Sollen Befestigungslöcher plattiert werden?


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Sollten beim Anbringen von Befestigungslöchern für Schrauben auf einer Leiterplatte die Löcher plattiert oder nicht plattiert werden?

Ich habe gelesen, dass das Plattieren der Löcher eine bessere Unterstützung für die Schraube bietet und verhindert, dass die Platine beschädigt wird. Bei einigen Platinen (einschließlich des äußerst beliebten Arduino UNO) scheinen die meisten von ihnen keine Plattierungsbefestigung zu haben Löcher.


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Nicht plattierte Durchgangslöcher können der Leiterplattenherstellung einen zusätzlichen Schritt hinzufügen.
Scott Seidman

Antworten:


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Wenn die Schraube zum Erden der Platine verwendet wird (z. B. PC-Motherboards), müssen Sie die Platine plattieren. Die obere, die untere und die interne Masseebene sind mit vielen kleinen Durchkontaktierungen radial um das Loch herum verbunden. Die Durchkontaktierungen sind nicht thermisch entlastet. Die Durchkontaktierungen stellen sicher, dass die oberen und unteren Kontaktstellen fest mit der Masseebene verbunden sind, auch wenn die Lochplattierung durch das Schraubengewinde beschädigt wird.

Bildbeschreibung hier eingeben

Ansonsten spielt es keine Rolle, aber wenn Sie keine anderen unbeschichteten Löcher in der Platine haben, wie Scott Seidman sagt, können sich die Kosten für die Platine erhöhen. Ob es eine gibt Pad oder nicht (und die Oberfläche des Pads nach dem Zusammenbau), kann sich auf die Art der Sicherungsscheibe oder Schraube auswirken, die Sie auf der Leiterplatte verwenden, da das Lot zum Kaltfließen neigt.

Wenn die Platine mehrschichtig ist, sollte ein großer Abstand zwischen nicht verbundenen inneren Ebenen und (insbesondere) einem nicht beschichteten Loch bestehen, da das Gewinde die innere Oberfläche beschädigen kann (und manchmal werden Löcher gebohrt, die nicht ganz übereinstimmen die Passfläche), und Sie möchten nicht, dass der Schraubenkurzschluss zu einer internen Energieebene (sagen wir) führt.


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Verwandte Themen : electronics.stackexchange.com/a/36845/7036 Beachten Sie, dass diese Antwort etwas komplizierter ist als nur "das plattierte Loch ist der Weg". (Das Loch im Foto des Spehro ist übrigens nicht plattiert.)
Nick Alexeev

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Dies ist neben dem Link von @ NickAlexeev eine gute Referenz: blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/tag/pcb-mounting-holes
Spehro Pefhany

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Ich verstehe nicht, warum ein plattiertes Loch einen besseren Halt oder Schutz bieten sollte. Ein Montageloch sollte etwas größer sein als die Schraube, in die es passt. Das Beschichtungsmaterial der Innenteile des Lochs spielt keine Rolle.

Wie Scott sagt, könnten nicht plattierte Löcher einen zusätzlichen Schritt bedeuten: Denken Sie daran, Sie ätzen Ihre Leiterplatte, bohren alle Löcher, plattieren sie und schon kann es losgehen. Wenn Sie nicht plattierte Löcher haben möchten, müssen Sie nach dem Plattieren einen weiteren Bohrer ausführen. Dies kann sehr zeit- und kostenintensiv sein.

Hier meine Vermutung: Einige Leiterplattenhersteller verwenden unterschiedliche Bohrmaschinen für unterschiedliche Lochgrößen: Die winzigen, durchgehenden Löcher werden mit einer Maschine gebohrt, während die größeren, etwa fünf bis zehn mm großen Löcher auf einer anderen gebohrt werden. Wenn Sie die größeren Löcher nach dem Plattieren bohren, fügen Sie überhaupt keine Stufe hinzu und sparen Beschichtungsmaterial, was gut ist. Das ist der Grund, warum Ihr Arduino nicht plattierte Befestigungslöcher hat.

Das gilt aber nur, wenn Sie mit Plattieren Plattieren meinen. Wenn wir jetzt von den Pads um ein Montageloch sprechen , ist das eine ganz andere Geschichte.


Können Sie erklären, was die "andere Geschichte" in Bezug auf die Pads um ein Montageloch ist? Ich habe einen sehr ähnlichen Zweifel, aber in Bezug auf die Kupferpads ("ringförmiger Ring" ist ein anderer Name für das, was ich glaube), die das Loch in der oberen und unteren Schicht umgeben, und nicht die Beschichtung im Inneren des Lochs in den inneren Schichten.
Tauchen

@scuba Für die Pads benötigen Sie keinen zusätzlichen Abscheideschritt, da sich Kupfer bereits auf der Leiterplatte befindet.
Vladimir Cravero

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Ein paar Dinge zu beachten:

  • Die Plattierungsdicke kann das Board House nicht mit extrem engen Toleranzen steuern, aber 0,001 Zoll sind eine gute Faustregel. Sie werden dort keine zusätzliche Unterstützung erhalten.
  • Sie sollten fertige Lochgrößen in Ihrem Design angeben. Da die Plattierungsdicke variiert, können die Befestigungslöcher enger sein als angegeben. Planen Sie entsprechend.
  • Wenn Sie sich darauf verlassen, dass die Beschichtung eine Verbindung zu einer internen Masseebene herstellt und ein Monteur eine Schraube anzieht, besteht die Gefahr, dass die Beschichtung beschädigt wird und die ebene Verbindung unterbrochen wird. Dies ist nur dann ein Problem, wenn Toleranzen nicht sorgfältig berücksichtigt werden.
  • Nebenbei bemerkt, einige Boardhäuser mögen es nicht, Löcher zu plattieren, die keine Spuren aufweisen. Wir hatten einige Boards mit Tag Connect- Headern und die Führungslöcher waren plattiert. Bis der Fußabdruck repariert war, erhielten wir jedes Mal einen Anruf.

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Für die kleine Chance, dass der Leiterplattenbauer fälschlicherweise nicht alle Löcher plattiert (Disaster City), würde ich alle Löcher plattieren. Plus, was @scottseidman als Kommentar sagte - es ist ein zusätzlicher Prozess.

Ich würde auch folgendes hinzufügen: "Sollten alle Befestigungslöcher mit der lokalen 0V-Leiterplatte verbunden sein?" - Einige werden davon profitieren, andere natürlich nicht. Ich bringe sie an und setze kleine 0603-Pads ein, um sie mit der Grundplatte zu verbinden, dann deckt dies alle Eventualitäten ab. Dies gilt hauptsächlich für Schaltkreise in Metallgehäusen, aber auch beim Testen auf dem Prüfstand ergibt sich eine schöne Kupferfläche, um 0 V-Drähte von Eingängen usw. zu verbinden.


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Ich habe in verschiedenen Foren viele Vorteile / Gründe für diese Montagebohrungen mit Durchkontaktierungen gelesen, aber den Grund, für den ich sie verwende, habe ich nicht gesehen.

Bei plattierten Montagelöchern müssen alle diese Löcher mit einem Stück Kapton-Klebeband abgedeckt werden, damit das Lot nicht in diese Löcher gelangt, wenn die Platine während des Montageprozesses eine Wellenlötmaschine durchläuft.

Durch die Verwendung von nicht plattierten Befestigungslöchern mit Durchkontaktierungen entfällt der Schritt des Aufbringens / Entfernens des Kapton-Klebebands, vorausgesetzt, die untere Auflage dieser nicht plattierten Befestigungslöcher ist mit einer Lötmaske bedeckt.

Dies wurde mir vor vielen Jahren von einem Leiterplattenmonteur vorgeschlagen. Seitdem mache ich so meine Befestigungslöcher.

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