Wenn es unterschiedliche Pakete für dieselbe Komponente gibt, welche sollten Sie berücksichtigen?

Ich entwerfe eine kleine Leiterplatte für die Massenproduktion und versuche, die Kosten niedrig zu halten. Eine der Komponenten ist in verschiedenen Paketen erhältlich: 24QFN, 32QFN und LP (TSSOP 24 Pin). Es gibt einen signifikanten Unterschied in Preis und Größe.

Also, was soll ich dabei beachten? Ich denke, dass einige schwieriger zu besteigen sind als andere. Was ich herausgefunden habe, ist, dass die meisten Leiterplattenbestücker Ihnen sagen "Ja, wir schaffen das!", Aber später werden wir sehen, ob die Platine mit der Komponente gut verbunden ist oder nicht.

Ich mache mir auch Sorgen um die Temperatur, es ist ein Schrittmotor (der Allegro Micro A4984), und es kann sehr heiß werden. Ich bin sicher, dass größere für die Ableitung besser sind, aber auch teurer.

Ideen?

1. Kosten. Einige Pakete kosten mehr.
2. Bedürfnisse. Pakete mit höheren Pins haben wahrscheinlich mehr Funktionen.
3. Pakete mit höherer Pin-Anzahl bedeuten mehr Platz und Routing. Kleinere Packungen mit weniger Stiften erleichtern das Platzieren und Verlegen. Dies bedeutet kleinere Leiterplatten, was häufig geringere Kosten bedeutet.
4. Verschiedene Pakete haben unterschiedliche Wärmeableitungswerte. Es ist nicht immer der Größere. Größere können jedoch leichter durch Wärmeableitung ergänzt werden.
5. Bleifreie Gehäuse verursachen in der Regel mehr Probleme bei der Herstellung und erfordern möglicherweise zusätzliche Tests. BGA zum Beispiel muss geröntgt werden, um zu sehen, ob die Stifte (Kugeln) richtig geflossen sind. Bei Gehäusen mit hoher Pin-Anzahl können zusätzliche Schichten und Durchkontaktierungen erforderlich sein, was die Herstellerkosten erhöht, und es können sogar Testpunkte hinzugefügt werden, was Leiterplattenplatz beansprucht und teure Tests erfordert.
6. Verfügbarkeit. Einige Pakete sind leichter zu bekommen und in großen Mengen als andere. Sofern es sich nicht um eine einmalige Produktion handelt, bei der es einfach ist, eines der beiden Pakete einmal zu erhalten, sollten Sie zukünftige Läufe immer berücksichtigen.
7. Pin-for-Pin-Ersatzteile anderer Hersteller. Wieder für zukünftige Läufe.

In Ihrem speziellen Fall ist die Wärmeableitung umso schlechter, je kleiner das Gehäuse (24 QFN) ist. Aber je kleiner, desto billiger. Aber nicht viel. In Anbetracht dessen, dass Sie bei Digikeys Preisen bei 500 Stück von einem Unterschied von weniger als hundert Dollar sprechen. Angesichts der Kompromisse ist ein erheblicher Preisunterschied eine sehr subjektive Idee. TSSOP ist selbst für die meisten Assembler schwer durcheinander zu bringen, es ist ein Lead-Paket. Der Größenunterschied ist ebenfalls gering (4 mm x 4 mm, 5 mm x 5 mm oder 7 mm x 6 mm). Sie haben etwas höhere Kosten mit dem TSSOP (Teilekosten und Leiterplattenplatz), aber das Routing ist aufgrund des Stiftabstands und der besseren thermischen Leistung einfacher. Es ist wirklich ein Kinderspiel. Sie könnten zwei Prototypen herstellen lassen, einen mit dem günstigeren 24qfn und einen mit dem TSSOP, und dann Ihre endgültige Entscheidung treffen, basierend darauf, welcher besser abschneidet.

Unabhängig davon, welche bestimmte Teilenummer in Betracht gezogen wird, sind hier einige allgemeine Faustregeln, die ich für nützlich befunden habe:

1. Fragen Sie den Assembler :

   • Laden sie für unterschiedliche Pinabstände unterschiedlich auf?

     In einer Konfiguration beschäftige ich mich mit Ladungen pro Lötpunkt und fast dreimal so viel pro Punkt für 0,5 mm wie für 0,8 mm Abstand

   • Benötigen sie zusätzliche Durchlaufzeiten für kleinere Pitcharbeiten?

     Die, die ich benutze, weil sie sich die Zeit für ein automatisiertes Setup für Boards mit kleineren Teilen teilen

   • Bietet der Assembler eine Testgarantie für die Platine?

   • Erheben sie eine Prämie für durchgehende Teile in einer ansonsten SMD-Platine

     Ich habe festgestellt, dass die Preise einfach durch Hinzufügen einer durchgehenden Klemmleiste auf einer SMD-Platine verdoppelt werden - unabhängig von den Stücklistenkosten

2. Bei Auftragsarbeiten an manuellen Montageeinrichtungen

   • Vermeiden Sie bleifreie Pakete / BGA wie die Pest

     Der Assembler findet Möglichkeiten, es zu vermasseln.

   • Vermeiden Sie Verpackungen mit einer Steigung von weniger als 0,5 mm

     Die manuelle Montage kann einige Pads kurzschließen, das Debuggen ist mühsam

3. Wenn selbst Hand-Löten , verwenden Sie das größte verfügbare verbleit Paket

   • Vermeiden Sie jedoch Durchgangslöcher, wenn Sie die Leiterplatte von Hand bohren müssten

4. Für Teile, die möglicherweise etwas Wärme abführen müssen :

   • Ein Paket mit einem großen Wärmeleitpad ist vorzuziehen. Dies kann ein größeres Paket bedeuten, als Sie möchten.

   • Überprüfen Sie das Datenblatt:

     In einigen Fällen ist ein DIP am besten für eine größere Wärmekapazität und eine bessere Wärmeableitung geeignet

     Andere haben möglicherweise tatsächlich eine bessere Ableitung oder eine geringere Wärmeerzeugung im kleineren Gehäuse , da das kleinere Gehäuse manchmal ein aktualisiertes internes Design aufweist

5. Bei Teilen mit unterschiedlichen Pin-Count-Paketen kann die größere Pin-Count-Option zusätzliche Pins / Funktionen verfügbar machen

   • Bewerten Sie, ob diese Funktionen nützlich sind, andernfalls wird die Anzahl der Ableitungen verringert

6. Klein ist besser, obwohl die oben genannten Empfehlungen zu Abstand und Pinanzahl eingehalten werden

   • Je kleiner das Gehäuse, desto geringer die Leiterplattenfläche und damit die Kosten für die Leiterplattenherstellung

7. Vergessen Sie nicht, zu überprüfen, ob eines der Pakete den Status " Life-Buy" oder " Nicht mehr lieferbar " aufweist

   • Dies ist häufig bei DIP-Bauteilen und manchmal auch bei SOIC der Fall. Vermeiden Sie diese Pakete.

Der A4984 verfügt unter dem Teil über ein Thermo-Relief-Pad, um Hitzeprobleme zu vermeiden. Wenn Sie das empfohlene Land-Muster verwenden und die Layout-Anweisungen des Datenblattes befolgen, sollten Sie in Ordnung sein.

Aus der Sicht des PCB-Layouts weisen einige Gehäuse eine bessere Pin-Verteilung auf als andere. Beispielsweise:

• Alle Pins vom selben Port zusammen
• Vcc und GND Pin zusammen zur Entkopplung.
• Digitale und analoge Pins auf verschiedenen Seiten

All diese Punkte helfen Ihnen beim Layout. Und meiner Meinung nach können Sie sie berücksichtigen, wenn Sie ein Paket auswählen. Offensichtlich ist es nicht der Hauptpunkt.