Warum Markierungen auf der Leiterplattenlotschicht verwenden?

Ich habe ein Texas Instrument-Referenzboard studiert und möchte einige Topologien und PCB-Routing-Techniken verstehen. Das Projekt ist ein 230-V-PFC mit 3,5 kW und einem Wirkungsgrad von> 98%.

Hier ist die vollständige Projektseite, auf der Sie die CAD-Dateien herunterladen können: TIDA-00779 CAD-Dateien .

Ich möchte fragen, was die Gründe für die Verwendung dieser Markierungen auf der unteren Lötschicht sind.

Wenn jemand eine andere interessante Funktion oder Technik beobachtet, die bei der Gestaltung dieses Boards verwendet wird, teilen Sie uns dies bitte mit.

Vielen Dank.

pcb-design texas-instruments reference-materials

— zewill
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Manchmal sehen Sie Hochstromspuren mit abgenommener Lötmaske, weil das Hinzufügen von Lötmittel den Spurenwiderstand verringert, indem es effektiv dicker gemacht wird (obwohl Lötmittel eine viel geringere Leitfähigkeit als Kupfer hat, hat es dennoch einen gewissen Effekt).

— Herd

sieht aus wie ein Kühlkörper für mich ...

— Dandavis

Beachten Sie, dass sie sich auf Fettspuren befinden, möglicherweise für mehr Kupferguss sowie Wärmeableitung.

— Sparky256

Die thermischen Gradienten können die turbulente Konvektion erhöhen, was die üblichen 80 ° C / W pro Quadratzoll verbessert. 1 Unze Kupfer.

— Tony Stewart Sunnyskyguy EE75

Es ist üblich, Bereiche, die von der Lötmaske befreit sind, auf Stromspuren zu belassen, um die der Luft ausgesetzte Oberfläche zu vergrößern und somit die überschüssige Wärme abzuleiten. Dies ermöglicht es, die Obergrenze des Stroms zu erhöhen, der durch einen Streckenabschnitt fließen kann, was besonders nützlich ist, wenn Platz fehlt.

Diese Methode wird nicht empfohlen, wenn die Platine schmutziger Luft wie Öl + Staub ausgesetzt ist, wo sich der Schmutz auf der Platine ansammeln und Pfade mit geringem Widerstand zwischen den Schienen erzeugen kann. Ansonsten ist es eine gute Methode, um die überschüssige Wärme abzuleiten.

— Elmesito
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