statt kleine Siebdrucknummern neben jedem Teil zu haben. Beachten Sie auch die Punkte in der Ecke einiger Teile, die klar angeben, wo sich Pin 1 befindet. Sie können auch einige rot durchgestrichene Teile erkennen, die darauf hinweisen, dass sie nicht platziert sind.

Die "Bestückungsschicht" ist nicht Bestandteil der eigentlichen physischen Leiterplatte, sondern lediglich eine Zeichnung, die Teil der zugehörigen Dokumentation wird. Die Zusammenbauzeichnung enthält in der Regel mehr Details als der Siebdruck und wird vom Personal verwendet, das Teile auf der Platine zusammenbaut (entweder direkt oder durch Programmierung eines Bestückungsautomaten).