Welche verrückte Lötart wird für BGA verwendet?

Da ich in meinem Workshop nichts zu tun hatte, beschloss ich, meine Fähigkeiten ein wenig zu üben. Ich grub eine verschrottete Grafikkarte aus der Junk-Box und entschloss mich, die RAM-Chips (BGA) zu entlöten, nachdem ich gesehen hatte, wie "einfach" es aussieht, wenn Louis Rossman es tut.

Ich floss herum, startete die Heißluftstation und fing an zu heizen. Als ich nach ein paar Minuten feststellte, dass überhaupt nichts passiert war, versuchte ich eine Kombination aus 1) anderen Düsen, 2) höherer Temperatur und 3) mehr Luftstrom.

Am letzten Punkt hatte ich 400 Grad Celsius und 90% Luftstrom. Keine Reaktion. Auch auf der Rückseite erhitzt, keine Reaktion.

Schließlich gab ich es auf und löste einfach den Chip ab, um zu sehen, wie die Lötkugeln angeordnet waren, damit ich diese Informationen für den nächsten Chip verwenden konnte (der genauso schlecht lief).

Dann habe ich versucht, die 400C / 90% -Einstellung direkt auf die Lötkugeln des abgebrochenen Chips zu setzen, aber das Lötmittel schmolz nicht einmal. Mein nächster Ansatz war es, den Lötkolben bei 350 ° C direkt auf den Kugeln zu verwenden, mit und ohne Docht, aber nicht einmal dadurch wurde das Lot geschmolzen.

Was ich tun musste, war, einen großen Tropfen frisches Lot auf die Eisenspitze aufzutragen, die Lotkugeln darin zu ertränken und dann - endlich - einige der Kugeln mit dem Docht zu entfernen. Anmerkung: einige der Kugeln, nicht alle, weil sie nicht geschmolzen sind.

Was zum Teufel ist diese BGA-Kugel überhaupt, die nicht schmilzt?

Die thermische Trägheit spielt gegen Sie. Berücksichtigen Sie auch, dass bleifreies Lot zum Schmelzen Temperaturen über 220 ° C benötigt (im Vergleich zu 180 ° C für Zinn-Blei-Lot), sodass der Wärmegradient zunächst recht hoch ist.

Aus diesem Grund würde ich empfehlen, die Platine mit einer der folgenden Methoden auf 120 ° C vorzuheizen:

• Eine Vorheizplatte oder
• Ein Ofen

Anschließend den BGA-Chip mit heißer Luft entlöten.

BGA haben einen sehr guten Wärmekontakt zur Leiterplatte - der Gesamtquerschnitt aller Kugeln ist eine recht große Zahl. Vor dem Löten leitet die gesamte Platine die Wärme von Ihrem BGA ab. Sie müssen also alles auf 150 ° C vorheizen, dann wird der Stromfluss viel geringer (Delta T ist niedriger) und dann werden Sie nicht mehr als 300-350 ° C benötigen.

Ich denke, Sie sollten die Temperatur Ihrer Nacharbeitsstation Düse und Lötkolben mit einem Pyrometer messen. Sie denken, Ihre Düse war bei 400 ° C und Ihr Bügeleisen bei 350 ° C, aber ich wette, dass sie wirklich nicht so heiß waren. Jedes vernünftige Lot schmilzt über 300 ° C.

In der Praxis wirkt ein kleiner Gasbrenner, der die Rückseite der Leiterplatte erhitzt, Wunder, wenn Sie BGA-Komponenten retten und dabei die Leiterplatte zerstören möchten: Größere Chips fallen einfach von selbst ab, und es wird leicht geschüttelt von der Platine werden auch die kleineren SMD-Bauteile entfernt. Versuchen Sie dies jedoch nicht im Inneren (oder während Sie schöne Kleidung tragen), da es einige Übung erfordert, um eine Überhitzung der Platine zu vermeiden. Dämpfe von brennendem PCB sind giftig und der Geruch ist sehr lang anhaltend.

Ich denke, es ist Standard bleifreies Lot.

Ihr Problem mit dem Entlöten kann auf viele Faktoren zurückzuführen sein.

• Masse von Kupfer in PCB-Schichten
• Qualität der Lötstation
• Qualität der Heißluftstation