Identifizierung einer seltsamen Komponente auf der Leiterplatte

In der Leiterplatte des optischen LIN-Wandlers ist ein seltsames Element eingeklebt: Ein Kunststoffring mit Harz / Kunststoff-Erfüllung.

Handelt es sich um eine lokale Beschichtung oder eine Chip-on-Board-Verkapselung? In diesem Bereich befinden sich keine Elemente auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte, nur 2 Durchkontaktierungen.

In der Leiterplattenindustrie wird dies als Komponententopf bezeichnet.

Der weiße Ring sorgt dafür, dass das Gießen des Harzes die erforderliche Höhe erreicht und nicht auf die nahe gelegenen Komponenten gelangt. Welche Komponente sich dort befindet, ist schwierig zu wissen, aber Sie können fundierte Vermutungen anstellen:

• Es ist nicht wetterfest (der Rest der Platte wäre ebenfalls beschichtet).
• Es ist eine Komponente, die hoch genug ist, um einen Gießring zu erfordern.
• Es ist das einzige mit dieser Harzvorrichtung
• Es hat nicht viele Stifte
• Das Harz ist nicht durchscheinend, daher ist es keine optoelektronische Komponente

Somit:

• Es handelt sich nicht um eine Art IC- oder Flip-Chip-Schutz (Ihrer Beobachtung nach zu viele Pins, und der "Ring" würde nicht benötigt).
• Es könnte sich um eine Art zerbrechlichen Induktor handeln (zum Schutz der Wicklung abgedichtet).
• Es könnte sich um ein Trimmpotentiometer handeln (als Mittel zum Versiegeln der Kalibrierung eingetopft).

Wenn ich mir die Größe anschaue, würde ich eher sagen, dass es sich um ein Trimmpotentiometer handelt, das nach der Kalibrierung versiegelt wurde, wobei der weiße Ring vorhanden ist, um sicherzustellen, dass das Harz hoch genug gegossen wurde. Das Harz macht die Kalibrierung dauerhafter als alles andere (das ist vielleicht der Grund, warum sie dies anstelle eines Tupfers Kleber gewählt haben).

Das könnte völlig falsch sein, ich bin nicht derjenige, der das entworfen hat.

BEARBEITEN / FOLLOW-UP:

Aus den erweiterten Details der späteren Antworten und Kommentare! Es ist klar, dass ich mich geirrt habe ... Ich denke, wir können jetzt bequem davon ausgehen, dass das Vergießen als schallisolierende Funktion durchgeführt wurde, um hörbare Geräusche vom SMPS zu reduzieren (das war der Ahah-Faktor, denke ich).

In seltenen Fällen kann es erforderlich sein, das gesamte Netzteil mit Vergussmaterial zu lackieren / zu umhüllen, um hörbare Geräusche zu reduzieren. Es gibt viele Unternehmen, die diese elektronischen Isolierharze und Polymere für diese Anwendungen herstellen, wie Elantas Electrical Insulation, EpicResins und ITW Engineered Polymers. (zitiert von http://www.ti.com/lit/an/slua821/slua821.pdf )

Das war eine sehr gute Frage! Ich habe definitiv etwas Neues gelernt. Und ich wünschte, mehr Netzteilhersteller würden diese implementieren.

Gefunden, was darunter in der Dokumentation.

Sieht aus wie eine SMPS-Schaltung. Dieses "Component Potting", wie @benguru erwähnt, kann also für Folgendes verwendet werden:

• Bessere Wärmeableitung
• Reduzierung des Schallrauschens auf keramischen RC-Schaltkreisen
• Schnurrhaare
• Könnte als EMV-Abschirmung verwendet werden, aber dieser Verguss ist ein Isolator [Leitet den Strom nicht]