Ich glaube, ich war etwas ahnungslos, wenn es um die Feinheiten des Leiterplattenlayouts geht. In letzter Zeit habe ich ein paar Bücher gelesen, die ihr Bestes geben, um mich geradeaus und eng zu führen. Hier sind ein paar Beispiele für ein Board von mir, und ich habe drei der Entkopplungskappen …
Ich arbeite an einer Platine mit abgeschirmten RJ45- (Ethernet-), RS232- und USB-Anschlüssen und einem 12-V-AC / DC-Brick-Netzteil (ich mache die 5-V- und 3,3-V-Abwärtsschritte an Bord). Das gesamte Design ist in einem Metallgehäuse eingeschlossen. Die Abschirmungen der E / A-Anschlüsse sind mit einer CHASSIS_GND-Ebene am Rand der Leiterplatte verbunden und berühren …
Wie soll ich die Abschirmung des USB-Anschlusses auf der Leiterplatte verlegen? Sollte es genau dort an die GND-Ebene angeschlossen werden, wo USB platziert ist, oder sollte die Abschirmung von GND isoliert werden, oder sollte es über einen ESD-Schutzchip, einen hochohmigen Widerstand oder eine Sicherung mit Masse verbunden werden? PS. Soll …
Gibt es einen Standard für die Größe von Leiterplattenspuren? Das sind ungefähr 25 mil und andere 10 mil oder können Sie Ihre eigene wählen? Ich plane, 400 mA durch einige dickere Spuren zu leiten, aber weniger als 30 mA für alle anderen Spuren. Über welche Größe würde ich brauchen?
Also schaute ich mir die Arduino R3-Schaltpläne an und bemerkte diese kleine Designauswahl: Was ist der Grund dafür? Ich meine, es ist schwer zu wissen, was die Designer dachten, aber vielleicht wurde es so gemacht, um Platz zu sparen. Erhalten Sie weitere Vorteile?
Ich habe meine erste Platine für einen DC-DC-Aufwärtswandler entworfen, der nur eine sehr rauschbehaftete Ausgabe erzeugt. Das Design basiert auf dem MIC2253 . Hier ist ein Schema: Obwohl meine Schaltung verschiedene Kombinationen von Eingangsspannungen (Vin) und Ausgangsspannungen (Vout) zulässt. Der Fall, den ich ausprüfe, ist mit Vin = 3.6V und …
Ich habe 10 mil Spur mit 10 mil Abstand verwendet. Die Leiterplattenhersteller geben an, dass sie Spuren bis zu 7 mil mögen. Dann stieß ich auf ein PDF, in dem gezeigt wurde, wie ein QFP aufgelockert werden kann, um alle Signale zugänglich zu machen. Sie verwenden Millimeter, weil die QFPs …
Gibt es gute Referenzen zu fortgeschrittenem PCB-Design / Layout / Routing? Es scheint eine große Fülle von Schaltungsentwurfsbüchern, Büchern über HF-Leiterplattenentwurf und Büchern zu digitalem Hochgeschwindigkeitsdesign zu geben. Keines dieser Bücher ist das, wovon ich spreche. Die Art von Buch, nach der ich suche, entspricht den Best Practices für Leiterplatten …
Ich mache mein erstes PCB-Layout (mit Altium) und bin endlich über die Auto-Router-Phase hinausgekommen. Das Ergebnis ist ein Durcheinander, und es fehlen Netze und Verstöße gegen Entwurfsregeln. Habe ich zu viel auf dieses Board gepackt oder muss ich nur meine Komponentenplatzierung überdenken? Das Brett besteht aus zwei Schichten. Ich stecke …
Ich versuche, ein Board zu routen, das im Wesentlichen ein Breakout für die LPC23xx / LPC17xx-MCU ist. Ich habe noch nie zuvor irgendetwas auf diese Komplexität gebracht, und ich habe ein paar Probleme. Ich weiß, dass eine 4-Lagen-Platine optimal wäre, aber ich bin ein Bastler, und die Umwandlung in eine …
Ich mache einen ersten Versuch, eine Leiterplatte von Grund auf neu zu entwerfen. Ich überlege, ein CNC-Fräsverfahren zu verwenden, und es scheint, dass ich mit diesem Verfahren so wenig Kupfer wie möglich entfernen möchte. Eine Grundplatte im Kupferguss-Stil scheint ein guter Weg zu sein, um dieser Einschränkung zu begegnen. Mir …
Ich habe diese seltsame Funktion bei einem FPC in einer Kamera gefunden, der die Taste und den Schaltereingang handhabt. Sie können sehen, dass es Spuren gibt, die aussehen, als wären sie einmal verbunden und später ausgestanzt worden, um geschnitten zu werden. Die linke Taste hat einmal eine Tastenkombination, die den …
Ich entwerfe eine sehr dichte Leiterplatte mit einem QFN-Chip mit 0,4 mm Rastermaß. Teilweise erweist es sich als sehr schwierig, sich aufzuladen. Erschwert wird dies durch das riesige Wärmeleitpad, das alle QFNs aus irgendeinem Grund haben. Es ist vernünftig, winzige Durchkontaktierungen mit einem Außendurchmesser von 0,45 mm und einem Innendurchmesser …
Ich habe mehrere Leiterplatten entworfen, bei denen ich die Erdungsrückflüsse verschiedener Teile des Stromkreises getrennt halten musste, dh analog, digital und mit hoher Leistung. Ich benutze Cadsoft Eagle für die schematische Erfassung und das Layout. Es ist einfach genug, im Schaltplaneditor verschiedene Grundsymbole zu definieren. Sie haben jeweils einen eigenen …
Wie teile ich einen Einkristall (kein vollständiges Oszillatormodul) zwischen zwei Mikros? Ist es in Ordnung, einfach alles wie gewohnt für das erste Mikro anzuschließen und auch seinen XO direkt mit dem XI des zweiten Mikrocontrollers zu verbinden? Ich gehe davon aus, dass die Mikros sehr nahe beieinander auf der Tafel …
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