Gibt es irgendwelche Nachteile bei der Verwendung der folgenden Methode, um eine senkrechte Board-to-Board-Verbindung zu erzielen?
(dh etwaige Nachteile in Bezug auf
- Herstellungskapazität / Kosten der Leiterplatte
- Montagekomfort
- mechanische Stabilität
- Kontaktzuverlässigkeit
- und alle anderen potenziellen Probleme bei der langfristigen Nutzung der Boards, die ich nicht sehe)
EINZELHEITEN:
Da nur wenige Kontakte auf engstem Raum benötigt werden, versuche ich Folgendes:
- Entwerfen Sie die erste Karte mit einem "Pseudo-Anschluss", indem Sie die Vorsprünge der Kupferpads direkt in die Abmessungen der Karte einfügen
- Stellen Sie dann auf der 2. Platine Vias in komplementärer Größe her
- Führen Sie zum Schluss die leitenden Vorsprünge der 1. Karte in die 2. Karte ein und löten Sie sie
HINWEIS 1: Jede der beiden Platinen wird mechanisch mit Schrauben an der Ober- bzw. Seitenwand des Gehäuses befestigt.
ANMERKUNG 2: Eine weitere verwandte Lösung für die Board-to-Board-Verbindung könnte darin bestehen, dass an den Kanten der Baords kastellierte Durchkontaktierungen vorhanden sind, die mit den Boards im rechten Winkel verlötet werden können, obwohl diese Vorgehensweise die Ausrichtung bei der Montage möglicherweise erschwert. Vielleicht hat diese Methode aber auch einige Vorteile?
ANMERKUNG 3: Ich wollte keine Sockel / Buchsen / Kunststoffverbinder verwenden, da dies zusätzliche Teilekosten und Montageschritte verursachen würde.