Gibt es in der Produktion einen signifikanten Unterschied zwischen anderen QFN- oder TQFP-Komponenten als dem Weltraum?

Ist es bei der Herstellung einer Reihe von Leiterplatten wichtig, ob ich QFN- oder TQFP-Komponenten wähle? Angenommen, ich möchte 1000 Boards mit einem Atmel AVR herstellen lassen, der in QFN- oder TQFP-Paketen erhältlich ist. Das QFN-Paket ist natürlich kleiner, aber ich habe genug Platz auf der Platine, so dass dies kein Problem darstellt.

Bei Prototypen ist der TQFP einfacher zu handhaben, da ich sie sogar von Hand löten könnte, wenn kein Reflow-Ofen und keine Schablone verfügbar sind. Aber für die automatisierte Produktion sollte das keine Rolle spielen, oder?

Zum Beispiel: Würde ein Leiterplattenhersteller die Verwendung von QFN empfehlen, da diese von den Bestückungsautomaten einfacher zu handhaben sind, was zu einer Preissenkung führt?

Der Unterschied im Komponentenpreis scheint ebenfalls gering zu sein.

Die Antwort des BlueSky ist nicht ganz richtig.

• Preis : Es gibt keinen großen Unterschied oder es ist besser zu sagen, dass es keinen Unterschied gibt. Beispiel: ATMEGA8A-MU und ATMEGA8A-AU .
• Größe : Auch hier gibt es keinen großen Unterschied. In vielen Fällen ist QFN die Hälfte von TQFP, aber dieser Faktor senkt den Herstellungspreis nicht so sehr. obwohl es Ihre Platine ein bisschen kompakt macht.
• Lot und Löten : IMO löten Verbrauch würde nicht signifikant sein und höchstwahrscheinlich würde es keinen Unterschied beim Löten QFN und TQFP sein. weil ich sicher bin, dass sie nur Komponenten auf die Leiterplatte und Lötpaste auf die Pads legen.

JETZT fragen Sie sich sicher: " Was ist dann der Unterschied zwischen diesen beiden Paketen? Nun, die großen Unterschiede liegen in den elektrischen Eigenschaften. Zum Beispiel hat QFN eine geringere Beinlänge als TQFP und dies bedeutet eine geringe Kapazität und in einigen Fällen ist es so wichtig. Viele HF-ICs verwenden diese Art von Gehäusen. QFN-Gehäuse enthalten ein freiliegendes Wärmeleitpad, um die Wärmeübertragung aus dem IC (in die Leiterplatte) zu verbessern.

Ich empfehle QFN. Warum?

• kleiner, billiger in der Massenproduktion.
• es erfordert weniger Lötmittel (wegen kleiner Stifte) und ist daher monetär effizient.
• Es wird schneller gelötet als TQFP (unter Verwendung einer Lötmaschine wie dieser Pick-and-Place, die Lötpaste und Heißluft verwendet), da QFT-Gehäuse aufgrund ihrer GND-Lasche am Pad haften bleiben.
• Das Board wird eleganter und ordentlicher aussehen :) und auch professioneller.

Wenn Sie nicht den Kühlkörpereffekt des großen mittleren Erdungspads benötigen, ist das QFP möglicherweise einfacher auszulegen. Ein QFP bietet Platz unter dem Chip, um Durchkontaktierungen zu platzieren, was möglicherweise das Auffächern erleichtert.