Jemand sagte mir, ich solle einen Lötkolben nicht länger als 2 Sekunden am Stift eines Durchgangslochpakets lassen. Mir ist nicht bekannt, woher er diese Nummer hat.
Beim Löten stoßen wir auf diskrete passive und diskrete aktive Komponenten. Dann haben wir integrierte Schaltkreise, die den Chip über sehr dünne Bonddrähte mit dem Gehäuse verbinden. Wir haben sehr passive winzige oberflächenmontierte Komponenten wie SMD-Widerstände und auch wirklich große Leistungstransistoren.
Woher wissen wir, wie lange wir die Lötkolbenspitze auf dem Bauteil halten können, ohne es zu beschädigen? Welche Temperatur verwendet man normalerweise beim Löten, ist sie für alle Anwendungen gleich? Wenn diese Zeitdauer nicht ausreicht und wir die Spitze wieder zum vollständigen Löten einsetzen müssen, wie lange müssen wir warten, damit wir den Lötkolben für die gesamte Dauer auftragen können, ohne das Bauteil zu beschädigen? Was bestimmt schließlich, welche Spitzenform beim Löten verwendet werden soll?