Was ist eine Lead-In-Kündigung?

Dieser Begriff wird im Micron Application Note: Hardwaretipps für das Punkt-zu-Punkt-Systemdesign auf Seite 10 erwähnt (... für Signale mit Einführungsabschluss ...), aber ich habe mich bemüht, genau herauszufinden, was Einführungsbeendigungsmittel.

Es ist ein ziemlich schwieriger Google-Suchbegriff: Ich habe auf dieser letzten Seite endlich einen Verweis auf "Lead-In vs. Loaded Routing" gefunden .

Die Suche nach "Lead in vs Load Routing" liefert 3 Ergebnisse , von denen eines das oben genannte ist, die anderen beiden sind nicht besonders hilfreich.

Kann jemand erklären, was eine Lead-In-Kündigung ist, oder auf ein Buch oder ein Synonym verweisen, das häufiger verwendet wird?

design sdram

— Stanri
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Es gibt jetzt vier Ergebnisse. Es enthält jetzt diesen Beitrag!

— Connor Wolf

Ich würde aus dem Mentor-Artikel in der obigen Suche erraten, in dem DDR memory so easy, a caveman could do - RTP Designers Counciles darum geht, Ihre Trace-Impedanz basierend darauf zu variieren, ob Sie ein DMM-Modul oder die Rückwandplatine routen: Auf der Folie lead-insteht:Neck down traces on DIMM modules to compensate for capacitive loads — Increases impedance on traces — 55 ohms on PCB and 60 ohms on module

— Connor Wolf

Bei ungepufferten DIMMs (UDIMM) sind die CLK-, CTRL- und ADD / CMD-Topologien in zwei Segmente unterteilt. Die Segmente zwischen dem Konnektor und dem ersten DRAM werden als Einführungsabschnitt bezeichnet, während die Segmente zwischen dem ersten DRAM und dem letzten DRAM bis zur Beendigung werden als geladener Abschnitt bezeichnet. Um die beim ersten DRAM beobachtete Impedanzfehlanpassung zu verringern, ist der Einführungsabschnitt eine Spur mit niedrigerer Impedanz (typischerweise 40 Ohm), während der belastete Abschnitt 60 Ohm beträgt. Bei registrierten DIMMs (RDIMM) werden die Post-Register-Netze normalerweise mit derselben Trace-Impedanz geroutet.

Aus Mikron-Material

— Platzhalter
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