PCB Design Review: Entkopplung, Umgehung und Erdung


7

Ich versuche, meinen eigenen drahtlosen Sensor mit dem ATmega-Mikrocontroller herzustellen. Ich habe ein grundlegendes Verständnis von Elektronik, aber ich bin ein totaler Amateur, wenn es um das Entwerfen von Schaltungen und Leiterplatten geht.

Dies ist nur ein Hobbyprojekt, daher wird nicht erwartet, dass es eine Produktionsqualität oder ähnliches aufweist. Trotzdem möchte ich es so gut wie möglich machen, nur um ein gutes Gefühl dafür zu haben, die Dinge richtig zu machen.

Ich habe etwas über Entkoppeln, Umgehen und Erden gelesen, bin mir aber nicht sicher, ob ich es richtig verstehe. Wenn also jemand auf die Tafel schauen und auf Dinge hinweisen könnte, die anders gemacht werden sollten, wäre ich wirklich dankbar.

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Bearbeiten: Schaltplan der Schaltung hinzugefügt


1
Ihre Spuren zwischen den Header-Pins sehen für den Platz etwas fett aus. Gibt es dort genügend Freiraum? Brauchen Sie sie wirklich so fett?
Majenko

1
Die Status-LED ist nur eine normale 5-mm-LED oder sind mehr an den STATUS_LEDAnschluss angeschlossen? Wenn es nur die LED ist, sieht 10K etwas zu viel dafür aus. Vielleicht wäre 470R bis 1K besser.
Ricardo

1
Wenn Sie vorhaben, die Leiterplatte selbst zu ätzen, beabsichtigen Sie eine Durchgangsbeschichtung? Wenn nicht, haben Sie möglicherweise Probleme beim Löten der Komponentenanschlüsse auf der Oberseite Ihrer Platine.
Ricardo

2
Im Allgemeinen können zweischichtige selbstgeätzte Platten eine große Herausforderung darstellen, insbesondere für ein erstes Projekt. Vielleicht machen Sie zuerst eine einschichtige Platte, um sich mit dem Prozess vertraut zu machen?
Connor Wolf

1
Es ist normalerweise eine gute Idee, Stromspuren dicker zu machen.
Mäuse

Antworten:


17

Das Ätzen von Leiterplatten zu Hause macht Spaß, aber der Prozess macht das Leiterplattendesign für Hobbyisten wie uns etwas schwierig. Die wichtigste Einschränkung ist, dass es schwierig ist, plattierte Durchgangslöcher herzustellen. Und diese sind für das Löten von Bauteilen auf doppelseitigen Platinen wie Ihrer unerlässlich.

Wenn Sie Ihr Board in einem fabelhaften Haus herstellen lassen, erhalten Sie alle Ihre Leiterplatten-Durchkontaktierungen und -Löcher wie im Bild unten plattiert. Das ist schön, denn Sie können dann alle Komponenten auf der Unterseite Ihrer Platine löten und fertig. Dies ist möglich, da alle oberen Schienen an den plattierten Löchern mit der unteren Schicht verbunden werden, wodurch Kontinuität gewährleistet wird.

Durchkontaktiertes Loch

(Bild von RobotRoom.com )

Wenn Sie zu Hause keine Art von Durchloch-Galvanisierung beherrschen (ein Prozess, der böse Chemikalien beinhaltet), werden diese Löcher nicht plattiert. Das Endergebnis ist, dass Sie die Komponenten-Pads oben auf Ihrer Platine löten müssen, wenn eine Spur sie erreicht.

Das Löten auf der obersten Schicht kann je nach Bauteil und Leiterplattendesign bestenfalls unpraktisch oder einfach unmöglich sein. Zum Beispiel sind Header von unten leicht zugänglich, haben jedoch normalerweise eine Kunststoffstütze, die ihnen mechanische Festigkeit verleiht und bündig auf der Platine sitzt. DIP-Buchsen bringen auch Probleme mit sich, da sie ebenfalls bündig oben sitzen.

Lötkomponenten auf der obersten Schicht sind normalerweise eine schlechte Idee, auch weil sie die Wartung behindern. Sie können Ihr Board in einer Reihenfolge zusammenbauen, in der Sie auf schwer zugängliche Pads zugreifen können. Wenn jedoch alle Komponenten platziert sind, haben Sie möglicherweise keinen Zugriff auf diese Pads. Nach meiner Erfahrung leidet die Lötqualität, da diese Pads schwerer zu erreichen sind, und diese Pads sind die ersten, die versagen.

Um diese Probleme zu umgehen, schlage ich vor, dass Sie Folgendes tun:

  1. Entwerfen Sie einseitige Boards, wann immer Sie können. Verwenden Sie Ihren Schaltplan beispielsweise als Übung. Versuchen Sie, die Komponenten sorgfältig zu platzieren, damit sie das einseitige Routing erleichtern, und versuchen Sie, alle Tracks, die Sie können, auf der untersten Ebene zu routen. Normalerweise ändere ich die Pinbelegung, wenn dies das Routing erleichtert. Wenn Sie Spuren überqueren müssen, verwenden Sie einfache Jumper (ich verwende normalerweise Reste von Durchgangslochkomponenten dafür). Ich benutze die oberste Ebene, um die Jumper darzustellen. Planen Sie auch die Verwendung von Widerständen und Kondensatoren als Jumper. Genau das habe ich im Bild unten an den ATmega328P-Pins 2 und 3 getan - serieller TX & RX.

  2. Wenn Sie aus irgendeinem Grund kein einseitiges Board erstellen können, stellen Sie sicher, dass Ihre Tracks nur an Durchkontaktierungen die Seite wechseln, wie an den im Bild unten orange markierten Stellen, und nicht an den Komponenten-Pads. Sie können dann ein Stück Draht auf beiden Seiten Ihrer Platine auf diese Durchkontaktierungen löten. Dies ist eine viel robustere Lösung als das Löten an den Komponentenpads.

  3. Machen Sie die Durchkontaktierungen wirklich groß (ich verwende 0,07 Zoll oder ~ 1,8 mm). Wenn Sie die obige Regel Nr. 2 befolgen und nur die Seiten an Durchkontaktierungen wechseln lassen, sind diese großen Durchkontaktierungen die einzigen Funktionen, die Sie zwischen beiden Seiten Ihres Boards abgleichen müssen. Große Durchkontaktierungen erleichtern den Registrierungsprozess von doppelseitigen Brettern.

  4. Ich versuche auch, mich an das 0,05-Zoll-Raster von Eagle zu halten, nur 45 ° -Drehungen zu machen und so viel Platz wie möglich von Spuren und Pads verschiedener Signale zu lassen.

Beispiel für Durchkontaktierungen

Wenn Sie Ihr Design und die Tatsache berücksichtigen, dass Sie es zu Hause ätzen und davon ausgehen, dass Sie keine plattierten Troglöcher herstellen können, haben Sie Probleme mit Ihrem Oszillatorkristall und all Ihren Anschlüssen. Ich würde vorschlagen, dass Sie den Trick verwenden, die Spur von den Pads in eine Durchkontaktierung zu bringen und sie dann für diese Komponenten auf die andere Seite zu kreuzen.

Sie können mit dem Löten der Keramikkondensatoren und Widerstände auf der obersten Schicht davonkommen, aber ich empfehle das nicht. Ich würde dein Board einfach umleiten, um zu versuchen, die meisten, wenn nicht alle Tracks in die unterste Ebene zu bringen.

Ich weiß nicht, ob es Probleme mit den externen Komponenten gibt, die Sie verwenden möchten (z. B. NRF905), aber ich würde es mir ansehen, wenn sie Hochfrequenzsignale zum Ansteuern verwenden (alles über 500 kHz).

Unten ist mein (schneller und schmutziger) Versuch einer einseitigen Version Ihres Boards. Verzeihen Sie mir, wenn ich Fehler gemacht habe, aber es sollte Ihnen eine Vorstellung davon geben, wie Sie versuchen können, die meisten Tracks auf der untersten Ebene zu routen. Ich musste 5 Jumper verwenden, aber Sie können es vielleicht besser machen.

Mein Versuch einer einseitigen Version des OP-Boards

Mir ist jetzt klar, dass meine Version des 14-poligen Steckers in Bezug auf Ihre gespiegelt ist, was die Route meiner Version erleichtert hat. Wenn Sie jedoch keine Software- oder Hardwareeinschränkungen haben, können Sie die MCU-Pins dem Anschluss neu zuweisen, damit Sie Ihre Version auch einfacher weiterleiten können.

Ich hoffe das hilft.


1
Vielen Dank, dass Sie sich die Zeit genommen haben, das Problem sehr klar zu erklären. Ich war mir des Problems mit dem Kristall und den Überschriften etwas bewusst. Aber offensichtlich habe ich dem nicht genug Aufmerksamkeit geschenkt. Ich interessierte mich auch für den elektrischen Aspekt des Designs. Für den Fall, dass ich einen billigen chinesischen Hersteller verwenden würde, um die Leiterplatte für mich herzustellen, gibt es einige Dinge, die ich in meinem Design wirklich überdenken sollte? Da ich noch keine Werkzeuge und Chemikalien zum Ätzen von Leiterplatten habe, könnte es einfacher und billiger sein, sie herstellen zu lassen.
Loblik

Dies kann auf einer Ebene erfolgen, wenn Sie genügend Freiraum haben, um eine Spur zwischen zwei Pads zu senden. Sieht so aus, als könnten alle Ebenenänderungen mit etwas Nadelfaden entfernt werden.
Alex. Forencich

Ich habe noch keine Leiterplatte an ein fabelhaftes Haus geschickt, also könnte ich das kommentieren. Es steht auf meiner Liste der Dinge, die zu tun sind, bevor ich sterbe: D Ich kann das also nicht kommentieren. Andere können sich jedoch einschalten und diese komplementären Aspekte Ihrer Frage ansprechen. Akzeptiere nur einige Tage lang keine Antworten, damit die Leute sehen, dass du immer noch nach Antworten suchst. Wenn das nicht funktioniert, posten Sie eine andere verwandte Frage. Beachten Sie jedoch, dass die Leute hier normalerweise keine allgemeinen Fragen begrüßen. Konzentrieren Sie Ihre nächste Frage daher auf die spezifischen Aspekte, die Sie ansprechen möchten.
Ricardo

1
Es kann erwähnenswert sein, dass ein Jumper, der an zwei Stellen verlötet ist, schöner sein kann als eine Leiterbahn, die zwei Durchkontaktierungen verbindet, für die jeweils ein Stück Draht und zwei Lötverbindungen erforderlich sind. Andererseits kann die Verwendung einer Erdungsebene für die Oberseite (zusammen mit Durchkontaktierungen) gut sein, selbst wenn für alle anderen Verbindungen auf der Oberseite diskrete Drähte verwendet werden.
Supercat

4

Wie hat das noch niemand erwähnt?

Entkopplungskondensatoren hinzufügen !!

Ihre MCU läuft wahrscheinlich und schaltet viele Transistoren (intern) mit 8/16/20 MHz ein und aus. Bei jedem Taktzyklus wird periodisch ein höherer Strom gezogen. Da Leiterbahnen eine gewisse Induktivität haben und nicht sofort Strom liefern können, sollten Sie einen Kondensator hinzufügen, um diese Stromspitzen für die MCU zu liefern. Dieser Kondensator leitet auch Rauschen nach Masse.

Es ist sehr üblich, an jedem Stromanschluss der MCU eine 0,1-uF-Keramikkappe so nahe wie möglich an der MCU anzubringen. Es ist auch üblich, eine große Kapazität in der Nähe der Platine anzubringen.

Die Entkopplung des dort erhaltenen RF-Modul-Headers ist wahrscheinlich redundant, wenn das RF-Modul eine lokale Entkopplung aktiviert hat (was ich vermute).


Ein Gedanke, den der C5 zum Entkoppeln hat. Gibt es etwas, das ich verpasst habe?
Loblik

1
Hoppla, ich habe C5 verpasst, da ich auf den Siebdruck der Platine geschaut habe und keine Kappen gesehen habe. C5 ist wahrscheinlich ein Elektrolytkondensator, oder? Es könnte als Massenkondensator verwendet werden, nicht jedoch als Entkopplungskondensator. Elektrolytkondensatoren haben im Vergleich zu Keramikkondensatoren einen höheren ESL und ESR, sodass sie nicht schnell einen hohen Strom liefern können. Es ist bekannt, dass AVR-MCUs auch ohne Entkopplungskappen funktionieren, aber es wird empfohlen, sie trotzdem zu platzieren.
Mike

Ich dachte, ich würde einen Film-PET-Kondensator verwenden. Dies ist eine davon, die ich hier bekommen kann . Gmelectronic.com/film-capacitor-cf-22n-250v-p121-011 . Ist es gut zum Entkoppeln?
Loblik

2
Beachten Sie, dass es sich um einen 22nF- und einen uF-Kondensator handelt. Sie haben bereits einen 100nF-Kondensator im Schaltplan. Verwenden Sie einfach einen anderen. Im Allgemeinen eignen sich Filmkondensatoren gut zum Entkoppeln. Aber Keramik ist normalerweise billiger.
Mike
Durch die Nutzung unserer Website bestätigen Sie, dass Sie unsere Cookie-Richtlinie und Datenschutzrichtlinie gelesen und verstanden haben.
Licensed under cc by-sa 3.0 with attribution required.