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Gibt es eine PCB-Layout-bezogene Begründung für das DDR-Speicherpaket und den Footprint?
BGA DDR-Pakete haben einen einzigartigen Footprint. Auf beiden Seiten des Geräts befinden sich zwei Spalten mit Pads und dazwischen eine leere Spalte. Gibt es Gründe für die Platzierung dieser Pads (in Bezug auf das PCB-Layout) oder ist dies nur eine Folge des Designs des ddr3-Siliziumchips? Ich frage mich insbesondere, ob …