Warum haben manche EMI / RF-Abschirmungen Löcher oben und manche nicht?

Ich spreche nicht von Ausschnitten für hohe Bauteile. Ich glaube nicht, dass sie der Belüftung dienen, da sie oft mit Herstelleretiketten versehen sind.

Vorteile der Löcher im Schild:

1. Ermöglicht einen gewissen Luftstrom für eine bessere Wärmeableitung. Dies ist der Hauptgrund.

2. Weniger Gewicht.

Kleine Löcher beeinträchtigen die Abschirmung nicht wirklich, solange die Löcher deutlich kleiner sind als die Wellenlänge dessen, was die Abschirmung dämpfen soll.

Abgesehen davon werden Sie nie lange Schlitze in HF-Abschirmungen sehen. Wenn eine größere Gesamtöffnung gewünscht wird, wird dies mit einer Reihe von Löchern erreicht. Die Abschirmung ist dann in diesem Bereich noch ein Netz, das meistens so gut wie massiv ist, solange die einzelnen Löcher im Vergleich zur Wellenlänge klein sind.

Ein einzelner langer und dünner Schlitz ist eigentlich eine Antenne. Stellen Sie sich eine leitende Folie vor, bei der HF-Strom in einer Dimension fließt. Ein Schlitz senkrecht zum Stromfluss hat die gleichen Eigenschaften wie eine Dipolantenne. Tatsächlich werden solche Dinge Schlitzantennen genannt . Offensichtlich wäre es schlecht, Schlitzantennen zu etwas hinzuzufügen, das als Abschirmung gedacht ist.

Gute Antworten hier schon, aber ich möchte auch hinzufügen, dass Löcher auch die thermischen / mechanischen Eigenschaften des Schildes erheblich verändern.

Wie Sie wissen, dehnt sich Metall beim Erhitzen aus und schrumpft beim Abkühlen.

Wenn eine EMI-Abschirmung vom Typ "Dose" auf die Leiterplatte gelötet wird und diese Abschirmung fest ist, führt dies zu einem signifikanten Unterschied in der Expansionsrate zwischen der Leiterplatte und der Abschirmung.

Dies kann zu folgenden Effekten führen:

1. Ausfall der Lötstellen, die den Schirm niederhalten,
2. Abreißen der Lötpads von der Platine
3. Verwölbung der Platine mit möglicherweise auftretenden zeitweiligen / fehlerhaften Verbindungen an anderer Stelle
4. Akustisches Knallen der Abschirmung, wenn interne Spannungen umverteilt werden. (Dies kann auch einen Erschütterungsschock für die Gelenke und die Leiterplatte verursachen.)
5. Der Schild, den man ablösen muss.

Dies kann ein erhebliches Problem sein, wenn die EMI-Abschirmung während der normalen Herstellung verlötet wird, wobei die Leiterplatten vor der Lotflussphase vorgewärmt werden. Wenn die Platine wieder abkühlt, entsteht eine Restspannung. Bretter können tatsächlich mit einer gewissen Krümmung oder Verwerfung herauskommen.

Schilde mit schön angelegten Löchern sehen auch viel "cooler" aus.

Das Vorsehen von Löchern schützt vor Abschirmung und spart gleichzeitig Materialkosten.

Das Vorhandensein von Löchern bedeutet nicht, dass HF-Signale ungedämpft durchgelassen werden. Für das angegebene Perforationsmaß gibt es eine Grenzfrequenz. In Bezug auf die Wellenlänge wird es:

Abgeschnittene Wellenlänge = 3,142 * Lochradius (für kreisförmige Perforationen)

Für eine 2,4-GHz-Welle ist die Wellenlänge = 12,5 cm

Ein Loch mit einem Durchmesser von weniger als 12,5 / 3,142 cm = 3,98 cm dämpft die HF-Signale.

In vielen Fällen ist eine Abschirmung gegen 50/60 Hz-Leitungsrauschen oder einige Hundert kHz-Rauschen erforderlich, die von einem Schaltregler ausgehen. In diesem Fall kann sogar ein viel größeres Loch für eine Abschirmung sorgen, während Materialkosten effektiv eingespart und das System leicht gemacht werden.

Eine nicht löchrige Abschirmung bietet offensichtlich eine noch bessere Abschirmung und vermeidet Probleme mit Abschirmungen, die näher an der Abschirmung liegen als der Lochdurchmesser (was die Abschirmwirkung beeinträchtigen soll) Wärme wird durch Konvektion innerhalb des Abschirmgehäuses auf das Abschirmmaterial übertragen.

Bei größeren Löchern können Einstellmöglichkeiten (Trimmerkappen und -töpfe) unterhalb eines Lochs so positioniert werden, dass sie zugänglich sind, ohne dass ein Teil der Abschirmung entfernt werden muss. Dies ist wichtig, da einige Schaltkreise von Natur aus nicht in Einklang mit der Abschirmung sind und / oder schwer einzustellen sind weil es massive Störungen fängt.

Sie können zur Reinigung sein.

Ich habe ein paar kleine HF-Abschirmungen wie diese entworfen. Wir verwenden immer kleine runde Löcher, die denen in den obigen Abbildungen ähneln. Die Abschirmungen werden während des normalen Reflow-Vorgangs zusammen mit allen anderen Komponenten auf der Platine verlötet. Nach dem Aufschmelzen werden die Platten mit Hochdruckwasserstrahlen (oder manchmal Lösungsmitteln) gereinigt, um Flussmittelreste und andere Verunreinigungen zu entfernen. Ohne Löcher im Deckel würden Bereiche unter dem Schild nicht richtig gewaschen.