Was passiert mit zu schmalen Kupfergüssen?


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Was passiert mit Kupfergüssen, die schmaler sind als die Spezifikationen des Leiterplattenherstellers?

Nehmen wir an, die Spezifikation beträgt 10/10 mil (Spur / Raum) und das zwischen soic-08 eingegossene Kupfer beträgt nur 5 Meilen, da es nicht breiter sein kann (soic-08-Pad-Abstand - 2x 10 mil Raum).

Soll ich das Kupfer herausnehmen oder dort lassen?

Wird es verarbeitet? Ergebnis?


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In der Layout-Software gibt es normalerweise eine Einstellung, die das Eindringen von Kupfer in enge Stellen verhindert. Es heißt anders in verschiedenen Layout-Software. Welche Software verwenden Sie?
Nick Alexeev

Ich verwende Eagle 6.2.0 Standard. Sie sagen also im Grunde, wenn der Kupferguss schmaler als die minimale Spurenbreite des Herstellers ist, sollte ich verhindern, dass Kupferguss in diese Bereiche gelangt?
Tim

+1 "Wird es verarbeitet?" Ich weiß, dass es subjektiv ist, aber ich bin an der Antwort interessiert.
Garrett Fogerlie

@ GarrettFogerlie, irgendwo da draußen gibt es einen Laden, der das durcheinander bringt, aber jeder Laden, mit dem ich zusammengearbeitet habe, wird seine eigene DRC betreiben und die Arbeit einstellen, wenn sie dieses Problem finden.
Das Photon

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@ThePhoton Ein Beispiel für "einen Laden da draußen, der das durcheinander bringt". Sunstone (das ist der Shop, den ich benutze und unterstütze) hat verschiedene Servicepläne. Der teurere PCBExpress verfügt über DRC, E-Mail-Benachrichtigungen und Unterstützung am Telefon. Bei einigen Gelegenheiten haben sie Problemstellen in meinen Boards identifiziert. Der billigste Service von Sunstone, ValueProto, läuft wahrscheinlich aus. Kein Feedback. Aber der Preis ist viel niedriger. ein und derselbe Laden kann dies je nach Bezahlung durcheinander bringen oder auch nicht.
Nick Alexeev

Antworten:


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Es kommt auf die Fabrik an. Es ist möglich, dass eine PCB-Fabrik diese dünnen Bereiche verarbeitet, aber sie werden breiter gemacht, als Sie sie gezeichnet haben. Könnte ein Kurzschluss zwischen dem Kupferguss und einem Pad auftreten? Leider ja. Das Entfernen dieser riskanten Stellen, um den Missbrauch von Spezifikationen zu vermeiden, ist eine gute Idee. Glücklicherweise ist dies in der Layout-Software nicht schwierig.

Ändern Sie in Eagle die widthEigenschaft des Kupfergusses. Unten sehen Sie ein Beispiel mit 2 Kupfergüssen. Sie haben identische Geometrien. Der einzige Unterschied ist die widthEigenschaft. Der obere Guss hat width=0.005(Maße in Zoll). Der untere Guss hat width=0.016. Beachten Sie, dass der untere Guss nicht zwischen die Pads "ging". U1 ist SOIC.

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein


Eine Sache, auf die ich hinweisen möchte, ist, dass das untere Polygon in Ihrem Bild 4 nicht verbundene Bereiche hat. Diese Regionen müssen irgendwie verbunden werden, wie bei Durchkontaktierungen mit einer unteren Schicht, um sie tatsächlich mit dem erforderlichen Netz zu verbinden.
Das Photon

Danke an alle. Ich habe die Nachricht erhalten: Ich muss darauf achten, dass es keine Kupfergüsse gibt, die dünner sind als die Mindestspurenbreite des Herstellers. In Eagle scheint sich der "width" -Parameter für Polygon so einfach zu kümmern (wie Nick erklärt hat). Vielen Dank, dass Sie sich die Mühe gemacht haben, ein Beispiel zu erstellen.
Tim

Es scheint, dass Sie auch Waisenkinder entfernen können .
mng

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Was Sie tun, ist ein Verstoß gegen die Entwurfsregeln für Ihren Prozess, daher wird etwas nicht richtig herauskommen, zumindest nicht zuverlässig. Spuren können kurzgeschlossen werden, wenn der Abstand zu dünn ist, oder Spuren können verschwinden, wenn die Breite zu dünn ist. Einige Leiterplattenhäuser markieren die Fehler und halten die Platine in der Warteschleife, bis Sie ihnen mitteilen, was zu tun ist. Einige führen möglicherweise das Board und Sie bekommen, was Sie bekommen, und es ist Ihr Problem, da Sie gegen die Regeln verstoßen haben. Einige löschen möglicherweise automatisch zu dünne Spuren.

In jedem Fall ist es Ihre Schuld, wenn sie die Entwurfsregeln angegeben haben und Sie ihnen Spezifikationen für etwas gegeben haben, das sie nicht erstellen können.


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Erstens bieten die meisten Geschäfte im US-amerikanischen Prototypengeschäft heute standardmäßig 4/4-Designregeln an. Selbst wenn ihr Standard 6/6 ist, sollte ein 4/4 Design kaum eine Prämiengebühr verursachen. Wenn Ihr Design also eine Kupferfunktion von 5 mil aufweist, sollten Sie diese problemlos herstellen können, solange Sie den richtigen Shop auswählen und die richtigen Regeln festlegen.

Stellen Sie sich jedoch vor, Sie entwerfen für extrem hohe Stückzahlen und möchten den absolut besten Preis erzielen. Sie entwerfen also für 6 / 6- oder sogar 8/8-Regeln. In diesem Fall ist es am besten, Ihr Designtool auf Ihre Regeln aufmerksam zu machen. Ich kann nicht speziell mit Eagle helfen, aber jedes lohnende Layout-Tool sollte Einstellungen für die Regeln für das Space / Trace-Design haben und diese beim Anlegen von Polygonen berücksichtigen.

Auch wenn Ihr Tool dies nicht tut, sollte es Problemumgehungen geben. Der Schlüssel ist, dass Polygone durch einfaches Schlangen einer langen Spur hin und her aufgebaut werden, um einen Bereich zu füllen. Wie Nick zeigt, besteht eine Lösung darin, die Breite dieser langen Spur so zu ändern, dass sie nicht in die Lücken passt, die das Problem verursachen. Der Kompromiss besteht, wie Sie in Nicks Bildern sehen können, darin, dass andere Merkmale des Polygons, wie die Ecken, gröber oder runder werden.

Eine andere Option ist, dass die meisten Layout-Tools über ziemlich ausgefeilte Optionen für Entwurfsregeln verfügen (wenn Ihr Werkzeug so einfach ist, dass es eine einfache Space / Trace-Entwurfsregel nicht verstehen kann, steht Ihnen dies möglicherweise nicht zur Verfügung). Beispielsweise sollten Sie in der Lage sein, eine bestimmte Freigaberegel für Polygone auf der obersten Ebene und SOIC-Footprints anzugeben. Wenn Sie diesen Abstand vergrößern, sollten Sie verhindern können, dass das Werkzeug versucht, den Raum zwischen den Pads zu füllen.

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