72-poliger SIMM-RAM: Wie funktionieren Erdungs- (Vss) und Versorgungsspannungspins (Vcc)?

Ich habe eine P1004B746400 B7464 REV.A-Karte, die ein 72-Pin-SIMM-RAM mit zwei TI TMS418169DZ-Chips ist. Gemäß der 72-Pin-SIMM-Konfiguration sind die Pins # 1, # 39 und # 72 Masse V _SS und Pin # 10 ist Versorgung V _CC .

Diese Erdungs- und Versorgungsstifte sind jedoch an keiner Stelle angeschlossen. Ich meine, auf der Platine befindet sich keine Spur, die mit diesen Stiften verbunden ist. Jetzt frage ich mich, was mir fehlt und wie die Erdungs- und Versorgungsstifte funktionieren.

Die Pins Nr. 1 und Nr. 72 sind unten dargestellt, mit denen keine Spur verbunden ist.

Die Platine besteht aus mehreren Schichten, wahrscheinlich aus vier Schichten.

Dies bedeutet, dass sich innerhalb der Leiterplatte mehr Schichten befinden, auf denen andere Verbindungen geroutet werden.

Das erkennt man am scheinbar verschwindenden Routing, aber auch an der Farbe des Boards. Beachten Sie, dass es an den Rändern hell ist (wo Licht durchscheinen kann), aber dann plötzlich dunkel wird. In der dunklen Region befindet sich mehr Kupfer auf der Platine.

Die internen Schichten sind in diesem Fall höchstwahrscheinlich nur Leistungsebenen - eine von Vcc und eine für Vss. Alle Anschlüsse für Strom und Masse werden mit der einen oder anderen Ebene verbunden und bieten eine schöne Stromführung mit niedriger Impedanz.

Die am häufigsten verwendete Leiterplatte besteht aus 4 Schichten. Die äußeren 2, die Sie sehen können, werden zum Übertragen der Signale verwendet und die inneren 2 sind Leistungsschichten - 1 für Masse und 1 für Vcc. Dies ist der gängigste Ansatz beim Entwerfen digitaler Elektronik.

Innere Schichten können als dunkle Bereiche innerhalb der Platine gesehen werden. Durchkontaktierungen - kleine kupferplattierte Löcher werden verwendet, um zwischen Schichten zu leiten.

Entsprechend der obigen Pinbelegung sind die Pins 30 und 59 auch VCC. Sieht so aus, als hätten die Designer einen für jeden IC verwendet.