PCB-Praktiken: Erdung und Interaktion zwischen Schalt- und Regelkreisen

Dies ist eine Art 3. in einer Reihe, gefolgt von den Beiträgen Ratschläge zur Grundebene in meiner ersten Leiterplatte und dann zum Trennen der Grundebenen in Leiterplatten . In Bezug auf das Material kann es jedoch als eigenständiger Beitrag betrachtet werden. Die folgende Leiterplatte (erstellt mit ExpressPCB) ist für eine Flyback-Konverter-Implementierung unter Verwendung des LT3748-Boundary-Mode-Flyback-Controller-IC zusammengefasst. Die Schaltung stammt aus dem LT3748-Datenblatt selbst (siehe letzte Seite). Dies ist für ein Klassenprojekt.

Ich habe versucht, eine verbesserte Leiterplatte basierend auf den Ratschlägen in früheren Beiträgen zu verbessern. Ich habe zwei Versionen, die unten gezeigt werden.

Meine Fragen sind:

1. Die Schaltschleife verläuft um den Controller (da die Spuren unter dem IC verlaufen - jedoch in derselben Schicht des IC). Ist das sehr schlecht für Lärm? Übrigens, würden Sie die Schaltschleife als Vin-xformer-Q1-R8 oder C1-xformer-Q1-R8 betrachten?

2. Bei der Top-Version befinden sich alle Tracks nur auf der obersten Ebene, aber viele von ihnen befinden sich unter dem IC (auf derselben obersten Ebene). Ist das eine schlechte Praxis? Ich kann nicht garantieren, dass sich der IC nicht erwärmt, da im Datenblatt die Leistung bei Temperaturen bis zu 150 ° C angegeben ist.

3. Ich habe nur einen Grund auf der Primärseite. Ich bin mir nicht sicher, wie ich in meiner Situation die Kleinsignal- und Hochstromschleifen getrennt voneinander trennen soll. Ich kann es tun, aber dies wird ein paar Pausen in meiner Grundebene verursachen ...

Schließlich ist eine weitere schwierige Einschränkung, die ich zu erfüllen versuchte, dass das Controller-Datenblatt besagt, dass die Masse des Messwiderstands (R8) nahe am Controller-IC liegen sollte, aber gleichzeitig muss R8 nahe sein, um die Schaltschleife dicht zu halten zum Kondensator.

Wenn Sie all dies berücksichtigen, welches Design Ihrer Meinung nach besser funktioniert - oder auch nicht :) Beachten Sie, dass das zweite Design einige Spuren auf der unteren Ebene (grün) enthält.

1. Sie möchten, dass der ESR von C1 viel niedriger als der von V1 ist, damit die Schleife klein ist. Sie möchten auch, dass der Wert unter Q1 ROZ die Eingangswelligkeit verringert.

2. Die oberste ist schwer zu analysieren, da die Grundebene Q1 hilft, aber dann wird die Lücke zu einer geschlitzten Bodenstrahlerantenne.

Ich denke, beides ist nicht besser, da der externe Transformator übermäßig verrauscht sein wird und Ferrit-CM-Drosseln erforderlich sind, um die Strahlung von Vout-Kabeln zu reduzieren, die als verrauschte Antenne fungieren.

Ich schlage vor, dass Sie einen Prüfstandstest mit einem Generator durchführen, um Q1 C1 mit Rs & Transformator & Ausgang voll belastet (D, C, R) anzutreiben. Sie benötigen keine Leiterplatte, um dieses EMI-Problem zu testen und festzustellen, ob Sie den Erfassungsstrom und die Ausgabe ohne Rauschen genau messen und den EMI-Austritt mit einer Kurzschlussschleifensonde für Nahfeldrauschen überprüfen können. Das Entwerfen einer Leiterplatte ohne dieses Bewusstsein ist sinnlos.