Wie machbar ist es, eine Leiterplatte oder zumindest einen Teil davon zu kanten? Ich habe es getan gesehen, aber wie ich verstehe, wird die äußere Kante nur nach dem Überziehen an den meisten fabelhaften Häusern geschnitten. Ist das etwas, was normalerweise möglich ist? Momentan arbeite ich an einem Board, das davon profitieren würde, da es in ein Metallgehäuse gleitet und mit diesem verbunden werden muss.
Machbarkeit der Leiterplattenrandbeschichtung?
Antworten:
Wenn Sie eine solide Kantenbeschichtung (anstatt von Kastellierungen) meinen, dann ist dies sicherlich möglich, aber Sie müssen Ihr Leiterplattenhaus fragen, ob es möglich ist. Soweit ich weiß, ist das nicht allzu schwer, es ist nur keine alltägliche Anforderung (gut für das EMV-Verhalten ).
Bildquelle: http://www.eurocircuits.com/blog/Copper-and-the-board-edge/
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Das ist eine schön aussehende Platine.
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Rocketmagnet
@Rocketmagnet - ja, das dachte ich mir auch. "Tech-Porno", wie Dave Jones (von EEVBlog Ruhm) sagen würde :-)
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Oli Glaser
Es ist durchaus machbar und wird auch als Castellations bezeichnet (weil sie wie die Türme einer Burg aussehen). Es wird auf lötbaren Modulen wie diesen Telit GSM-Modulen verwendet.
Eine detaillierte Ansicht der Burgen:
Einige Prototypen-PCB-Shops erledigen das für Sie. Wenn Sie in Europa sind, probieren Sie Euro Circuits oder Hi-Tech Corp aus . In Amerika versuchen Sie es mit Saturn Electronics . Sprechen Sie jedoch zuerst mit ihnen über die Preisgestaltung und wie Sie sie in Ihren Gerber-Daten definieren.
Diese Form ist etwas einfacher als der allgemeine Fall: Es handelt sich um durchkontaktierte Löcher, die teilweise über die endgültige Kante der Platine hinausragen. Wenn die Platte später geschnitten wird, bleibt ein Teil des Lochs zurück, um die Beschichtung zu bilden. Aber ja, der Board-Shop möchte wissen, (a) dass diese Löcher außerhalb der endgültigen Kante liegen sollen. (B) wie genau muss die Kantenregistrierung sein und welche Art von Kante (diese sieht etwas abgeschrägt aus). .
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Greggo
Auf der Platine des Funkgeräts, an dem ich arbeite, sind die Kanten so beschichtet, dass sie mit dem metallisierten Gehäuse und den Bildschirmen in Kontakt kommt. Das Wichtigste ist, dass Ihre internen Leistungsebenen nicht an den Rand der Platine und nicht an die Randbeschichtung gelangen.
Während der Herstellung werden die zu plattierenden Kanten durch Fräsen von Schlitzen in das Plattenmaterial geschnitten. Ich glaube, dass diese Kanten dann gleichzeitig mit allen durchkontaktierten Löchern plattiert werden können.
Randbeschichtung ist keine große Sache, es geht einfach darum, die Schlitze gleichzeitig mit dem Bohren der Durchgangslöcher vor der stromlosen Kupferbeschichtung zu fräsen. Das Bild wird dann mit Fotolack erzeugt und das stromlose Kupfer wird durch Galvanisieren von Kupfer und dann entweder Zinn-Blei oder Gold als Ätzresist verstärkt. Stellen Sie sicher, dass keine inneren Schichten kurzgeschlossen sind, indem Sie vor der Randbeschichtung einen Spalt lassen. In Europa versuchen Sie es mit Telydyne Labtech in Großbritannien oder Optiprint in der Schweiz.