Was bewirkt, dass Komponenten auf einer Leiterplatte in Position gebracht werden?

Ich werde mich im Voraus entschuldigen, wenn dies eine wirklich einfache Frage ist. Ich habe während meines Praktikums angefangen zu lernen, aber ich hatte vorher keine EE-Kenntnisse. Als ich mit oberflächenmontiertem Löten arbeitete, erwähnte mein Praktikumsberater diese Eigenschaft oder diesen Effekt, dessen Namen ich ausblende, was dazu führen würde, dass sich die Teile beim Erhitzen auf den Pads der Platine festsetzen. Weiß jemand, wie diese Eigenschaft oder dieser Effekt heißt?

Es ist nur die Oberflächenspannung des Lots im flüssigen Zustand.

Ein physikalisches System wird sich in seiner niedrigsten erreichbaren Energiekonfiguration niederlassen. Angesichts der Oberflächenspannung des Lots und der Adhäsionskräfte an den verschiedenen Oberflächen, mit denen es in Kontakt steht, wären alle Komponentenstifte in der Mitte ihrer jeweiligen Pads die Konfiguration mit der niedrigsten Energie. Dies setzt natürlich das Vorhandensein einer Lötmaske und die resultierende Kraft voraus, die jegliche vorhandene Reibung überwindet.

Es ist das gleiche Prinzip, das den Meniskus einer Flüssigkeit in einem Behälter erzeugt.

Ich denke, Sie sprechen von Oberflächenspannung. Hier ist ein Video eines BGA, das nicht auf die Reflow-Pads zentriert ist. https://www.youtube.com/watch?v=rmb3uLqueNU