Inwieweit muss ich mir Gedanken über das Durchstechen von Leiterplatten machen, wenn ich mich mit Wechselstromnetzen befasse?

Ich arbeite an einem Projekt, das sich direkt mit dem Wechselstromnetz befasst.

Ich weiß, wie man die richtigen Kriechabstände für benachbarte Gleise einhält und dass man Isolationsschlitze hinzufügen kann, wenn man nicht genügend Platz hat, um das richtige Kriechen zu gewährleisten.

Ist das Durchschlagen zwischen überlappenden Kupferschichten überhaupt ein Problem?

Wenn ich eine zweischichtige Platte mit einer horizontalen Spur auf der oberen Schicht, die AC Hot trägt, und einer vertikalen Spur auf der unteren Schicht, die geerdet ist, habe, muss ich mir im Grunde sogar Gedanken über den Punkt machen, an dem sie sich überlappen, nur isoliert durch die Spannungsfestigkeit des FR4?

Was wäre, wenn ich eine Leiterplatte hätte, bei der die gesamte obere Schicht ein Kupferguss war, der an AC Hot angeschlossen war, und die gesamte untere Schicht geerdet ist? Wo liegt die Schwelle zur Besorgnis?

Welche Faustregeln (oder tatsächlichen Standards) werden verwendet, um diese Art von Layout zu bewerten?

IIRC. 0,4 mm für eine einzelne Isolationsschicht. Kann für zwei Isolationsschichten dünner sein. Der UL-Standard geht davon aus, dass die Leiterplatte einen Defekt (Hohlraum) aufweisen kann, der ein Loch für den Lichtbogen sein kann. Wenn zwei Schichten vorhanden sind, ist es weniger wahrscheinlich, dass sich die Fehler in beiden an derselben Stelle befinden.

PS Ich habe dies letztes Jahr nachgeschlagen, als ich über einen planaren Transformator mit UL-Isolation nachdachte. Ich werde versuchen, meine Notizen zu finden.