Branchenbegriff für fehlenden / schwimmenden / angehobenen Stift am IC-Paket

Eine kürzlich gestellte Frage zum Umgang mit einem fehlenden Pin an einem bestimmten IC (Verwenden Sie die mit Masse verbundene Kühlkörperlasche) hat mich neugierig gemacht. Was ist der Branchenbegriff für einen Stift, der physisch fehlt oder auf andere Weise nicht verbunden werden kann?

Ich weiß, dass diese im DPAK / TO252 und manchmal in SOT-Paketen üblich sind.

Einige Untersuchungen zeigen, dass der TO252 sowohl eine -3- als auch eine -3+ -Variante aufweist, wobei der -3 den abgeschnittenen Stift aufweist, während die -3+ -Version alle drei Stifte in normaler Länge aufweist. Gleiches gilt für die Versionen -5 und -5+.

Aber wie heißt diese Art von abgeschnittenem Stift? Es muss einen Branchenbegriff geben.

Typisch für diese Arten von Verpackungen ist, dass die Leadframes in einem flachen geprägten Blech wie einer Metallrolle bestellt und geliefert werden. Die Leads werden geformt und für die Epoxidinjektion in die Form gelegt. Wenn Sie eine vorhandene Form wiederverwenden möchten, aber einen Stift oder ein Bein weglassen möchten, müssen Sie eine Spurführung darin haben, um zu verhindern, dass das Epoxid während des Formens herausgedrückt wird. Es wird entweder als oder eine neue Form hergestellt. So sieht ein unbeschnittener Bleirahmen vor dem Formen aus (jedoch für einen anderen Produkt- / Verpackungstyp).

Mir ist nicht bekannt, was ein Oberbegriff dafür sein könnte. Ich habe verschieden gehört, fallen gelassen / fehlende / leere Nadel. Aber ich bin sicher, dass es kein Industriestandard ist.