Balun / passende Netzwerkfrage


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Ich habe Probleme zu überprüfen, was in einem App-Hinweis ( AN068 ) zur Berechnung der Balun-Werte erklärt wird. Ich würde mich freuen, wenn mir jemand sagen könnte, was / wo ich falsch mache?

Die Zusammenfassung des RF-Teils:

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Der blaue Teil ist die DC-Sperrkappe, C10-L1 und L3-C11 sind Balun, der graue Teil ist das PI-Netzwerk. Das Datenblatt des IC (CC2500) definiert die optimale Last bei RF_P und RF_N als 80 + j74 Ohm.

In Abbildung 6 auf Seite 7 ist die Differenzschaltung dargestellt, und in der folgenden Abbildung (Abbildung 7) ist der einzelne Teil dargestellt, bei dem die Impedanz durch 2 geteilt wird.

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"Die DC-Blockierungskappe wird ignoriert, da die Werte groß sind." Es markiert die Spur, um die Impedanz der Spur bei der Berechnung zu berücksichtigen. 20 + j0 ist die Thevenin-Äquivalentimpedanz (Zout).

Hier ist die Gerber-Ansicht des Designs:

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Der App-Hinweis schlägt vor, die Impedanz der Spuren (von Pad zu Pad) für den Balun-Teil zu berechnen. Beide Pfade haben die gleiche Länge. Der linke Pfad: C9 bis L3: 0,192 mm; L3 bis C11: 0,177 mm; C11 bis C12 = 0,185 mm; Die Gesamtlänge beträgt 0,554 mm. Die Breite der Spur beträgt 0,254 mm, das Gerber-Dokument besagt, dass die FR4-Dicke 1,6 mm beträgt. Der App-Hinweis besagt, dass die Permittivität für 2,45 Gz als 4,1, der Bräunungsverlust 0,0155 eingegeben werden soll.

Ich gebe die aus den Gerber-Dateien und der App-Notiz gemessenen Werte in den Zeilenrechner von NI ein:

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Es zeigt eine Impedanz von 135,674 Ohm und eine elektrische Länge von 2,67941 Grad.

Dann definiere ich, wie in der App-Anmerkung angegeben, die Quellenimpedanz als 40 + j37 Ohm (blauer Kreis) und die Lastimpedanz als 20 + j0 Ohm (roter Kreis) im Smith-Diagramm (auf der linken unteren Seite befindet sich eine kleine Schaltungsdarstellung). . Danach habe ich eine Übertragungsleitung hinzugefügt und die Parameter aus dem Leitungsrechner definiert (135,674 Ohm, 2,67941 Grad) (das Programm erlaubt keine Eingabe genauer Zahlen, daher wähle ich die nächstmöglichen Werte aus). Schließlich habe ich einen Nebenschlusskondensator mit Induktor der Serien 1pF und 1.2nH hinzugefügt, da das endgültige Design diese Werte verwendet.

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Es wird jedoch eine andere Schmiedekarte angezeigt, bei der die Impedanz nicht übereinstimmt, wie die App-Notiz zeigt. Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Ich bekomme das Matched, wenn ich 335 Ohm für die Impedanz von TL eingebe und die anderen Werte gleich halte. Ich muss seltsame Werte eingeben, um die Impedanz 335 auf dem Leitungsrechner zu erhalten.

Wo mache ich falsch?

EDIT 1: Ich denke, der App-Hinweis besagt, dass die Länge von den Funkstiften gemessen werden soll, dann beträgt die MCU bis C9 0,506 mm. Die Gesamtlänge beträgt 1,06 mm. Es ändert nur die elektrische Länge auf 5,12667 Grad, was fast der gleichen Schmiedekarte entspricht, die ich in der obigen Schmiedetabelle mit 4 Grad (so klein wie möglich in dem von mir verwendeten Programm) verwendet habe.


Die Schmiedekarte aus dem Whitepaper zeigt Informationen zur Übertragungsleitung. Es ist 50 Ohm und 25.566 Grad lang. Das macht die Kappe ungefähr 1,33 pF und die Induktivität 2,4 nH.
Curtis

Was hat TI gesagt, als Sie sie gefragt haben? Sie haben Foren mit Leuten besetzt, die den Chip sehr gut kennen. Beachten Sie, dass es auch vorgefertigte Baluns von Johanson, Anaren usw. gibt.
Sie es, bis es am

Antworten:


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Ich habe eine Antwort von TI zu meiner Frage erhalten. Ein leitender Anwendungstechniker sagte, dass es sich nicht um eine gut geschriebene Anwendungsnotiz handelt und es nicht möglich ist, eine Impedanzanpassung zu finden, wenn nur ein Linienrechner und ein Schmiedediagramm verwendet werden.

Der Rat war, die Schaltung auf ADS, Mikrowelle oder ähnlicher Software zu simulieren, da sich das Verhalten von Komponenten je nach Marke, Teilemodell, Größe, Frequenz usw. ändert. Die Hersteller stellen Simulationsbibliotheken für ihre Komponenten für die oben genannten SWs bereit.

Ich habe ADS verwendet und zwei Arten von Simulationen gefunden, um die richtige Impedanzanpassung zu finden.

Eine besteht darin, die Schaltung in der schematischen Ansicht zu simulieren. Anschließend müssen Sie die genaue von Ihnen verwendete Komponente, die Leiterbahnlänge, den Leiterbahnwinkel, die Eigenschaften der Leiterplatte usw. definieren. Laut einem anderen Anwendungshinweis von TI können Sie die richtige erhalten Ergebnis ca. 10% Genauigkeit.

Durch die Interaktion mit den Signalen der anderen Komponenten oder Spuren auf der Platine kann ein genaueres Ergebnis für die Layoutsimulation erzielt werden. ADS ist eine komplizierte Software für Anfänger. Ich konnte kein gutes Tutorial finden, daher habe ich den schematischen Teil simuliert und mein Problem ist gelöst. Ich habe keinen Netzwerkanalysator, daher weiß ich nicht, wie richtig ich übereinstimme.

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