Als «pcb-design» getaggte Fragen

Über das Entwerfen der Karten, die die Komponenten einer elektronischen Schaltung tragen. Bei Fragen zum Bau verwenden Sie stattdessen die Leiterplattenherstellung. Wenn Ihre Frage für ein bestimmtes CAD-Werkzeug spezifisch ist, geben Sie an, welches Werkzeug und welche Version Sie verwenden.

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Was sind die Indikatoren für eine unzureichende Entkopplung?
(Diese Frage ist mir aufgrund einer anderen Frage hier gekommen.) Normalerweise bin ich wählerisch bei der Verwendung von Entkopplungskondensatoren in der Nähe aller Leistungsstifte von ICs, egal ob groß oder klein, analog oder digital. Ich verwende auch Strom- und Masseebenen in PCB-Designs, wenn dies möglich ist. Im Allgemeinen versuche ich, …
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Zurücksetzen / Hängen des Arduino aufgrund von Funken in einer Wechselstromleitung
Dies ist das PCB-Design des Projekts, an dem ich kürzlich gearbeitet habe (mein erstes PCB-Design). Die Idee ist, Wechselstromgeräte (Lüfter, Glühlampen usw.) ohne Relais zu steuern. Ich verwende Triacs, die für solche Anwendungen besser sind als Relais. Ich benutze Optokoppler zur vollständigen Trennung von Wechselstromleitungen. Ich habe versucht, das Arduino …
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Leiterplatten-Erdungs- und Stromversorgungsebenen
Ich entwerfe eine 4-Lagen-Platine mit folgendem Aufbau: Signal oben, Ground Plane, Power Plane, Signal unten. Dies ist die erste von mir hergestellte Leiterplatte, die ein lautes SMPS mit einer Schaltfrequenz von 600 kHz sowie ein 32-MHz-uC- und ein drahtloses 2,4-GHz-Modul enthält. Ich möchte das Rauschen der verschiedenen Blöcke isolieren und …
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Platzierung von Durchkontaktierungen zum Verbinden von Masseebenen
Ich habe mich viel über Erdungspraktiken bei Leiterplattenlayouts gewundert. Meine erste Frage beschäftigt sich mit Durchkontaktierungen. Mir ist aufgefallen, dass auf einer einfachen 2-Lagen-Leiterplatte mit beidseitigen Masseebenen in der Regel einige oder mehrere Durchkontaktierungen vorhanden sind, um sie mit minimaler Impedanz zwischen den beiden Kupferteilen zu verbinden. Auf einer HF-Platine …
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Was soll ich auf meine fast leere Leiterplattenschicht legen?
Ich habe eine 3 "x3" 4-Lagen-Platine, auf der sich Folgendes befindet: Signal 1 Ground 5v Power Signal 2 Mein Signal 1-Layer enthält einige Spuren mit 500 MHz, einige hochauflösende ADCs und Mikrocontroller / USB-Schaltkreise. Ich habe SMA-Anschlüsse, die die 500 MHz auf die Platine übertragen. Derzeit wird dies nur "Open …
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BGA Flucht über Abmessungen bei 0,8 mm Abstand?
Gibt es irgendeine Art von Standard- oder Standardabmessungen, die definieren, wie BGA-Escape-Vias und Routing-Trace / -Raum bei einem Abstand von 0,8 mm aussehen sollen? Wenn nicht, welche Dimensionen sind am wirtschaftlichsten zu verwenden? Mehrere Dokumente, die ich bei der Online-Suche gefunden habe, behandeln Durchkontaktierungen und Routing-Dimensionen auf der oberen und …
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Hochspannungs-PCB-Design
Ich möchte eine 4-Lagen-Leiterplatte mit den folgenden Spannungspegeln entwerfen. GND, 5 V, 3,3 V und 80 V. In der Schaltung befinden sich einige MOSFETs, die von 3,3 V und dem MOSFET-Schalter 80 V angesteuert werden (der erforderliche Strom ist sehr niedrig uA-Pegel). Was insgesamt auf der Platine macht, gibt es …
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Wie soll ich AGND und DGND verbinden?
Ich habe über das Erden in gemischten Signalsystemen gelesen. Verstehe ich, dass es am besten ist, analoge und digitale Elemente zu gruppieren und dann eine einzige Grundebene zu haben, solange die digitalen Routen nicht durch den analogen Teil und die analogen Routen nicht durch den digitalen Teil verlaufen? Der hervorgehobene …
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Wie kann ich Pin 1 auf einem SMT-Gehäuse ohne Siebdruck angeben?
Manchmal, wenn ich Leiterplatten in einem Boardhouse bestelle, verzichte ich aus Budgetgründen auf den unteren Siebdruck. Wenn ich oberflächenmontierte Chips auf die Unterseite des Boards lege, erhalte ich einen Platzbedarf, der nicht die Chipausrichtung angibt. Dies ist ärgerlich, da ich die Platzierung und Ausrichtung der Komponenten während der Montage überprüfen …
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