Was ist eine Maske auf einer Leiterplatte?

Ich habe ein Arduino-Projekt, das hauptsächlich an einem lötfreien Steckbrett arbeitet, und ich beginne zu planen, es semipermanent zu machen, indem ich die Komponenten an Ort und Stelle löte und in eine Projektbox montiere.

Ich denke darüber nach, diese halbgroße Adafruit Perma-Proto Breadboard-Leiterplatte zu verwenden . Ein Teil der Beschreibung sagt (Hervorhebung hinzugefügt):

Der Boden hat das 5-Loch-Pad-Design, das zu einem klassischen Steckbrett passt, mit 4 Strombusleitungen an den Seiten und keiner Maske, sodass Sie bei Bedarf problemlos Spuren schneiden können .

Vorderseite: Rückseite:

Was bedeutet der Teil über keine Maske ?

Ich denke , Spuren zu schneiden bedeutet, die Verbindungslinien auf der Rückseite mit einem Messer abzukratzen, damit Sie eine oder mehrere Spalten „teilen“ und mehr Funktionen erhalten. Angenommen, ich habe einen fiktiven Mikrocontroller, dessen Breite es ermöglicht, dass die Pins auf die Reihen E und F dieser Platine passen (auf der Mitte), und dessen Länge die Pins 1-10 verwendet, wenn ich die Verbindungen horizontal von 1-10 abschneide Dies würde es mir ermöglichen, zwischen den Zeilen D und C und H und G zusätzliche Komponenten für die Zeilen AC und HJ und die Spalten 1-10 zu verwendendas hätte ich ohne den schnitt nicht gebrauchen können. Ist das richtig?

ETA: Einige meiner Fragen hier sind schlecht angekommen, deshalb habe ich mir die Zeit genommen, um sicherzustellen, dass ich Links und relevante Bilder und Zitate hinzugefügt habe. Hoffe das hilft.

Maske bedeutet in diesem Zusammenhang Lötmaske . Eine Isolierfarbe, die beim Löten die Spuren vor Oxidation, Schmutz und Kurzschlüssen schützt.

Die Unterseite zeigt den Rohstoff ohne Lötmaske. Die Oberseite hat weiße Soldmaske mit schwarzem Siebdruck (der Text).

Sie haben Recht, warum das Schneiden von Spuren auf diesen Brettern vorteilhaft sein kann.

Was nun die Maske betrifft: Auf normalen Leiterplatten befindet sich eine isolierende "Farbschicht", die nach dem Ätzen des Kupfers hauptsächlich aus den folgenden Gründen auf der Oberseite der Leiterplatten siebgedruckt wird:

• Verhindern Sie ungewollte Kurzschlüsse, wenn die Platine etwas Leitendes berührt.
• Schützen Sie das Kupfer vor Verschmutzung / Verunreinigung / Oxidation.
• Verhindern Sie eine Lötbrücke zwischen benachbarten Kontaktstellen während des Reflow-Lötprozesses

Normalerweise ist es auf den meisten Leiterplatten grün (diese Farbe kommt von der Maske, nicht vom Leiterplattenkernmaterial). Die Maske wird auf der gesamten Platinenoberfläche angebracht, außer dort, wo sich Pads befinden, damit Komponenten gelötet werden können.

Auf diesem Brett, auf der Unterseite, haben sie überhaupt keine Maske angebracht (weshalb es nicht grün - oder weiß ist, wie die Oberseite), so dass es Sie beim Versuch, zu schneiden, nicht stört Spuren. Die Maske könnte es schwieriger machen, das Kupfer mit einem Exacto-Messer zu erreichen.