Entlöten Sie zwei miteinander verlötete Leiterplatten

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Ich habe eine Platine mit einem HF-Modul, das auf einer anderen Platine aufgebaut ist. Wenn Sie sich das Bild unten ansehen, können Sie sehen, dass es fast identisch mit dem ist, was ich oben auf die Leiterplatte gelötet habe.

Der Unterschied befindet sich oben und unten auf der HF-Modulplatine. Ich habe einige Lötpads, die in die Leiterplattenplatine des HF-Moduls versetzt sind, damit sie nicht am Rand der Platine freiliegen.

Ich kann die Lötpads nicht direkt erwärmen.

Was genau muss ich tun, damit ich die versetzten Pads entlöten kann?

Gibt es spezielle Werkzeuge, die ich brauche?

pcb soldering rework

— the_most_humbled
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Sie möchten wahrscheinlich heiße Luft und wenn möglich einen dünnen "Spatel" darunter haben. Alles andere würde von Ihren Zielen abhängen, zum Beispiel, welches Board möchten Sie behalten? Beachten Sie, dass sich dies nur selten lohnt, außer für eine Entwicklungs- / Fehleranalyse oder eine verzweifelte Maßnahme, wenn es die einzige ist, die Sie haben, und die Ersetzungen Tage / Wochen dauern.

— Chris Stratton

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Es ist eine Entwicklungsplatine, das Problem war, dass die HF-Modulplatine die falsche war. Ich muss nur die eigentliche Entwicklungsplatine speichern, nicht die HF-Modulplatine. Ich denke, wie Sie sagten, die "Spatel" -Methode könnte mein einziger Weg sein, hmmmm.

— the_most_humbled

Wenn es sich um die gewünschte Basisplatine handelt, können Sie mehr heiße Luft und Wärme verwenden, da das Herauslösen einiger Komponenten aus dem Modul kein Problem darstellt. Sie sollten jedoch sicherstellen, dass Sie keine Pads auf der darunter liegenden Platine anheben. Ein Helfer kann besonders nützlich sein, wenn Sie mit dem Spatel und zwei Heißluftstäben, einem von oben und einem von unten, daran arbeiten. Es sieht so aus, als ob sich ein Antennenbereich vom Brett erstreckt, sodass Sie entweder die Spatelscheibe hineinschieben können darunter oder greifen Sie einfach mit einer Zange nach diesem Teil. Achten Sie darauf, dass Sie den Druckknopf nicht schmelzen oder abschirmen oder ersetzen.

— Chris Stratton

Nun, ich liebe all die Ideen, die ihr vielen von ihnen gegeben habt. Leider bin ich gescheitert und habe eines der Pads hochgezogen. Hoppla. Ich habe mich für @Trevor_G entschieden. Meine Lötfähigkeiten sind ziemlich einfach. Dies ist wahrscheinlich für jemanden, der mehr Zeit und Geduld hat als ich. Mein Plan ist jetzt nur, ein einfaches Entwicklungsboard in Eagle zu bauen, da sie mir 5 Beispiel-ICs geschickt haben, sollte ich immer noch gut sein. Nochmals

— vielen

Board Vorheizung und Heißluftstift oder Heißluftpistole. Circuitspecialists.com/csi853bplus.html

— mjnight

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Chipquik. Es ist super Niedertemperaturlot (schmilzt bei 63 ° C). Grundsätzlich beschichten Sie alle Pads damit, um einen großen Klecks zu bilden, und dann können Sie das Teil abheben, während es geschmolzen ist.

— τεκ
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+1 Ich weiß nicht, dass es die Temperatur des Lots als Messgerät und Flussmittelrohr ist, mit der Sie alles überlöten können. (Das ursprüngliche Lot muss noch geschmolzen werden.) Das Video ist jedoch cool.

— Trevor_G

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Sehr cooles Produkt. Ich habe gelernt, weniger Ghetto-Engineering / Hack zu sein und mehr Flussmittel zu verwenden, wenn ich Dinge entlöte, die geschäftskritisch sind, um kein Pad zu entfernen. Das sieht cool aus.

— Leroy105

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Der Typ im Video hat ein echtes Durcheinander gemacht. Auf der Beispielplatine kam er damit durch, so viel "Spritzen" auf einer dichten Platine wäre ein Albtraum.

— Trevor_G

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@Trevor_G AIUI Das sehr niedrigschmelzende Lot hilft dabei, die gesamte "Pfütze" mit der Wärme eines Eisen mit angemessener Größe geschmolzen zu halten.

— Peter Green

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@PeterGreen Ich denke, der Punkt von Trevors Kommentar ist, dass der Typ auf einer dichten Leiterplatte alle in der Nähe befindlichen SMD-Komponenten entlötet hätte.

— Dmitry Grigoryev

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Ich würde anfangen, Lötdocht zu verwenden, um das Lot um die Verbindungen aufzusaugen.

Trotzdem werden Sie wahrscheinlich feststellen, dass es immer noch klebt.

Als solches müssen Sie sie sortieren oder auseinander hebeln, indem Sie eine Skalpellklinge als Keil verwenden, der in einer Ecke beginnt. Verwenden Sie dann Ihr Bügeleisen, um entlang der Pads aufzuheizen, bis sie sich trennen, während Sie den Keil etwas weiter hineinschieben, um sie auseinander zu halten.

Es ist eine Übung in Geduld. Versuchen Sie nicht, es zu beschleunigen, sonst reißen Sie die Pads ab.

ALTERNATIVE 1: Verwenden Sie eine Heißluftquelle, um alles auf einmal zu erhitzen. Dies kann jedoch schwierig sein, ohne alles andere auf der Tochter- und der Hauptplatine zu verschieben.

ALTERNATIVE 2: Fügen Sie etwas schweres Kabel um das Gerät, so dass es jedes Pad berührt, und erhitzen und löten Sie den gesamten Draht mit ein paar Lötkolben und frischem Lötmittel, sodass alles heiß und geschmolzen ist, und entfernen Sie dann die Platine und den Draht schnell bevor das Lot aushärtet.

— Trevor_G
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Es ist unwahrscheinlich, dass das Lötgeflecht vor der heißen Luft einen Unterschied macht , da der einzige Weg, der ohne Hebekissen abfällt, darin besteht, das Ganze gleichzeitig auf die Löttemperatur zu bringen. Aber Geflecht wäre in der Tat nützlich, um die Pads danach zu reinigen.

— Chris Stratton

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Nein, das Geflecht ist bestenfalls eine Verschwendung von Zeit und Mühe und kann möglicherweise ein Chaos verursachen. Unter den Temperaturbedingungen, bei denen dies sicher entfernt werden kann, spielt die Menge an Lot auf den Pads überhaupt keine Rolle. Die Unterlegscheibe ist nicht wirklich zum Aushebeln gedacht (das würde Pads anheben), sondern nur, um sicherzustellen, dass es eine vorbereitete Möglichkeit gibt, das Modul anzuheben, sobald das Lot geschmolzen ist - und in dem alternativen Fall, in dem das Modul aufbewahrt werden muss, dies vorsichtig zu tun genug, um interne Komponenten, die auf Lötmitteln sitzen, die wahrscheinlich auch geschmolzen sind, nicht zu entfernen.

— Chris Stratton

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Alternative 2: Ich hatte noch nie den Mut, es zu versuchen. Ich habe das Gefühl, dass es beim ersten Rodeo einige Schimpfwörter im Büro geben könnte, wenn ich die Hälfte der Pads meiner Leiterplatte abreiße, um den verdammten IC abzunehmen. ;)

— Leroy105

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@ Leroy105 :) Als letztes Mittel auf einer stark gehobelten Platine, die ein Lötmittel zum Löten war ... mit einer sehr großen Eisenspitze.

— Trevor_G

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Die Verwendung eines Lötgeflechts dauert eine Ewigkeit. + Wenn Sie wie auf dem Bild vorgehen, verbrennen Sie sich in wenigen Sekunden die Finger. Diese Methode ist auch im Kontext der ursprünglichen Frage nutzlos.

— Fredled

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"Große", "komplexe" Löt- / Entlötarbeiten werden am besten durchgeführt, indem die betroffenen Teile / Platinen langsam auf 125 ° C erhitzt werden. Verwenden Sie dann eine Heißluftpistole, um die letzten Löt- / Entlötarbeiten durchzuführen. Die Idee ist, dass fast alle elektronischen Komponenten 125 ° C auch für längere Zeit standhalten können.

Wie immer halten Sie Ihr Gehirn eingeschaltet und achten Sie auf Ausnahmen wie weiche Kunststoffteile.

— Alter Furz
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Wenn Sie nicht von der Rückseite der Basisplatine erwärmen, besteht die Gefahr, dass Komponenten vom Modul abgelötet werden, wenn Sie genügend heiße Luft zum Ablösen verwenden.

— Rackandboneman

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Ich habe mir das einmal von einem Ingenieur zeigen lassen. Für ein wirklich komplexes Entlöten sollten Sie ein Entlötgeflecht verwenden, wie es Trevor zeigt.

Sobald Sie den Überschuss entfernt haben, können Sie mit ZWEI Heißluftwerkzeugen auf beiden Seiten Wärme anwenden. (Stellen Sie sich vor, Sie haben zwei davon in der Hand, die zwei verschiedene Seiten dieser Leiterplatte erwärmen.) Sie wenden mehr Wärme auf das gesamte Teil an und verringern das Risiko, ein Pad abzuziehen.

Sie möchten die Heißluftpistole (n) etwas bewegen, um den gesamten Bereich aufzuheizen. Sie werden überrascht sein, wie schnell sich sogar die Leiterplatte unter der Leiterplatte, die Sie mit den Pistolen streicheln, erwärmt. Sei vorsichtig, fass es nicht an !!!

Mir ist klar, dass es ärgerlich klingt, zwei Heißluftwerkzeuge kaufen zu müssen (zwei billige. Ich hatte Pech mit den billigsten meiner Erfahrung. Ihr Kilometerstand kann variieren.). Wenn Sie einen Helfer finden, der beide Werkzeuge hält, können Sie die Leiterplatten vorsichtig aushebeln und stechen, um sie zu trennen.

Diese Methode funktioniert absurd gut, um das Abziehen von Lötpads zu vermeiden.

Ich glaube, ich habe zwei Heißluftwerkzeuge für 80 Dollar gekauft, und sie sind anständig. Ich hatte die 40-Dollar-Heißluftwerkzeuge von den üblichen Online-Orten, und sie blätterten immer nach ein paar Wochen seltener Verwendung aus.

— Leroy105
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Verwenden Sie eine Heißluftpistole. Wenn sich darunter unbelichtete Pads befinden, gibt es keinen anderen Weg. Temperatur zwischen 200 und 250 ° C. Sie werden unweigerlich SMD-Komponenten von der Leiterplatte entlöten. Wenn Sie geschickt genug sind, versuchen Sie, sie beim Anheben der Leiterplatte nicht zu bewegen, damit sie beim Abkühlen an Ort und Stelle bleiben. Notieren Sie sich auf einer Zeichnung, warum sie sich befinden, bevor Sie fortfahren, damit Sie sie an der richtigen Stelle auflösen können, wenn sie fallen.

— Fredled
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Sie können versuchen, das Geflecht zu entlöten, aber wenn Sie mehr als ein paar Lötstellen haben, wird dies schwierig.

Es gibt spezielle Lötspitzen, die etwa einen Zentimeter breit sind und es Ihnen ermöglichen, 10 benachbarte Pads gleichzeitig zu erwärmen. Sie können alle Lötstellen auf einer Seite schmelzen, einen Schraubendreher zwischen die Leiterplatten schieben, um sie ein wenig anzuheben ... es wird nicht viel angehoben, da die andere Seite noch fest ist. Lassen Sie den Schraubendreher dort und machen Sie dasselbe auf der anderen Seite. Wenn Sie ein paar Mal hin und her gehen, sollten Sie es eventuell entfernen können.

Am besten verwenden Sie wahrscheinlich eine kontrollierte Heißluftpistole, um einen größeren Bereich aufzuheizen.

Wenn die untere Platine keine Teile auf der Unterseite und keine Teile durch das Loch hat, können Sie auch eine Heizplatte verwenden, um alle Lötstellen auf einmal zu schmelzen und die obere Platine abzuheben.

— Travelboy
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Es wird ein kniffliger Job, aber das würde ich tun:

Maskieren Sie Bereiche, die nicht beschädigt werden sollen, mit hitzebeständigem Kapton-Klebeband. Auf diese Weise wird verhindert, dass die heiße Luft die Komponenten beeinträchtigt, die Sie auf der Hauptplatine behalten möchten. Es schützt auch vor Lötspritzern, wenn Sie ein Bügeleisen verwenden. Beachten Sie, dass es nicht verhindert, dass sich Wärme entlang der Kupferspuren ausbreitet. Dies ist jedoch eher ein Problem, wenn Sie ein Eisen (konzentrierte Wärmequelle) verwenden. Sie können auch versuchen, die Komponenten des Moduls abzudecken, wenn Sie es erneut verwenden möchten. Kapton Tape ist bei Digikey etwas teuer , sollte aber lange halten, da Sie nur sehr wenig verwenden. Hier ist ein Video, das einen weiteren nützlichen Trick mit Kapton-Band zeigt.
Tragen Sie etwas Flussmittel auf die zu entlötenden Stifte auf. Das Leben ist viel besser mit Fluss. Ich schwöre es. Sie können Flussmittel in einer Spritze oder einem Stift verwenden, fügen Sie einfach etwas hinzu!
Bewegen Sie die heiße Luft gleichmäßig und versuchen Sie regelmäßig, sie vorsichtig anzuheben. Wenn Sie zuvor noch keine heiße Luft zum Entlöten verwendet haben, schauen Sie sich einige Tutorials an und üben Sie zuerst auf einem Schrottbrett.

Viel Glück!

— afk
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