Ich habe eine vierschichtige Platine: Signal, GND (interne Leistungsebene), VCC (interne Masseebene), Signal. Mein Design beinhaltet eine Chipantenne, die einen vollständig freigegebenen Bereich am Rand der Leiterplatte erfordert. Mit anderen Worten, alle vier Schichten in dieser Region müssen frei von Kupfer jeglicher Art sein. Ich weiß, wie man das auf den Signalebenen macht, indem ich einfach die Größe meiner Polygon-Güsse auf diese Ebenen beschränke. Was ich nicht weiß, ist, diese geräumten Bereiche in den internen Stromversorgungs- und Bodenebenen aufrechtzuerhalten. Ich habe ohne Erfolg mit Keepout- und Cutout-Regionen gespielt. Was ist der beste Ansatz?