Ich habe festgestellt, dass einige Hochgeschwindigkeits-Schaltplatinen (dh Mikrowellen) ein Layout verwenden, bei dem jedes Netz maximiert ist und die "Spuren" nicht kupferfarben sind. Soll dies die kapazitive Reaktanz in der Schaltung verringern?
Ich habe festgestellt, dass einige Hochgeschwindigkeits-Schaltplatinen (dh Mikrowellen) ein Layout verwenden, bei dem jedes Netz maximiert ist und die "Spuren" nicht kupferfarben sind. Soll dies die kapazitive Reaktanz in der Schaltung verringern?
Antworten:
Es gibt keine einfache Antwort darauf, da Sie die Anforderungen jeder Schaltung einzeln berücksichtigen müssten.
Beispiel: Bei HF wird eine Spur mit einem bestimmten elektromagnetischen Strahlungsmuster erstellt. Dies gibt ihm besondere Eigenschaften, z. B. Impedanz oder als Antenne oder Filter zu wirken. Oft werden Werkzeuge zum Lösen elektromagnetischer Felder verwendet, um solche Merkmale zu entwerfen.
Wenn es sich um eine digitale Hochgeschwindigkeitsschaltung handelt, muss ein bestimmter Rückstrompfad erstellt werden, der einen Pfad mit niedriger Induktivität und / oder niedrigem Widerstand für die zum Ansteuern von Signalspuren verwendeten Rückströme bereitstellt.
Manchmal ist es für die Kupferbilanz. Wenn verschiedene Bereiche oder Schichten der Leiterplatte unterschiedliche Kupferdichten aufweisen und sich während der Bildung Kräfte im Leiterplattenmaterial aufbauen, werden diese Kräfte während des Lötmittelrückflusses freigesetzt, wodurch sich die Leiterplatte verbiegt und verzieht.
Mehr als oft geht es nur darum, Geld zu sparen. Wenn die Leiterplatte des Schaltkreises "negativ" ist, wird weniger Kupfer geätzt, wodurch Umweltverschmutzung gespart wird und weniger Reinigung und Auffrischung der im Leiterplattenherstellungsprozess verwendeten Ätzchemikalien erforderlich sind.