Ich entwerfe eine Platine, auf der ich die Verbindung zwischen zwei Stromnetzen durch Schneiden einer Spur trennen möchte. Ursprünglich sollten Header verwendet werden, aber aufgrund von Größenbeschränkungen habe ich mich stattdessen dafür entschieden.
Googeln von Begriffen wie "PCB Break Trace Footprint" und so weiter gibt nicht viel, da es hauptsächlich darum geht, wie diese Spuren repariert werden. Wie heißt ein Footprint wie dieser und wo finde ich weitere Informationen dazu? Zum Beispiel empfohlene Trace-Breite, Pad-Größe usw.
Bisher habe ich so etwas, bei dem ich die beiden 6-mil-Leiterbahnen schneiden, bei Bedarf eine Lötbrücke herstellen und bei Bedarf Drähte mit größerer Steifigkeit löten kann, als nur darauf zu vertrauen, dass sie mit Lötmittel an den Pads befestigt werden.