Handlöten von SMD 1206-Bauteilen [geschlossen]

Da ich versucht habe, ein Protoboard zu verlöten, das kläglich versagt hat, beabsichtige ich, eine Leiterplatte zu bestellen. Um den Bereich zu minimieren, möchte ich jedoch einige SMD1206-Komponenten verwenden. Ich habe einige grundlegende bestellt (Widerstände, Kondensatoren usw.).

Jetzt habe ich jedoch gelesen, dass zum Beispiel SMD 1206 MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitors) sehr schwer von Hand zu löten sind. zB hier . Es ist notwendig, jede Komponente für 90-120 Sekunden vorzuwärmen und / oder eine Heißluftpistole zu verwenden.

Ich habe keine Heißluftpistole oder andere professionelle Ausrüstung.

Meine Fragen sind:

• Kann ich SMD 1206-Widerstände von Hand löten? (1/8 W und einige 1/2 W)?
• Kann ich SMD 1206 Ferritperlen von Hand löten?
• Kann ich SMD 1206-Dioden / LED-Dioden von Hand löten?

Übrigens sind meine Lötfähigkeiten alles andere als perfekt.

Sie werden wahrscheinlich feststellen, dass 1206 tatsächlich recht einfach von Hand zu löten sind. Wenn Sie sich an SMD-Boards gewöhnen, werden Sie feststellen, dass sie tatsächlich ziemlich groß sind.

Mit einem Standardeisen finde ich es ziemlich einfach, 0603-Komponenten von Hand zu löten, und mit einem kleinen Präzisionseisen kann 0402 hergestellt werden.

Ihre beste Wahl und meine Empfehlung, wenn Sie es vorher noch nicht getan haben, ist, eines der Pads vorzulöten, dann das Lot mit Ihrem Bügeleisen zu erhitzen und das Bauteil mit einer Pinzette zu platzieren. Wenn Sie mit der Position zufrieden sind, entfernen Sie das Bügeleisen und löten Sie einfach die andere Seite. Dies ist bei weitem der beste Weg, wenn Sie sich über Ihre Lötfähigkeiten nicht sicher sind.

Wenn Sie Zugang zu etwas Flussmittel haben, stellen Sie sicher, dass Sie es verwenden!

Wenn Sie möchten, können Sie eine Leiterplatte mit einigen unterschiedlichen Fußabdrücken erstellen, einige 1206, einige 0805, einige 0603 usw. haben und sie als Übungsplatine verwenden. Auf diese Weise können Sie Ihre SMD-Lötfähigkeiten verbessern. Wenn Sie sicherer werden, können Sie auf die Herstellung von Leiterplatten mit 0805- oder 0603-Komponenten umsteigen, da die größeren Größen immer schwerer zu bekommen sind!

Nachdem @pipe auf den Link in der Frage hingewiesen hat, habe ich nicht wirklich viel zu sagen. Ich bin nie mit einem gerissenen Kondensator oder einer Komponente gelandet. Der Artikel scheint über den Hitzeschock des Bauteils und über Risse zu sprechen, die beim schnellen Erhitzen und Abkühlen des Bauteils und des Lots auftreten. Durch das Löten jeweils nur einer Seite, wodurch diese Spannungen ohnehin verringert werden sollten, scheint der Artikel darauf hinzudeuten, dass beide Seiten sehr schnell oder gleichzeitig gelötet werden. Es wird auch erwähnt, dass dies zu Fehlern während eines "Biegefestigkeitstests" führen kann, von dem ich annehme, dass er in Ihrer Anwendung nicht benötigt wird! Also wirklich, ich würde mir keine Sorgen machen. Wenn Sie feststellen, dass ein Kondensator defekt ist, ersetzen Sie ihn einfach!

Ich hasse es, Murata zu widersprechen; Sie sind ein solides Unternehmen mit guten Produkten und hilfreicher Dokumentation. Ich habe jedoch seit einem Jahrzehnt MLCCs von Hand gelötet und hatte noch nie einen bekannten MLCC-Fehler. Ich heize die Platine oder Komponenten nicht vor und bin mit MLCCs nicht vorsichtiger als mit anderen SMD-Komponenten.

Ich verwende im Allgemeinen einen Weller WES51- Lötkolben mit einer konischen 0,031- Zoll- Spitze . Ich habe wahrscheinlich tausend Komponenten von 1206 (diese sind riesig) bis 0201 (ich benötige eine Lupe für diese) gelötet. Größen bis 0603 sind einfach. 0402 ist Ich werde 0201 nur von Hand löten, wenn ich einen wirklich guten Grund habe :) Dies sind imperiale Einheiten.

Hier ist meine Technik, die sich von anderen zu unterscheiden scheint, die ich hier sehe. Es ist nicht unbedingt besser, aber es funktioniert für mich:

1. Tragen Sie eine kleine Menge Lötmittel auf eines der beiden Pads auf. Entfernen Sie das Bügeleisen.

   Wenn ich viele Komponenten zu löten habe, bereite ich normalerweise jede Stelle (ein Pad pro Komponente) in einem Durchgang vor. Zeiteffizienter :)

2. Legen Sie eine Komponente auf die Pads. Es ruht mit einer Verbindung auf dem Lötklumpen und der anderen Verbindung auf einem sauberen Pad.

3. Halten Sie die Komponente mit einem Zahnstocher fest.

4. Berühren Sie mit dem Bügeleisen den Lötklumpen. Wenn es schmilzt, sinkt die Komponente auf die Ebene der Platine. Entfernen Sie das Bügeleisen und dann den Zahnstocher.

   Beachten Sie, dass dies noch keine gute Lötstelle ist! Es hält nur die Komponente an Ort und Stelle.

   Ich mache das mit jeder Komponente, bevor ich fortfahre.

5. Jetzt, da sie alle festgeheftet sind, löte ich alle nicht gelöteten Kanten. Das ist unkompliziert; Verwenden Sie einfach das Bügeleisen und den Lötdraht.

6. Schließlich gehe ich zurück und retuschiere alle Originalkanten. Dies ist kritisch, da einige von ihnen möglicherweise kalte Lötstellen aufweisen . Fügen Sie entweder Flussmittel hinzu oder fügen Sie einfach etwas mehr Lot hinzu (für das Flussmittel).

Im Grunde hefte ich sie fest, löte dann die andere Seite und löte dann die erste Seite neu. Es dauert nicht lange!

1206 (Imperial, 3216 metrisch) ist sehr einfach von Hand zu löten.
Es ist sehr groß in der SMD-Welt.

Mit einem normalen 0,5-1 mm Meißel-Eisen können Sie auf 0603 (imperial, 1608 metrisch) herunterfahren, dann wird Heißluft zu einer Voraussetzung, um dies mit angemessener Qualität zu tun.

Der Bedarf an optischer Unterstützung hängt vom Bediener ab.

Das Löten mit einem Bügeleisen ist mit diesen 3 Schritten einfach.
1. Zinn ein Pad, das andere muss klar sein.
2. Platzieren Sie die Komponente mit einer Pinzette, während das Pad vom Bügeleisen geschmolzen wird.
3. Löten Sie ein anderes Pad. Hier benötigen Sie dünnes Lot.

Es ist wichtig, dass Sie mindestens 0,5 mm Lot mit Flussmittelkern besitzen. Es ist auch wichtig, dass das Eisen nicht zu heiß ist, so dass Sie einige Sekunden Zeit haben, bevor das Flussmittel weg ist.

Wenn Sie das Lot mit dem Bügeleisen wegziehen (kleine Spitzen), haben Sie kein Flussmittel mehr. Fügen Sie mehr hinzu.

Mit bleifreiem Lot funktioniert es möglicherweise schlecht. Fügen Sie in diesem Fall mehr Pastenflussmittel hinzu. (zB: SMD291)

Mit heißer Luft einfach beide Pads verzinnen, Flussmittelpaste hinzufügen, Komponente fallen lassen und erhitzen. Es wird buchstäblich an seinen Platz "floppen".

Sie können niemals zu viel Flussmittel hinzufügen. Obwohl es ein bisschen rauchen könnte. Reinigen Sie es einfach danach und atmen Sie den Rauch nicht ein.

Beachten Sie, dass die oben beschriebene Lötmethode nicht die vom Hersteller empfohlene Methode ist. Es verstößt gegen die Empfehlungen des Herstellers zum thermischen Profil und kann durch ungleichmäßige Erwärmung zu einer physischen Belastung der Teile führen. Dies führt möglicherweise nicht sofort zu fehlerhaften Teilen, verringert jedoch möglicherweise die MTBF, und auf lange Sicht oder bei hohem Volumen können höhere Ausfallraten auftreten, als wenn sie korrekt zurückgeführt werden. Grundsätzlich arbeiten Sie außerhalb der Spezifikation.
Es ist genau wie bei ESD, Sie können Ursache und Wirkung vielleicht nie direkt beobachten, aber es ist definitiv ein Faktor.

Wenn Sie dies professionell tun möchten, investieren Sie bitte in eine Heißluftstation. Das ist es wert.
Ein Trick beim Löten mit heißer Luft besteht darin, die Oberflächenspannung von Zinn zu verwenden. Es ist erstaunlich und erledigt die ganze harte Arbeit für Sie.

Warum kannst du das nicht? Ich (und ich bin keineswegs etwas Besonderes) kann alles bis 0603 (das ist imperial, nicht metrisch) leicht machen, und 0402, wenn ich muss. Holen Sie sich einfach eine Pinzette und es sollte Ihnen gut gehen. Es dauert einige Versuche, wenn Sie es zum ersten Mal tun, aber sobald Sie den Dreh raus haben, ist es einfach.

Es gibt diese Assistenten (womit ich unseren Labortechniker meine), die sogar 0201 von Hand mit einem normalen Lötkolben ausführen können, aber ich möchte nicht einmal darüber nachdenken, wie das gemacht wird.

Als ich anfing, SMD für Leiterplatten zu verwenden, bin ich nie mehr zu Durchgangslochkomponenten zurückgekehrt, außer wenn ich muss. Es ist so viel ordentlicher und einfacher, SMD zu machen, sobald Sie den Dreh raus haben ...

Wie ich es sehe.

Eine moderne High-End-Leiterplatte kann buchstäblich Hunderte von MLCCs enthalten. Ein einzelner Feldfehler kann die gesamte Leiterplatte zum Elektroschrott verurteilen. Für den Produktionsbetrieb muss die Zuverlässigkeit der Kondensatoren daher extrem hoch sein.

Wenn Sie diese extrem hohe Zuverlässigkeit beim Handlöten beibehalten möchten, müssen Sie wahrscheinlich Vorsichtsmaßnahmen treffen, die über das hinausgehen, was die meisten Menschen für angemessen halten.

Aber ehrlich gesagt brauchen Sie das normalerweise nicht, nur ein Masochist würde Hunderte von SMT-Kondensatoren von Hand auf ein Produkt löten, das sie in Massenproduktion herstellen. In der Hobby- / Proof-of-Concept- / Prototyping-Welt ist es unwahrscheinlich, dass von Hand gelötete MLCCs ohne besondere Vorsichtsmaßnahmen einen wesentlichen Beitrag zu Ihrer Gesamtausfallrate leisten, selbst wenn sie eine viel höhere Ausfallrate aufweisen als Reflow-gelötete.

Wenn Sie wie ich sind, sind Ihre Hände einfach nicht stabil genug, um das Bauteil zu positionieren und gleichzeitig zu löten.

Meine Methode ist sicherlich keine Produktionslöttechnik, aber ich verwende gerne einen Zahnstocher, um einen winzigen Tropfen Klebstoff zwischen die beiden Lötpads zu legen und das Bauteil dann darauf zu legen. Ich habe ein paar Minuten Zeit, um die Komponente vorsichtig in die beste Position zu bringen. Nach ein paar Stunden können meine alten Augen und Hände das Bauteil dann problemlos löten.

Für mich ist es möglich, aber ich denke, es ist auch machbar, dass Sie es von Hand machen. Am einfachsten ist es, zuerst Zinn auf die Pads zu legen. Dann können Sie die Komponente mit einer Pinzette greifen, das Pad erwärmen und dann die Komponente darauf drücken. Und auch Lötflussmittel verwenden;).

Hier finden Sie ein Video, wie es geht.