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Thermische EMF (Seebeck-Effekt) auf Leiterplatten
Kann ein schlechter Herstellungsprozess / eine schlechte Montage der Leiterplatte und die Art des verwendeten Lots zu Problemen mit der thermischen EMF (siehe Abbildung auf der Leiterplatte) führen? Wird es von der Art des verwendeten Materials beeinflusst? Zum Beispiel die Qualität der Beschichtung, Durchkontaktierungen, Verwendung verschiedener Metalle wie Gold, Zinn, …