Ist eine doppelseitige Montage mit den neuesten Paketen noch möglich?


11

Wenn ich an Pakete wie DFN denke

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

oder 0201 Widerstände Ich frage mich, wo sie Klebepunkte platzieren würden. Die abgebildete UDFN ist 1,2 mm x 1 mm groß. Und kleben Sie Punkte auf WLP mit einem Abstand von 0,5 mm

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

scheinen völlig aus.
Ist es noch möglich, Teile zum Löten an der Unterseite einer Leiterplatte zu befestigen?


Dieser 1,2 mm x 1 mm große uDFN wird beispielsweise für den NLSV1T34-Pegelumsetzer verwendet . (Ich habe das selbst noch nicht benutzt.) Was ich merkwürdig finde, ist, dass genau das gleiche Teil auch in 1,4 mm x 1 mm erhältlich ist. Was zum Teufel ...
Stevenvh

Antworten:


10

Die Klebepunktmethode wurde zuerst für bodenmontierte SMD-Teile verwendet, die wellengelötet werden mussten . Die von Ihnen genannten Pakete (DFN und WLP) sind nicht zum Wellenlöten geeignet. Auch QFN kann nicht wellengelötet werden: Die freiliegenden Teile von Stegen und Pads sind zu klein und für die Welle nicht erreichbar.
Bei zweiseitigem Reflow werden Lötkomponenten zuerst auf einer Seite geklebt und gelötet, dann wird die Platine umgedreht, und erst dann werden Komponenten auf der zweiten Seite platziert und verlötet, sodass die Klebepunkte nur für die Seite benötigt werden, die zuerst gelötet wird. Einige Komponenten sind möglicherweise nicht zum Löten auf der ersten Seite geeignet, aber 0201-Widerstände und sogar der WLP-16 bleiben dank der Oberflächenspannung des Lots auch ohne Klebstoff an Ort und Stelle.


Weiterführende Literatur:
Loctite-Dokument " Arbeiten mit oberflächenmontierten Klebstoffen ". ( "Spritzen können bis zu 50.000 Punkte pro Stunde abgeben" . Wow, das sind 15 pro Sekunde!)


12

Kleben wird heutzutage selten benötigt / verwendet. Wie der Prozess genau abläuft, hängt von Ihrer Fabrik ab. Aber die meisten werden zuerst die Seite mit hoher Dichte bevölkern und löten, und in einem zweiten Durchgang wird die andere Seite fertig sein. Die Komponenten auf der Seite mit hoher Dichte werden normalerweise durch ihre Oberflächenspannung gehalten. Der Hersteller wird auch das Temperaturprofil für die zweite Seite geringfügig ändern, sodass die "Temperaturkapazität" der Seite mit hoher Dichte die Komponenten an Ort und Stelle hält.

Einige Verpackungen können aufgrund ihrer hohen Temperaturempfindlichkeit nicht zweimal nachgeschmolzen werden. Diese sollten auf die zuletzt gelötete Seite gelegt werden.

Das Wichtigste ist jedoch, dass Sie mit Ihrem Hersteller sprechen. Er kann Ihnen helfen und Ihnen häufig die Montage- / Layout-Richtlinien zur Verfügung stellen. Wenn Sie ihnen folgen, sparen Sie am Ende viel Geld und Ärger. Die ordnungsgemäße Montage der Leiterplatte ist kein völlig unkomplizierter Vorgang. Es erfordert die Kommunikation zwischen Kunde und Monteur und viele Optimierungen.

Durch die Nutzung unserer Website bestätigen Sie, dass Sie unsere Cookie-Richtlinie und Datenschutzrichtlinie gelesen und verstanden haben.
Licensed under cc by-sa 3.0 with attribution required.