PCB ist die Abkürzung für Printed Circuit Board. Eine Leiterplatte ist ein Träger für die Komponenten der Schaltung und ihre elektrischen Verbindungen.
Ich mache einen ersten Versuch, eine Leiterplatte von Grund auf neu zu entwerfen. Ich überlege, ein CNC-Fräsverfahren zu verwenden, und es scheint, dass ich mit diesem Verfahren so wenig Kupfer wie möglich entfernen möchte. Eine Grundplatte im Kupferguss-Stil scheint ein guter Weg zu sein, um dieser Einschränkung zu begegnen. Mir …
Ich versuche, eine Platine mit einem atmega168 und ohne Programmierkopf einzurichten. Ich beabsichtige, einen seriellen Bootloader (auf dem Board befindet sich ein ft232) zum Neuprogrammieren zu verwenden, frage mich jedoch, wie der Bootloader am besten programmiert werden kann. Hat das schon jemand versucht? Ich habe Probleme bei der Suche nach …
Ich habe auf YouTube viele Videos gesehen, in denen Leute Prozessoren delidieren und dann bessere Flüssigkeiten zum Kühlen des Prozessors auftragen. Beispiel: i5 & i7 Haswell & Ivy Bridge - Volles delides Tutorial - (Vize Methode) Ich habe aber auch gesehen, dass die Leute, die in Fabriken arbeiten, spezielle Kostüme …
Ich weiß, wie normale Leiterplatten geätzt werden, aber jedes Mal, wenn ich eine Lupe nehme und die Kante einer Mehrschichtplatte untersuche, wundere ich mich über die Präzision, die während der Produktion erforderlich ist. Darüber hinaus haben einige von ihnen Durchkontaktierungen und andere derartige Tricks beerdigt, was den Prozess weiter verkomplizieren …
Ich arbeite an einer 4-Lagen-Platine mit einem WLAN-Modul und einer Chip-Antenne. Die Antenne befindet sich an der Ecke der Platine, und das Kupfer darunter wird entfernt. Ich sehe, dass auf dem Breakout-Board von Zäune verwendet werden das gleiche Modul, aber das Referenzdesign sagt nicht viel darüber aus, also habe ich …
Gibt es ein gemeinsames Netzlistenformat, das zwischen verschiedenen Schaltplan- / Leiterplatten- / EDA- / CAD-Tools portierbar ist, und wenn ja, wo befindet sich das Format oder die Referenz, damit ich es implementieren kann? Wenn nicht, implementiert jedes Paket es anders, oder gibt es einige Standards, die, wenn sie implementiert werden, …
Ich habe viele Leiterplatten, die einen AVR in SMD-Verpackung verwenden, und da ich häufig die Firmware in Prototypenplatinen ändere, versuche ich, die beste Lösung zu finden, um den AVR schnell und einfach zu programmieren. Der erste Ansatz war, einen Standard-Header (2x5 Pins, .1 ") auf der Platine zu haben, aber …
Dies ist eine etwas zu spezifische Frage, aber ich bin gespannt auf den Zweck dieser Spulen in einem Yamaha RX-V396RDS-Verstärker und habe mich gefragt, ob jemand erklären kann, wofür sie gedacht sind. Sie erscheinen auf der Hauptplatine 1. Wäre es auch wahrscheinlich, dass der Widerstand in der Spule die Innenseite …
Ich habe diese seltsame Funktion bei einem FPC in einer Kamera gefunden, der die Taste und den Schaltereingang handhabt. Sie können sehen, dass es Spuren gibt, die aussehen, als wären sie einmal verbunden und später ausgestanzt worden, um geschnitten zu werden. Die linke Taste hat einmal eine Tastenkombination, die den …
(Dies ist ein Follow-up zu dieser verwandten Frage ). Ich bin an einigen Rückmeldungen über die Konstruktionsergebnisse / -erfahrungen von Personen mit kastellierten Leiterplatten als Methode zum Anbringen einer Leiterplatte an einer anderen interessiert. Mit Castellations meine ich natürlich Half-Vias oder Edge-Plating wie folgt (beide Bilder stammen von Stack): Es …
Ich entwerfe eine sehr dichte Leiterplatte mit einem QFN-Chip mit 0,4 mm Rastermaß. Teilweise erweist es sich als sehr schwierig, sich aufzuladen. Erschwert wird dies durch das riesige Wärmeleitpad, das alle QFNs aus irgendeinem Grund haben. Es ist vernünftig, winzige Durchkontaktierungen mit einem Außendurchmesser von 0,45 mm und einem Innendurchmesser …
Für ein Projekt, das ich entwerfe, verwende ich einen IS42s32800 (TSOP) SDRAM mit einem LPC1788 (QFP) Mikrocontroller. Auf der Platine habe ich 4 Schichten mit einer Masseebene direkt unter der oberen Signalschicht und einer VDD-Ebene direkt über der unteren Signalschicht. Durchschnittliche Leiterbahnen zwischen der CPU und dem RAM sind 60 …
Offensichtlich benötigt das Panel Passermarken, und ich platziere auch drei davon auf jeder Leiterplatte. Einige IC-Footprints weisen jedoch auch lokale Referenzmarken auf. Ich habe sie zum Beispiel für bestimmte TQFP-Spuren gesehen. Wann werden sie benötigt?
Gibt es einen Standard für Via-Größen oder können Sie jede gewünschte Größe festlegen? (Ich werde traditionelle Leiterplattenhäuser verwenden, um meine Leiterplatten herzustellen.)
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