Referenz: http://www.engineeringtoolbox.com/conductive-heat-transfer-d_428.html
Nehmen wir uns einen Moment Zeit, um die Wärmeübertragungsgleichung zu betrachten. Wenn wir es uns ansehen, können wir die Möglichkeiten für eine effizientere Wärmeübertragung erkennen
q / A = k dT / s
q / A = heat transfer per unit area (W/m2)
k = thermal conductivity (W/mK)
dT = temperature difference (oC)
s = wall thickness (m)
- Verwenden Sie ein Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeitskonstante (wie Kupfer)
- dünneres (!) Material
- einen höheren Temperaturunterschied aufrechterhalten
Die Funktionsweise dieser Auftauvorgänge sollte nun leicht verständlich sein. (1) Sie bestehen aus einem Material mit einer sehr hohen Wärmeleitfähigkeitskonstante wie Kupfer. Je höher die Wärmeleitfähigkeit eines Materials ist, desto schneller kann es seine Temperatur an die des umgebenden Materials angleichen.
Dinge, die sich berühren, wollen die gleiche Temperatur haben. Wenn Sie einen Eiswürfel auf ein Kupferblech mit Raumtemperatur legen, sind die Temperaturen sehr unterschiedlich. Sobald sie sich berühren, möchten sie jedoch die gleiche Temperatur haben, sodass die Wärmeübertragung beginnt. Wärme "fließt" vom Kupfer zum Eis, erhöht die Temperatur des Eises (schmilzt es) und senkt die Temperatur des Kupfers. Wärme fließt auch durch das Kupfer selbst, was bedeutet, dass sogar die Teile des Kupfers, die weit vom Eis entfernt sind, Wärme verlieren.
Wenn das Kupfer Wärme verliert, gerät es schnell aus dem Temperaturgleichgewicht mit der Umgebungsluft. Luft und Kupfer wollen aber auch die gleiche Temperatur haben, und so "strömt" Wärme aus der Luft in das Kupfer und bringt es wieder näher an die Raumtemperatur, wodurch das Kupfer das Eis wieder etwas aufheizen kann ... Natürlich gibt es bei diesem Prozess keine bestimmten Schritte: Alle diese Wärmeübertragungen erfolgen gleichzeitig und kontinuierlich. Und solange die Luft eine gewisse Zirkulation aufweist, können Sie davon ausgehen, dass sie eine unbegrenzte Zufuhr von Raumtemperaturwärme ist.
Die Oberseite der Kupferplatte ist wahrscheinlich flach, um die Oberfläche in Kontakt mit dem Eis zu vergrößern. Der Boden der Kupferplatte ist jedoch wahrscheinlich gerippt oder gerippt, um die Oberfläche mit der Umgebungsluft zu vergrößern, jedoch ohne (2) eine größere Dicke zu erzeugen!
Wir könnten auch (3) ansprechen und das Kupfer elektrisch über Raumtemperatur erhitzen, aber dann laufen wir Gefahr, einen Teil des Lebensmittels auf diese Temperatur zu erhitzen. Die Verwendung eines passiven Kupferkühlkörpers hat den Vorteil, dass die Temperatur niemals über die Raumtemperatur ansteigt!