Entfernen von nicht benutzten Pads?

Ich habe vorhin ein Design überprüft und etwas Interessantes bemerkt. Der Designer hatte unbenutzte Pads auf dem Chip entfernt. Ich habe das noch nie gesehen.

Ist dies eine gute Praxis? Ist es überhaupt okay?

Dies ist keine Standardpraxis und sollte vermieden werden.

Erstens: Neben der elektrischen Konnektivität verankern die Stifte einen Chip mechanisch auf der Platine. Jedes entfernte Pad erhöht die Belastung der verbleibenden Pins, wodurch sich das Risiko erhöht, dass sich der Chip von der Platine löst.

Zweitens: Alle verbleibenden Stifte haben nichts als eine Lötmaske zwischen sich und eine Spur unter sich, mit der sie nicht verbunden werden sollen. Soldermask ist nicht sehr dick und es ist auch nicht sehr haltbar. Wenn die Maske verletzt wird - zum Beispiel durch einen gegen sie vibrierenden Stift! - Der Stift kann zeitweise mit etwas verbunden werden, das er nicht sein sollte.

Nein, es ist keine gute Übung, aber wenn es sehr sorgfältig durchgeführt wird, kann es mehr Platz für das Routing auf der obersten Ebene schaffen. Dies ist nur dann nützlich, wenn dies den Unterschied macht, dass Schichten fallengelassen und das Board billiger gemacht werden kann. Dies bedeutet wiederum, dass es nur für hochvolumige Produkte Sinn macht, bei denen der Preis der Leiterplatte tatsächlich für das Gesamtprodukt von Bedeutung ist und bei denen er im Verhältnis zu den technischen Investitionen erheblich ist.

Ansonsten gibt es Gründe, dies nicht zu tun:

1. Pads sind auch für die physische Montage gedacht, nicht nur zum Herstellen elektrischer Verbindungen. Dies ist für einige Pakete wichtiger als für andere. Bei einem 64-poligen TQFP wie diesem sollte das Entfernen der Hälfte der Pads die mechanische Festigkeit in den meisten Fällen nicht auf das Wesentliche reduzieren.

2. Wenn Sie nicht darauf achten, die Kontaktstellen rings um den Chip einigermaßen symmetrisch zu entfernen, kann die Oberflächenspannung des Lots den Chip beim Aufschmelzen aus der Mitte ziehen. Dies ist ein ernstes Problem, über das Sie sorgfältig nachdenken müssen. Möglicherweise müssen Sie auch die Pad-Formen für die verbleibenden Pads so ändern, dass die Mitte des Zugs dort liegt, wo sich der Chip befinden soll.

3. Sie müssen wirklich sicher sein, dass die nicht verwendeten Stifte nichts Leitendes berühren. Die Lötmaske sollte sich darum kümmern, aber es passiert etwas. Sind Sie sicher, dass die unbenutzten Stifte bei starken Vibrationen oder Temperaturschwankungen nicht durch die Lötmaske reiben?

Dies würde das Layout auf Kosten einer empfindlicheren Baugruppe vereinfachen. Laut IPC ist es wahrscheinlich nicht in Ordnung (mit Lötmaske als Isolator) - siehe zum Beispiel diesen Thread -, aber ich habe kein bestimmtes Kapitel und keinen bestimmten Vers zu zitieren. Ferner haben die gelöteten Leitungen einen relativ großen mit Lot überbrückten Spalt, da die anderen Leitungen auf der Lötmaske sitzen, was die Anordnung noch schwächer macht.

Ich denke, das ist Amateurstunde, aber es funktioniert wahrscheinlich in Ordnung genug und ist möglicherweise für ein wegwerfbares Konsumprodukt akzeptabel. Für ein hochzuverlässiges Design definitiv nicht akzeptabel.

Er brauchte das eindeutig für die Weiterleitung. Wahrscheinlich würde er sonst Löcher bohren, mehr Schichten herstellen ... Solange die Anzahl der entfernten Pads gering ist und man davon ausgehen kann, dass das Bauteil nicht herunterfällt, ist dies eine hervorragende Idee, um Kosten zu sparen.