Gibt es eine PCB-Layout-bezogene Begründung für das DDR-Speicherpaket und den Footprint?

BGA DDR-Pakete haben einen einzigartigen Footprint. Auf beiden Seiten des Geräts befinden sich zwei Spalten mit Pads und dazwischen eine leere Spalte.

Gibt es Gründe für die Platzierung dieser Pads (in Bezug auf das PCB-Layout) oder ist dies nur eine Folge des Designs des ddr3-Siliziumchips?

Ich frage mich insbesondere, ob es Tipps / Tricks / Richtlinien gibt, um DDR-Module auf beiden Seiten der Platine direkt gegenüber oder sehr nahe beieinander zu platzieren.

Sie können sich hier einen DDR3-Chip und ein Röntgenfoto desselben Chips ansehen: http://chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/how-to-get-5-gbps-out-of-samsung.html

Sie können sehen, dass das Gedächtnis entlang eines zentralen Rückens organisiert ist und dass das Pad entlang dieses Rückens platziert ist. Ich kann Ihnen nicht mehr über das interne Layout erzählen, da es nicht mein Fachgebiet ist.

Informationen zum DDR-Leiterplattenlayout finden Sie in diesem Anwendungshinweis:

• Freescale AN 111: http://www.freescale.com/files/training_pdf/VFTF09_AN111.pdf

Für die Platzierung der Chips ist es eher ein Problem der Signalintegrität, da die Timings empfindlich sind. Wenn Ihre Leiterplatten- und Prozesstechnologien eine Platzierung ermöglichen und Ihr Design dem DDR / DDR2 / DDR3-Standard entspricht (meistens zeitliche Einschränkungen), können Sie damit arbeiten.

Ich habe im Moment kein Board mit DDR3-Speichern gesehen, ich habe nur mit einem Board mit DDR2-Chips gearbeitet. Die fünf Chips wurden auf derselben Seite (gleiche oder gegenüberliegende Seite der CPU) und nebeneinander platziert.

Ich kann Ihnen nur empfehlen, Ihr DDR-Design zu simulieren, um sicherzustellen, dass Ihre Platzierung und Ihr Routing in Ordnung sind.