Erste Schritte mit dem PCB-Layout für BGA-Pakete

Gibt es gute Ressourcen zum Erlernen der Feinheiten des PCB-Layouts beim Umgang mit BGA-Paketen?

Ich kenne mich mit Layouts für fast alle SMT-Teile aus, bei denen es zu Kantenanschlüssen kommt (QFP, TSSOP, QFN usw.). Aufgrund der damit verbundenen Schwierigkeiten hatte ich jedoch nie die Gelegenheit, mit BGA-Teilen zu arbeiten ihre Montage, da das Geschäft, in dem ich arbeite, nicht über die entsprechenden Einrichtungen verfügt.

Wie auch immer, ich habe mir die Landwirtschafts-Montage angesehen und hoffe auf Referenzmaterial für den Umgang mit BGA-Geräten.

Ich interessiere mich sowohl für das Allgemeine als auch für das Besondere. Escape Routing, Blind Vias, Vias im Pad, SMD-Pads vs NSMD-Pads, gefüllte und offene Vias, etc ...

Ich habe viel sporadisch gelesen (hauptsächlich in Blogs), aber mir fehlt das Gesamtbild, nämlich wie verschiedene Techniken interagieren und eine Menge grundlegendes gesunder Menschenverstand-Wissen, das wahrscheinlich durch tatsächliche Erfahrung entsteht, auch wenn dies nur durch Proxy geschieht.

Bisher habe ich einige Zeit damit verbracht, Open-Source-Projekte zu untersuchen, die BGA verwenden (BeagleBoard, Mainly), aber die meisten Open-Source-Projekte weisen nicht die Komplexität auf, die ein BGA-Gerät erfordert, und die, die dies tun eher selten.

Wenn Sie erschwingliche Boards möchten, vergessen Sie blinde Vias, Via In Pad und gefüllte Vias. Dies ist eine gute Präsentation zum BGA-Routing, wenn auch für Karten mit sehr hoher Dichte, aber die Grundprinzipien werden für weniger anspruchsvolle Layouts gleich sein.

SMD-Pads vs. NSMD-Pads ist etwas, worüber Sie das Unternehmen, das Ihre BGA-Baugruppe erstellt, befragen müssen. Letzteres scheint bevorzugt zu sein. Einige Chiphersteller haben auch Empfehlungen.

Wenn Sie Fragen haben, ist dieses Forum sehr nützlich. Sie können auch viel lernen, indem Sie die verschiedenen Beiträge lesen.

Sie sind ein Albtraum, die meisten Hersteller verwenden eine Röntgenaufnahme, um die Verbindungen richtig zu überprüfen! - nicht sicher, ob ich einen im Geräteschuppen herumliegen habe :)

Ich fand dieses BGA-Designtipps-PDF hilfreich, es hat einen ziemlich unsinnigen Blick auf das BGA-Design und sollte Ihnen ein paar Hinweise auf das PCB-Layout geben.

Als Nebeneffekt: Es gibt Probleme mit Hitze und mechanischer Beanspruchung, die sich auf die Anschlüsse des BGA auswirken. Sie leiten zwar Wärme gut ab, sie hassen Bewegung und verbiegen sich in der Leiterplatte. Die technischen Probleme der Xbox 360 sind ein gutes Beispiel dafür - viele der Probleme beruhen auf einer unzureichenden Wärmeableitung, die die Leiterplatte verformt und empfindliche BGA-Verbindungen wie die auf dem Grafikchip bewirkt Die Elektroden halten einer Ausdehnung und Bewegung durch Hitze besser stand, auch wenn sie die Wärme nicht so effizient auf die Leiterplatte übertragen.

Hier ist ein PDF von Altera. Normalerweise habe ich die diagonale Via-Position gesehen, da dies den größten Abstand zwischen Via und Ball bietet. Sie können auch "BGA Fan Out" von Google verwenden, um weitere Hilfe zu erhalten.