Ich mache einen Temperaturregler auf Thermoelementbasis. Die Thermoelementspannung wird unter Verwendung des Vergleichsstellenkompensations-IC LT1025 und des Präzisions-Operationsverstärkers LT1050 gemessen.
Die Messungen werden vom ADC gelesen und das Relais wird von einem vom Mikrocontroller gesteuerten MOSFET eingeschaltet.
Das Gerät wird eine separate "Abschirmung" sein, die Vergleichsstellenkompensation, Operationsverstärker, MOSFET und Anschlüsse für Thermoelement und Relais enthält.
Ich möchte Rauschen auf dem analogen Teil so weit wie möglich vermeiden und verwende eine separate Erdung für den analogen Teil. Die Erdung für die analogen und digitalen Teile wird an die Stromversorgung angeschlossen (was zu Problemen bei der ADC-Lesegenauigkeit führen kann, da diese Gründe vorliegen auf unterschiedlichem Potential, aber ich werde das in der Software kompensieren) und ich führe eine von der analogen Erdungsebene getrennte Spur für die Relais-Erdungsrückführung aus.
Ich habe eine Sperrschutzdiode zwischen Relaisklemmen und Entkopplungskondensatoren mit den Werten 10uF und 100nF an der MOSFET-Drain-Klemme angebracht. Was kann ich noch tun, um Spitzen vom Relais in meinem analogen Teil zu vermeiden? Es mag in dieser speziellen Anwendung nicht zu kritisch sein, aber ich bin bereit zu lernen.
Schaltplan, über den sich Olin etwas weniger beschwert: