Sensibilität und Gesundheitsgefahren beim Rückfließen von Computerplatinen in einem Haushaltsofen

Dies ist eine Randfrage, SE-weise, aber ich denke, EE ist der beste Ort, um sie zu stellen.

Einige meiner Bekannten hatten ein Problem mit ihrem Laptop - die Grafikkarte funktionierte nicht mehr. Sie haben (von jemand anderem) Anweisungen erhalten, wie man es "reflow" macht.

Leider habe ich keinen Link zum Text (und er ist sowieso nicht in Englisch), aber das entsprechende Bit weist an, die Karte in einem Heißluftofen, der 5 Minuten lang auf 180 ° C eingestellt ist, zu erhitzen.

Ich war über meine Meinung zu diesem Update gestellt und beantwortet , dass es zwar denkbar ist , dass es vielleicht arbeiten (meine einzige Idee war , dass es vielleicht Lötverbindung Defekte entfernen könnte, da das Board alt genug ist , pre-RoHS zu sein), ich dringend empfohlen , gegen Durchführen der Reparatur in einem Ofen, der noch für die Zubereitung von Speisen verwendet wird.

Zu meiner Bestürzung erfuhr ich kürzlich, dass die fraglichen Bekannten die Reparatur in einem Ofen durchgeführt haben, der nicht weniger für die Hausmannskost verwendet wurde. Interessanterweise hat es zumindest vorerst funktioniert.

Daher möchte ich folgende zweiteilige Frage stellen:

1. Welche Gesundheitsrisiken sind mit dieser Art von Nacharbeit in einem Ofen verbunden, der zur Zubereitung von Speisen verwendet wird, und wie kann mit diesen Gefahren umgegangen werden? Ich würde es vorziehen, wenn sich die Antworten auf die möglichen Verunreinigungen konzentrieren, die im Ofen verbleiben, anstatt z. B. ein erhöhtes Risiko eines katastrophalen Ausfalls der Leiterplattenkomponenten.
2. Wie kann diese Art der Nacharbeit dazu beitragen, das Board wieder betriebsbereit zu machen?

Am liebsten hätte ich eine Antwort, die beide Teile anspricht, aber aus offensichtlichen Gründen bin ich auch mit einer schnellen Antwort nur auf den ersten zufrieden.

UPDATE: Vielen Dank für die bisherigen Antworten. Da die beliebtesten gegensätzliche Meinungen vertreten und die Anzahl der jeweiligen Gegenstimmen vergleichbar ist, sollte ich ein oder zwei Tage warten, bevor ich sie akzeptiere. Dies in der Hoffnung, dass jemand konkrete Daten zum Thema liefern kann.

UPDATE 05.01.2013: Ich werde die Frage noch einige Zeit ohne akzeptierte Antwort lassen. Angesichts der Tatsache, dass keine der Antworten harte Daten enthält, um sie zu unterstützen, bin ich etwas besorgt, wenn ich in die eine oder andere Richtung gehe. Das tut mir leid.

Sie sind mit ziemlicher Sicherheit nicht in Gefahr. Nicht mehr als die Tatsache, dass sie mit dem Brett umgingen und möglicherweise etwas aßen, bevor sie sich die Hände wuschen. Die direkten Übertragungswahrscheinlichkeiten sind viel höher als bei einer doppelten Ausgasungsübertragung, zuerst zum Ofen und vom Ofen zum Lebensmittel. Im Ofen besteht natürlich die Möglichkeit einer Ausgasung, die sich dann auf der Innenseite des Ofens ausbreitet. Ich bezweifle, dass es viel davon gibt. Darüber hinaus heizen die Leute normalerweise den Ofen vor, wodurch die Temperatur über diese "Reflow" -Temperatur hinaus wieder ansteigt und das schlechte Zeug (wenn es dort wäre) freigesetzt und aus dem Ofen getragen wird. dh es würde ausgebacken werden.

Die Platten sind relativ sauber, Blei ist nicht sehr flüchtig, es sind VOC vorhanden, aber nach dem Erhitzen lösen sie sich auf usw. Sie möchten keinen Ofen verwenden, der ausschließlich dafür verwendet wird, aber hin und wieder ist es höchstwahrscheinlich sehr, sehr sicher.

In der Tat sind die Ofenelemente beim neuen Gebrauch beim ersten Gebrauch neu, nach dem Reinigen des Ofens verbleiben Chemikalien auf Oberflächen, die abgasen. Das wären die besten Vergleiche und besorgniserregender als die Leiterplatte.

1. Wer weiß, welche Art von Müll aus Kunststoffen, Metallen, Lot usw. freigesetzt wird? Ich würde es nicht in meinem Ofen tun, aber hey ...

2. Es ist eine Ghetto-Methode, um die Lötkugeln auf BGA-Chips nachzufließen. Technisch gesehen gibt es "Reflow-Profile", die befolgt werden sollten, um das Lot und den ganzen Jazz richtig zu schmelzen. Ein Reflow-Profil beschreibt, wie eine Temperatur über einen bestimmten Zeitraum steigen oder fallen sollte. Sie können bei Google nach weiteren Informationen suchen, aber ein normaler Küchenofen kann kein Reflow-Profil korrekt verfolgen. Es sollte nicht als langfristige Lösung angesehen werden. Es besteht immer noch die Möglichkeit, dass genau dasselbe Problem erneut auftritt.

Ich würde es nicht tun. Vielleicht bin ich paranoid, aber das Risiko, mein Abendessen Blei und anderen bösen Dingen auszusetzen, ist zu hoch. Es einmal zu tun mag in Ordnung sein, wenn Sie vorsichtig sind, aber ich beschäftige mich jeden Tag den ganzen Tag mit Elektronik, also bin ich bei solchen Dingen vorsichtiger.

Was die Wirksamkeit betrifft ... Der Prozess des Rückflusses einer Leiterplatte wird normalerweise streng kontrolliert. Sie möchten nicht, dass es zu kalt oder zu heiß ist oder dass es zu schnell oder zu langsam ist. Zu schnell oder zu kalt führt dazu, dass die Leiterplatte nicht richtig fließt. Wenn Sie es zu langsam oder zu heiß machen, können die Leiterplatte und die Chips beschädigt werden. Und im Idealfall möchten Sie etwas Flussmittel auf den Stiften / Kugeln, die nachgeflossen werden müssen.

Das Rückfließen in Ihrem Heimofen regelt weder die Zeit noch die Temperatur. Es könnte gehen. Oder vielleicht auch nicht. Oder du könntest es noch schlimmer machen. Wenn Sie einen Reflow versuchen oder die Leiterplatte wegwerfen möchten, lohnt es sich möglicherweise, einen Reflow durchzuführen. Im schlimmsten Fall würden Sie es sowieso wegwerfen - was Sie sowieso getan hätten.

Wieder würde ich es nicht in meinem Ofen tun. Aber wenn ich es tun würde, würde ich es folgendermaßen tun:

1. Holen Sie sich ein Backblech und bedecken Sie es mit Aluminiumfolie. Decken Sie auch die Innenseiten Ihres Ofens so weit wie möglich ab.
2. Den Backofen vorheizen, auch das Backblech im Backofen.
3. Befestigen Sie Metallabstandshalter auf der Leiterplatte.
4. Entfernen Sie alles von der Platine, was Sie können. CPU, Kühlkörper usw.
5. Legen Sie die Platine auf das Backblech. Die Abstandshalter verhindern, dass die Leiterplatte selbst etwas berührt.
6. Wenn die Zeit abgelaufen ist, schalten Sie den Ofen aus und öffnen Sie die Tür SORGFÄLTIG. Schütteln, stoßen oder bewegen Sie die Platine nicht. Lassen Sie einfach den Ofen, die Platine und das Backblech bei geöffneter Ofentür abkühlen.
7. Die Aluminiumfolie weggeworfen.

Diese Methode sollte Ihren Ofen so unkontaminiert wie möglich halten und gleichzeitig die Wahrscheinlichkeit eines erfolgreichen Reflow so hoch wie möglich halten. Mit etwas Übung könnte dies gut funktionieren. Ohne Übung liegen Ihre Erfolgschancen wahrscheinlich unter 50%.

Die Verwendung des Haushaltsofens ist eine schreckliche Idee. Abgesehen von gesundheitlichen Bedenken lesen Sie bitte Dokumente von IC-Herstellern, z https://aerospace.honeywell.com/~/media/Images/Plymouth%20Website%20PDFs/Magnetic%20Sensors/Application%20Notes/AN216_Mounting_Tips_for_LCC_Magnetic_Sensors.ashx

Auszug:

Die meisten LCC-Pakete stellen keine besonderen Anforderungen, die über die normalen Verfahren zum Anbringen von SMT-Komponenten an Leiterplatten hinausgehen. Die Ausnahme von diesem Verfahren bilden Honeywell HMC-Produkte mit Keramik- oder FR4-Substratgehäusen mit Epoxy-Einkapselung. Diese Gehäusekonstruktionen verwenden zwei Löttypen mit unterschiedlichen Reflow-Temperaturen. In diesen Gehäusen wird ein Hochtemperatur-Reflow-Lot verwendet, das bei 225 ° C und darüber wieder fließt, um interne Schaltkreisverbindungen herzustellen. Auf der Außenseite der Verpackung wird Niedertemperaturlot mit einem Reflow-Temperaturbereich von 180 bis 210 ° C empfohlen. Beim SMT-Reflow-Lötprozess werden drei Heizzonen definiert. die Vorheizzone, die Einweichzone und die Reflow-Zone. Die Vorheizzone umfasst die Einweichzone und reicht nominell von 2 bis 4 Minuten, abhängig vom Temperaturanstieg, um auf dem Einweichplateau von 160 ° C bis 180 ° C anzukommen, um das Flussmittel zu aktivieren und verbleibende Feuchtigkeit in der Baugruppe zu entfernen. Die Vorheizanstiegszeiten dürfen 3 ° C pro Sekunde nicht überschreiten, um Feuchtigkeit und mechanische Beanspruchungen zu vermeiden, die dazu führen, dass die Verkapselung der Verpackung „popcorning“ wird .

Wenn Sie also nicht verdammt sicher sind, dass es gleichmäßig zwischen 200 ° C und 220 ° C bleibt und nicht schneller als die angegebene Rate heizt, besteht die Gefahr, dass der IC-Typ, auf den Bezug genommen wird, beschädigt wird. Wenn Sie sich einen Reflow-Ofen ansehen, bieten sie eine Vielzahl unterschiedlicher Profile, die auf verschiedene IC-Typen + Lötmittel (bleihaltig oder bleifrei usw.) ausgerichtet sind. Möchten Sie dies alles wirklich ignorieren und in den Ofen werfen? Ofen mit Ihrer Pizza, die Gesundheit von Ihnen und dem Silikon riskieren?