Faszinierende veraltete (?) Leiterplattenherstellungstechniken in diesem alten MSX

Beim Durchsuchen von Wikipedia (wie man es tut) bin ich auf dieses Bild einer Leiterplatte gestoßen¹:

Wenn Sie es sich ansehen, gibt es einige Dinge, die sich als interessant herausstellen und sich von den heute üblichen PCB-Herstellungstechniken unterscheiden.

Ich habe keinen Zugriff auf die abgebildete Tafel, aber hier² sind noch einige Bilder davon. Ich erinnere mich jedoch, dass ich andere Leiterplatten mit diesen Techniken gesehen habe. vor allem bei kostengünstigeren Geräten aus den späten 80ern / frühen 90ern und Fernbedienungen.

Also, hier ist, worüber ich mehr erfahren möchte:

Mehrere Lötmasken?

Es scheint mindestens zwei Ebenen der Lötmaske zu geben. Eine davon ist nur um die Durchkontaktierungen sichtbar, und die andere undurchsichtige bedeckt und verbirgt Dinge weiter.

Was ist der Zweck dieser zweiten, sehr undurchsichtigen Schicht?

1. Um das Reverse Engineering des PCB-Layouts zu verhindern. Dies macht für mich jedoch nicht so viel Sinn, da die abgebildete Leiterplatte von einem MSX-Computer stammt und AFAIK die MSX-Architektur so ziemlich ein offener Standard war. Auch diese zusätzliche undurchsichtige Schicht fehlt auf der Unterseite.

2. Oder ist dies nicht nur eine undurchsichtige Lötmaske, sondern diese und eine weitere (raue) leitende Schicht über einer anderen (was Sie als traditionell betrachten würden) Lötmaske? Das wäre auch hier sinnvoll, vielleicht für die EMI-Abschirmung. Ist das alles? Eine andere Sache ist der große Abstand um die Durchkontaktierungen.

3. Oder ist es etwas ganz anderes?

Blaue Durchkontaktierungen

Sehen die Durchkontaktierungen nicht interessant aus? Wie wurden die gemacht? Es scheint, dass sie keine (jetzt allgegenwärtigen) plattierten Durchgangslöcher verwendet haben, um dieses Board herzustellen.

Aber was haben sie stattdessen verwendet und wie wurden diese hergestellt? Ist das eine Art leitfähiges Epoxid?

Die (relativ) große Durchkontaktierung könnte dadurch gerechtfertigt werden. Es scheint auch, dass das Material über den Durchkontaktierungen ziemlich konkav ist und wahrscheinlich eine Überlappung über freiliegendem Kupfer um das Loch aufweist. Wurden diese einzeln ausgefüllt?

Warum haben sie diese Methode anstelle des "modernen" PTH verwendet? Ich vermute, dass es für eine ausreichend kleine Anzahl von Löchern deutlich billiger gewesen sein muss. Wie würde diese Methode heißen?

Die Suche nach mit Epoxidharz gefüllten Durchkontaktierungen liefert Ergebnisse, die jedoch anders aussehen.

Dies ist meine erste Frage hier nach all dieser Zeit; Ich weiß jedoch, dass es manchmal verpönt ist, mehrere Unterfragen zu haben, aber ich hoffe, dass dies immer noch als vernünftig genug angesehen wird. Danke für deine Antworten.

Ich hoffe auch, dass einige andere dies als interessant empfinden, wobei das Epoxid über die Technik möglicherweise ein anderes Leben in meinen hausgemachten Leiterplatten findet.

¹) Bild aus Wikipedia von Yaca2671 . Wikimedia Link

²) MSXinfo.net-Artikel zu Panasonic FS-A1WX

Dies scheint ein Lochbrett zu sein (der Umriss und alle Löcher werden in einem Arbeitsgang gestanzt), mit leitfähiger Flüssigkeit, die zur Erzeugung von Durchkontaktierungen verwendet wird. Dies wird manchmal als STH- Technologie (Silver Through Hole) bezeichnet.

Wenn Sie sich die Löcher ansehen, in denen es keine Durchkontaktierung gibt, können Sie feststellen, dass sie relativ rau und ziemlich viel größer sind als bei einem Bohrloch. Dies beschleunigt auch die Montage, indem die Genauigkeitsanforderungen für Maschinen oder Personen minimiert werden.

Sie sind sich nicht sicher über das Erscheinungsbild der Lötmaske. Möglicherweise wird eine zweite Schicht (normalerweise durch Siebdruck) aufgetragen, um die Durchkontaktierungen zu schützen.

Meine Erfahrung mit dieser Technologie zeigt, dass sie nicht besonders zuverlässig ist, insbesondere bei Anwendungen, bei denen viel Vibration oder Schock möglich sind. Es ist sehr billig pro Quadratmeter, da sie kostengünstige Laminate auf Papierbasis verwenden und alle Löcher und Umrisse aus großen Platten in einem einzigen Arbeitsgang in kürzester Zeit stanzen können (auch mit einer billigen Presse). Da die beschissenen billigen Laminate ziemlich spröde sind (wie jeder, der sich mit beschädigten rissigen Brettern befasst hat, bezeugen wird), müssen sie vor dem Stanzen in einer Charge erhitzt werden.

In dieser Zeit war es nicht ungewöhnlich, dass Fabriken Qualitätsprobleme mit (was heute allgegenwärtig ist) durchlöcherte Löcher wie Risse in den Löchern hatten, die häufig durch eine schlechte Kontrolle der verschiedenen beteiligten Chemikalien und Prozesse verursacht wurden, aber diese Probleme traten meistens auf besiegt worden.